《印刷机培训教材.ppt

电铸（续） 特殊的衬垫特点，可以减少擦网次数和锡膏溢流 电铸更适合于12mil和以下的间距 费用昂贵 镍网 板 焊盘 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 电铸 电铸开孔(250X) Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 钢网设计 钢网的开孔尺寸要小于焊盘尺寸的20%,但是必须保证钢网开宽度与钢网厚度的比值（宽厚比）不能小于1.5（25mil以下间距） w t 宽厚比 = W / t 1.5 宽度 = 4-5 锡球直径 最小开孔设计 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 钢网设计（续） 间 焊盘尺寸 开孔 钢网厚度 宽厚比 25 15 12 6 2.0 20 12 9 -10 5 - 6 1.7 15 10 7 - 8 5 1.4 12 8 5 - 6 4 - 5 1.2 钢网类型 % 焊膏脱离 Chemical: 65% Laser: 75% E-Fab: 95% 化学腐蚀不推荐用于16mil以下间距low 开孔内壁影响焊膏脱离特性 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 钢网设计问题（一） 减少开孔与PCB间的偏差 钢网 板 焊盘 不对准 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 钢网设计问题（二） 减少开孔量 钢网 板 焊盘 锡膏高度等于钢网厚度 没有减少开孔量 少锡 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. PCB板设计 PCB要求有好的钢性（否则需要定做夹具） PCB要求有最小的弯曲 PCB焊盘的金属化 PCB包装 PCB上的阻焊膜 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 阻焊膜问题 阻焊膜高度必须低于焊盘高度 焊盘与钢网之间的衬垫必须去掉 焊盘 板 阻焊膜 阻焊膜不对准 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. * * * * * 21-24.5C * * 印刷机说明 印刷机是将锡膏印刷到PCB板上的设备，它是对工艺和质量影响最大的设备。 两个品牌的自动印刷机介绍： －MPM：UP3000和AP HiE －DEK：265GSX和265Horizon Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. MPM UP3000 Evaluation only.