milsitim创建元件库方法.doc

在NI Multisim中创建自定义元器件 概览 NI Multisim 与 NI Ultiboard为设计、仿真和布局完整的印制电路板（PCB）提供了一个集成的平台。高度灵活的数据库管理程序，使得为自定义原理图符号添加新的SPICE仿真模型变得十分方便，该原理图符号可用于将精确的封装转换为布局。在NI Multisim中创建自定义元器件与在NI Ultiboard中创建自定义元器件为您提供了关于如何直观、快速地学习如何创建您自己的自定义元器件的信息资源。 目录 引言 步骤一：输入初始元器件信息 步骤二：输入封装信息 步骤三：输入符号信息 步骤四：设置管脚参数 步骤五：设置符号与布局封装间的映射信息 步骤六：选择仿真模型 步骤七：实现符号管脚至模型节点的映射 步骤八：将元器件保存到数据库中 步骤九：测试Multisim中的新元器件 引言 本指南是关于在NI Multisim 与 NI Ultiboard上创建元器件的系列文章的第一篇。 本指南旨在阐述您如何可以在Multisim中创建您自己的用于仿真和/或印制电路板（PCB）布局的元器件。您将可以创建元器件并验证其操作。元器件向导是用于创建自定义元器件的主要工具，它引导您完成创建一个新元器件所需要的所有步骤。元器件细节包括符号与可选的管脚、模型和管封装信息。某元器件创建过程包括以下步骤： 输入元器件信息 选择封装与元器件配置 选择和/或编辑元器件符号 设置管脚参数 将符号管脚映射至封装管脚 选择仿真模型 将符号管脚映射至模型管脚 将其保存于数据库 该指南逐步引导您完成创建一个与仿真和PCB布局兼容的元器件的过程。为完整起见，您将学习如何创建一个有2个部件的高级元器件。您将创建一个具有两个原理图符号、两个模型但只有一个封装的部件。许多元器件可以更方便地被创建，在大多数情况下这里列出的步骤并不是全部必需的。Multisim也支持用户创建仅用于仿真或仅用于布局的元器件。 元器件创建系列文章的第二部分——名为《在NI Ultiboard中创建自定义元器件》，简述了如何构建一个用于布局的自定义Ultiboard焊盘图形。该焊盘图形由手工创建，以便精确定义表面贴装元件（SMD）的形状、尺寸和大小。该封装可添加至Multisim数据库以定义一个自定义元器件。 单部件元器件与多部件元器件 一个单部件元器件是指每个芯片上仅具有单个元件的元器件。而一个多部件元器件是一个在每个芯片上具有多个门或元件的元器件。多部件元器件的例子包括逻辑门或运算放大器。A到Z递增的字母列举了多部件元器件内的设备。 Texas Instruments? THS7001便是多部件元器件的一个例子。THS7001的可编程增益放大器(PGA)和独立的前置放大器级是封装在单个集成电路（IC）中的，两个元件共享电源和参考电压线路。您将在该指南中学习如何创建这一元器件。 仅用于仿真的元器件 仅用于仿真的元器件，其设计在于帮助验证设计，这些元器件并不会转换为电路板布局。它们不具有封装信息，而其符号在Multisim或Multicap环境中默认设置为黑色以方便识别。仅用于仿真的元器件的一个范例便是一个理想电压源。 仅用于布局的元器件 仅用于布局的元器件无法用于仿真。它们不具有相关的SPICE、VHDL或行为模型。当与电路并行连接时，它们并不影响仿真。当串行连接时，它们将创建一个开环电路。仅用于布局的元器件在Multisim或Multicap环境中设置为绿色。仅用于布局的元器件的一个范例便是一个连接器。 在NI Multisim中创建一个TexasInstruments? THS7001元器件 THS7001是一个带有独立前置放大器级的可编程增益放大器（PGA）。可编程增益通过三个TTL兼容的输入进行数字控制。下面的附录A包含有THS7001的数据表供参考。? 步骤一：输入初始元器件信息 从Multisim主菜单中选择工具?元器件向导，启动元器件向导。 通过这一窗口，输入初始元器件信息（图1）。选择元器件类型和用途（仿真、布局或两者兼具）。 完成时选择下一步。  ?图1-THS7001元器件信息 步骤二：输入封装信息 a) 选择封装以便为该元器件选择一种封装。 ?注意：在创建一个仅用于仿真的元器件时，封装信息栏被置成灰色。 ?图2-选择一种管脚（第1步（共2步）） b.) TSSOP20 from the Master Database. Choose Select when done.选择制造商数据表所列出的封装。针对THS7001，从主数据库中选择TSSOP20。完成时点击选择。 ?注意：如果知道封装的名称，您也可以在封装类型栏内直接输入该名称。 图3-选择一种封装（第2步（共2步））