IBMX31系列笔记本拆机剖析.doc

IBM X31系列笔记本拆机剖析 IBM笔记本电脑设计都是方便拆卸的，除了在机身上有非常明显的拆卸标示之外，IBM的官方网站也有专门的笔记本拆解手册供用户下载，拆卸之前我们向IBM公司了解，IBM的保修态度是，允许用拆机，拆机之后不会损失保修资格，但是拆卸之后更换的部件IBM不负责维修，拆卸过程中造成的任何损坏IBM也不会负责维修的，所以说拆卸笔记本电脑是一项非常庞大的工程，我们奉劝一般用户不要随意拆卸笔记本电脑，这是有风险的。首先电池、内存和硬盘是X31的三个外部可更换部件要拆开X31，首先要断开外界电源，将笔记本电脑的电池拆卸下来，这是为了防止在拆卸过程中身体的接触导致内部电路的短路，这一步必不可少。拆掉电池之后，我们应该把笔记本背面的内存盖板拆掉，取下内存条。然后拧下固定硬盘的螺丝，取下硬盘。然后拧掉所有标注为小键盘的螺丝，将屏幕打开，手指从指点杆按键的地方均匀用力向上推，就可以轻松的将X31的键盘拆卸下来，但是要注意键盘的下面有两根线分别和主板连接，小心不要将此扯断了。卸下键盘之后，小心地把键盘下面的所有螺丝拧掉，然后把背面所有的螺丝拆卸掉，这样就可以把手托拆卸下来。 图为IBM X31笔记本电脑背面 我们还是那样的观点，并不支持用户拆机，更不推荐如此深度的拆机，我们的拆机主要是想让用户看看一款设计良好的笔记本电脑内部是如何布局的。 让我们来看看这款笔记本主板，这块主板非常小巧，采用了双面贴片工艺，所有主板配件都均匀分布在主板正反两面，CPU、芯片组和显示芯片这三个主要的发热部件集中在主板的上面。 图为IBM X31主板背面 图为IBM X31主板正面 其中显示芯片和芯片组核心采用硅垫散热，CPU核心采用液态硅脂散热，要说到IBM散热处理良好的第一个地方，就是CPU上涂抹的液态硅脂，和一般厂商涂抹硅脂的方法不同。多数笔记本厂商使用的直接涂抹法，就是将液态硅脂直接涂抹在需要散热的芯片上面，IBM采用的多点均匀注射试涂抹法，也就是说IBM拥有专门的液态硅脂注射机，专门负责处理芯片的硅脂注射工作，这样做有什么好处？众所周知，要想让热量快速散出，必须保证涂抹硅脂的均匀性，一般厂商的做法仿佛也做到了均匀，但是和IBM的做法相比，别的厂商就有些不够精益求精了。 我们观察，IBM的涂抹方法恰到好处，在散热片和核心接触的一瞬间，硅脂会自动的被挤压均匀，保证不会出现气泡等现象。这是IBM笔记本散热方面的亮点之一，虽然没有什么突出的改进，但是从这个细微之初就可以看出IBM精益求精的制造态度。 图为IBM X31处理器及其硅胶 图为IBM X31处理器散热风扇　除了硅脂涂抹的良苦用心之外，我们还在X31上发现了这样的装置，这是做什么用的？ 图为IBM X31的辅助散热装置 大家可以猜一猜，这并不是什么特别重要的部件，但是，从这样的小配件身上我们就可以看出X31散热出众的原因。一说到这里，估计有不少朋友已经猜出了这个小配件的用处了，这是一个辅助散热装置，为什么这样说哪？我给大家讲解一下，X31的散热装置是这样安置的，一块纯铜质的散热片和CPU核心接触，将热量快速传导至这块散热片上；散热片的另一面是液态的散热导管，一头连接到风扇的顶端，另一头就在纯铜质散热片的背面，这样热量就可以通过液态的导管传导至风扇上，当风扇启动时，就可以快速的将热量传出机身内部。这就是他的散热原理，但是这之间有很多矛盾要处理，比如说热量损失的问题，其他部件散热的问题，这样的矛盾如何处理？IBM就想到了这样的一款小东西。当散热片和CPU核心接触后，散热器的导热管面和贴上硅垫的芯片组、显示芯片就处在了一个水平面上，这样的设备就是紧紧地和这三者结合，之所以这么做，首先IBM考虑到芯片组和显示芯片需要辅助散热设备，热量很大的CPU使用如此高效的散热系统之后，如果还将其采用以往的键盘直接接触散热的话，键盘散热会非常严重，加上机身左侧并没有什么大的发热部件，就会造成键盘直观感觉一面凉一面热的情况。这时辅助散热设备就派上了用场，当他和三者接触之后，就会将热量平均化，有效地将热量从风扇带出，同时还可以避免散热器和键盘底部直接接触造成的热量不均匀的情况，是X31散热的点睛之笔，并且这一小配件在X31上一代产品X30上没有使用，估计是IBM考虑到P-M芯片发热量大所作出的专门设计。 图为IBM X31散热装置付有一层海绵垫 散热片的铜质暖气片部分体积较小，但是效率的确很高，使用过程中没有发现任何过热的现象，通过测试表现良好。细心的人会发现，X31的散热铁板周围贴了一层海绵垫，拆卸时我非常不解，为何要在这里贴上海绵，但我们考虑之后发现，这样做有两个好处： 　1：避免铁片和机器底座直接摩擦，这一点并不是最重要的。 2：最重要的是，当此处有海绵的时候，铁片和机器的底盘