《CMOS集成电路版图TannerLEdit设计入门.ppt

主要内容： 版图设计概念； 版图设计流程及在IC设计中的位置； Tanner版图流程举例（反相器等）。 版图设计概念 定义：版图设计是创建工程制图（网表）的精确的物理描述过程，而这一物理描述遵守有制造工艺、设计流程以及通过仿真显示为可行的性能要求所带来的一系列约束。 版图设计流程 流程的定义：流程是一系列有效方法的集合，应用这些方法，可以实现和验证一个设计思想的有效描述，使最终的结果显示出预期功能的适当特性。 全定制：起因于设计工程师对设计的所有方面有完全定制的自由。 模拟版图设计流程 CMOS VLSI制造工艺（略） Tanner版图流程举例（反相器） 集成电路设计近年来发展相当迅速，许多设计需要借助计算机辅助设计软件。 作为将来从事集成电路设计的工作人员，至少需要对版图有所了解，但是许多软件（如cadence）实在工作站上执行的，不利于初学者。 L-Edit软件是基于PC上的设计工具，简单易学，操作方便，通过学习，掌握版图的设计流程。 PMOS版图举例 参考文献 Dan Clein，“CMOS IC Layout concepts， Methodlogices,and Tools”，电子工业出版社； 张开华教授，集成电路版图设计专题； www.EDA； ； 等。 Thank you! 5、进行执行设定、显示设定 6、存储文件，执行对比：设定完成后，开始进行inv.spc文件和inv.sp文件的 对比，选择verification—run命令，可以进行对比。 7、修改电路：如果有误，修改版图，然后再进行对比，直到版图一致为止。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile . Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. The NAND Gate Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile . Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile . Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. The NOR Gate Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile . Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile . Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. The AND Gate Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile . Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile . Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile . Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. (三)本课程所用规则的设计-3 铝条最小宽度10um Metal1 Minimum Width =10um 铝条间距最小10umMetal1 to Metal1 Spacing=10um 铝条对铝引线孔最小覆盖2.5umMetal1 surround Contact=2.5um 引线孔距扩散区最小距离5umMetal1 Contact to P-Select spacing=5umMetal1 Contact to N-Select spacing=5um Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile . Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. (三)本课程所用规则的设计-4 铝引线孔距多晶硅最小距离5umMe