《DIP工艺流程与可制造性设计.ppt

* DIP工艺流程与可制造性设计 唐德全 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 什么是DIP DIP原是指双列直插式封装，很多生产电子产品的工厂为了区分和对应SMT工艺，便把电子所涉及到的插件工序称为DIP工序。 以上解释仅为个人见解 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. DIP工序流程 备料 整形 插件 上工装 插件检验 波峰焊接 下工装，剪脚 上下板检修 OK NG 贴阻焊带 手工焊接 洗 板 上下板检验 分 板 收 框 成品组装 NG OK 想一想：为什么要将分板工序放在洗板工序后面 答案：并没有严格要求分板一定要在洗板工序后面，主要目的是为了减少洗板时间，提升成板效率。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. DIP工序流程 备料 物料员或者备料员按照生产计划准备供应生产所需材料。 备料必须在生产前完成。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. DIP工序流程 整形 将元器件通过剪脚、成型等方式，做成后续工序需要的样式。 卧式成型 立式成型 MOS管成型 K脚成型 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. DIP工序流程 常用的整形工具有斜口钳、整形机、自制整形工装等。 斜口钳 全自动电容切脚机 电阻成型机 自制整形工装 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. DIP工序流程 贴阻焊带 贴阻焊带的目地是为了保护因SMT贴片工艺焊接的元件，在流经波峰焊炉的时候，不因锡炉里面的高温造成贴片元件两边的锡融化而造成器件掉落。 贴阻焊带前 贴阻焊带后 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. DIP工序流程 插件 根据零件形状、大小、极性等相关信息将需要手插的元件插在PCB指定的位置上。 相关信息的来源：工艺人员制作的SOP（工艺指导书），产品BOM清单（物料清单），产品研发或客户提供的样品。 插件一般分为手工插件和AI插件。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. DIP工序流程 自动插件机目前较多用于绿色照明行业，即LED照明行业的DIP LED灯的插件。 AI插件机 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. DIP工序流程 影响手工插件效率和准确性的主要因素 1、PCB板上或PCBA板上DIP元件的引脚之间的间距是否严格按照元器件引脚标准脚距设计。 2、有极性的元器件是否为同一方向以及疏密程度，例如二极管和电解电容。 3、器件是否进行防呆处理。 4、器件本身来料问题。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Clien