《二十2、印刷电路板设计.ppt

2.布局。 打开所有要用到的PCB 库文件后调入网络表文件，然后遵循电磁兼容 原则，合理的安排各个元器件的位置。布局的好坏直接影响PCB板的电气 性能和后面的布线成功率。尽管Protel DXP 提供了自动布局的功能，但 是一般而言都需要进行手工调整。如果采用手工布局应该按如下操作：从 机械结构散热、电磁干扰和将来布线的方便性等方面综合考虑布局问题， 先布置与机械尺寸有关的器件并锁定这些器件，然后是大的占位置的器件 和电路的核心元器件，最后才是外围的小元器件。完成了以上操作后用设 计软件的3D观察功能查看布置是否合理与美观。如何使用设计软件的3D观 察功能会在后面章节介绍。 注意： 布局时候相互间连线比较多的元器件采用就近原则，反之相互 间会产生干扰的元器件要尽量分割开，模拟电路与数字电路也要分割开， 另外功率元器件要考虑散热问题。 3.布线。 布线就是在元器件之间放置铜膜走线的过程。这一过程可以通过 自动布线完成，也可以通过手工布线完成。在进行自动布线之前，一 定要设置正确布线参数，如果参数设置不好，则会导致自动布线失 败。关于布线建议采用一下方法：对部分重要线路进行手工预布线如 晶振PLL、小信号、模拟电路等预布线完成后存盘，对自动布线功能进 行设置请选中其中的Lock All Pre-Route 功能然后开始自动布线，这 样就可以保护手工布的线。在合理布局的情况下，一般通过上面两步 就可以完成布线了，但是假如不能完全布通，则可手工继续完成未布 通的走线或调整一下布局或布线规则再重新布线。 与原理图设计相同的是在进行印刷线路板设计之前必须先创建一个PCB文件，而一般创建PCB文件有两种方法：一是使用菜单命令直接创建PCB文件；二是利用PCB文件生成向导创建PCB文件。 其中第一种方法非常简单，只要执行菜单命令File /New/PCB，将会自动的创建了一个通用的、标准的PCB设计文件。这种方法简洁、方便，提高了开发效率，但是也存在柔性度不高的问题。 第二种方法，因为方法完全个性化，在创建PCB文件的同时将完成所有设计参数的设置，同时还完成了印刷电路板的板框设计。 1. 绘制交互式铜膜走线 使用放置工具栏中的快捷图标或点击主菜单栏Place菜单中的 Interactive Routing命令会将编辑模式自动的切换到交互式铜膜走线模式。鼠标 的形状由空心箭头变成十字形式。此时只需要单击铜膜走线的起点就会出现一个 随着鼠标指针移动的导引线，然后配合转弯等方式可以完成整个布线过程。在布 线过程中可以通过Esc键盘按键取消交互式铜膜走线的命令。 在进行交互式铜膜走线的时候，单击键盘的Tab按键就可以修改铜膜走线的 参数，当然可以通过双击已经画好的铜膜走线也可以打开交互式铜膜走线的参数 设置对话框，如图3所示。 3. 放置焊盘 放置焊盘是比较常用的操作，比如利用焊盘实现元器件封装与电路板之间的电气连接；又比如设计人员在布线后，希望在一个特定的地方作为电源的输入，这就需要放置焊盘来焊接电源的输入点。所以焊盘在PCB设计过程中很重要。 点击放置工具栏中的放置焊盘的图标或点击主菜单栏Place菜单中的Pad命令就会 进入放置焊盘状态。此刻鼠标的形状由空心箭头变成十字形式，在适当的位置点击鼠 标就完成了焊盘的放置。在放置焊盘状态下点击Tab按键或在已经放置好的焊盘上双击 鼠标，就会弹出如图5所示的焊盘属性设置对话框。图5中的各个参数的具体含意如下： ★ Hole Size用于设置焊盘的通孔孔径大小。 ★ Rotation用于设置焊盘的起始角度。 ★ Location X（Y）分别用于设置焊盘中心在印刷电路板上的X坐标和Y坐标。 ★ Size and Shape选项区域内有三个选择项，具体含义如下： ★ Simple选中后使得焊盘在PCB板各层的X轴方向的大小、Y轴方向的大小和形状都是相同的。其中X轴方向的大小、Y轴方向的大小是通过文本框设置的，而形状是通过下拉列表框来选择的，在下拉框中一共有三种外形可供选择：Round（圆形）、Rectangle（矩形）和Octagonal（八角形）。 ★ Top-Middle-Bottom选中后可以分别在不同板层上设置焊盘的大小。 ★ Full Stack选中后X-Size、Y-Size文本框和Shape下拉框会隐藏，而 Edit Full Pad Layer Definition按钮会反色突出，点击这一个按钮就会形象的看到各层焊盘的设置情况。 Properties选项区域内各个参数具体含义如下： ★ Designator 用于设置焊盘的标号。每增加一个焊盘，