《SMT作业详细流程图.ppt

原创：boter　Mail：boter29@163.com 原创：boter　Mail：boter29@163.com SMT详细流程图　　　 SMT在生产上对PCB的要求 SMT生产上对PCB的要求 PCB在SMT设计中工艺通常原则 * * 原创：boter　Mail：boter29@163.com Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile . Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 原创：boter 2007-11-25 Y Y Y 网印锡膏/红胶 贴片 过回流炉焊接/固化 后焊(红胶工艺先进行波 峰焊接) P CB 来料检查 印锡效果检查 炉前QC检查 焊接效果检查 功能测试 后焊效果检查 通知IQC处理 清洗 通知技术人员改善 I PQC确认 交修理维修 校正 向上级反馈改善 向上级反馈改善 夹下已贴片元件 成品机芯包装送检 交修理员进行修理 Y Y Y Y N N N N N N N N Y SMT总流程图 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile . Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. SMT工艺控制流程 对照生产制令，按研发部门提供的BOM、PCB文件制作或更改生产程序、上料卡 备份保存 按工艺要求制作《作业指导书》 后焊作业指导书 印锡作业指导书 点胶作业指导书 上料作业指导书 贴片作业指导书 炉前检查作业指导书 外观检查作业指导书 补件作业指导书 对BOM、生产程序、上料卡进行三方审核 N 熟悉各作业指导书要求 Y 品质部 SMT部 工程部 审核者签名 测试作业指导书 包装作业指导书 严格按作业指导书实施执行 熟悉各作业指导书要求 监督生产线按作业指导书执行 按已审核上料卡备料、上料 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile . Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. SMT品质控制流程 网印效果检查 功能测试 Y PCB安装检查 设置正确回流参数并测试 Y N 炉前贴片效果检查 Y 外观、功能修理 PCB外观检查 退仓或做废处理 清洗PCB 炉后QC外观检查 X-Ray对BGA检查（暂无） 分板、后焊、外观检查 机芯包装 N N N N N 校正/调试 OQC外观、功能抽检 SMT部 品质部 贴PASS贴或签名 SMT出货 填写返工通知单 SMT返工 IPQC在线工艺监督、物料/首件确认 IQC来料异常跟踪处理 Y N Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile . Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. SMT生产程序制作流程 研发/工程/PMC部 SMT部 导出丝印图、坐标,打印BOM 制作或更改程序 提供PCB文件 提供BOM 提供PCB NC程序 将程序导入软盘 导入生产线 在线调试程序 审核者签名 IPQC审核程序与BOM一致性 品质部 排列程序 基板程序 打印相关程序文件 N Y Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile . Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 清机前对料 按PMC计划或接上级转机通知 生产资料、物料、辅料、工具准备 钢网准备 PCB板 刮刀准备 领物料 锡膏、红胶准备 料架准备 转机工具准备 确认PCB型号/周期/数量 物料分机/站位 清机前点数 转机开始 解冻 搅拌 熟悉工艺指导卡及生产注意事项 资料准备 程序/排列表/BOM/位置图 检查是否正确、有效 检查钢网版本/状态/是否与PCB相符 SMT转机工作准备流程 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile . Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 接到转机通知 领辅助材料 正常生产 领钢网 准备料架 领物料及分区 领PCB 准备工具 传程序 炉前清机 更换资料 拆料 上料 调轨道 网印调试 更换吸嘴 元件调试 炉温调整 对料 炉温测试 首件确认 对样机 熟悉工艺指导卡及注意事项 SMT转机流程 Evaluation on