FM收音机指导书.doc

2.1 产品1 SMT实习（FM收音机） （训练6）（训练7） 电子系统的微型化和集成化是当代技术革命的重要标志，也是未来发展的重要方向。日新月异的各种高性能、高可靠、高集成、微型化、轻型化的电子产品，正在改变我们的世界，影响人类文明的进程。 安装技术是实现电子系统微型化和集成化的关键。20世纪70年代问世，80年代成熟的表面安装技术（Surface Mounting Technology 简称SMT），从元器件到安装方式，从PCB设计到连接方法都以全新面貌出现，它使电子产品体积缩小，重量变轻，功能增强，可靠性提高，推动信息产业高速发展。SMT已经在很多领域取代了传统的通孔安装（Through Hole Technology 简称THT），并且这种趋势还在发展，预计未来９０％以上产品将采用SMT。 通过SMT实习，了解SMT的特点，熟悉他的基本工艺过程，掌握最起码的操作技艺是跨进电子科技大厦的第一步。 2.1.1 SMT简介 一、THT与 SMT 图2.1.1 是THT与 SMT的安装尺寸比较，表2.1.1是THT与 SMT的区别 表2.1.1 THT与 SMT的区别 年 代 技术缩写 代表元器件 安装基板 安装方法 焊接技术 通孔安装 20世纪60～70年代 THT 晶体管，轴向引线元件 单、双面 PCB 手工／半自动插装 手工焊浸焊 70~80年代 单、双列直插IC,轴向引线元器件编带 单面及多 层PCB 自动插装 波峰焊， 浸焊， 手工焊 表面安装 20世纪80年代开始 SMT SMC、SMD片式封装VSI、VLSI 高质量 SMB 自动贴片机 波峰焊， 再流焊 THT元件 SMC元件 焊点 焊点 印制板 图2.1.1 THT与 SMT的安装尺寸比较 二、SMT主要特点 1． 高密集 SMC、SMD的体积只有传统元器件的1/3～1/10左右，可以装在PCB的两面，有效利用了印制板的面积，减轻了电路板的重量。一般采用了SMT后可使电子产品的体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 ２．高可靠 SMC和SMD无引线或引线很短，重量轻，因而抗振能力强，焊点失效率可比THT至少降低一个数量级，大大提高产品可靠性。 ３．高性能 SMT密集安装减小了电磁干扰和射频干扰，尤其高频电路中减小了分布参数的影响，提高了信号传输速度，改善了高频特性，使整个产品性能提高。 ４．高效率 SMT更适合自动化大规模生产。采用计算机集成制造系统(CIMS)可使整个生产过程高度自动化，将生产效率提高到新的水平。 ５．低成本 SMT使PCB面积减小，成本降低；无引线和短引线使SMD, SMC成本降低，安装中省去引线成型、打弯，剪线的工序；频率特性提高，减少调试费用；焊点可靠性提高，减小调试和维修成本。一般情况下采用SMT后可使产品总成本下降３０％以上。 三、 SMT工艺及设备简介 SMT有两种基本方式，主要取决于焊接方式。 １．采用波峰焊：见图2.1.2 图2.1.2 SMT工艺（1） 此种方式适合大批量生产。对贴片精度要求高，生产过程自动化程度要求也很高。 ２．采用再流焊 （见图2.1.3） (a) 印锡膏 (b) 贴片 (c)焊接 在PCB上用印刷机 用手动／半自动／ 用再流焊机焊接 印制焊锡膏 自动贴片机贴片 图2.1.3 SMT工艺(2) 这种方法较为灵活，视配置设备的自动化程度，既可用于中小批量生产，又可用于大批量生产。 混合安装方法，则需根据产品实际将上述两种方法交替使用. 2.1.2 SMT元器件及设备 一、表面贴装元器件SMD(surface mounting devices) SMT元器件由于安装方式的不同，与THT元器件主要区别在外形封装。另一方面由于SMT重点在减小体积，故SMT元器件以小功率元器件为主。又因为大部分SMT元器件为片式，故通常又称片状元器件或表贴元器件,一般简称SMD。 1. 片状元件 表贴元件包括表贴电阻、电位器、电容、电感、开关、连接器等。使用最广泛的是片状电阻和电容。 片状电阻电容的类型、尺寸、温度特性、电阻电容值、允差等，目前还没有统一标准，各生产厂商表示的方法也不同。 目前我国市场上片状