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焊接技术讲义 编者：Marvin 2009年3月 焊接技术学习重点 1，定义 2，焊接的基本要素 3，焊接对时间的要求 4，焊接对温度的要求 5，焊接对烙铁的要求 6，焊接对锡丝的要求 焊接技术学习重点 7，零件焊接面锡点工艺要求 8，零件焊接方式 9，焊锡的作业顺序 10，焊锡方法 11，焊锡点工艺标准 12，常见焊锡不良 定义 什么叫焊接？焊接的目的是什么？ 焊接:锡丝因冶金反应与母材金属形成合金层,此合金层与母材连接形成一定强度的接头结构的过程. 目的：将2个或2个以上的接点，利用锡稳固的结合在一起 焊接的基本要素 1.烙铁. 2.锡丝. 3.焊接本体. 4.时间 5.温度. 焊接对时间的要求 单个焊接点的工作执锡时间不超过4秒.但 也不少于1秒. PCB板焊接时间为:1~2秒. Pitch及Pin针小的接头其焊接时间为;1~2秒. 表面镀镍之接头焊接时间为:2~6秒. 大面积锡点(如焊铜 箔)其焊接时间为:3~8秒. 焊接对温度的要求 一般零件焊接温度为:350±10oC. 喇叭.蜂鸣器焊接温度为:300±10oC 软性接头及线路板焊接温度为:280±10oC. 大面积锡点焊接温度要求为:380±10oC. 焊接对烙铁的要求 焊接PCB板上之电子元件及Pitch较小的接头需用30W恒温烙铁. 焊接一般的接头可用普通的45W烙铁 焊接大面积之锡点用60W烙铁 焊接对烙铁的要求 烙铁的类型 焊接对烙铁的要求 烙铁的结构 焊接对烙铁的要求 烙铁使用中的故障排除指南 焊接对锡丝的要求 常用锡丝是由Pb和Sn,锡丝熔点为183oC.沸点为2270oC密度为7.28g/cm3,锡丝中.Pb与Sn含量通 常為63/37.（目前不再使用） 一般使用为?0.6mm ,?0.8mm. ?1.0mm及 ?1.2mm,目前可制作為?0.3mm 锡丝按其待性分为水洗锡丝和免洗锡丝 水洗锡丝: 中性有机水熔性锡丝,残留物可用水清洗. 免洗锡丝:中度活性锡丝, 优越的润锡特性,其助焊剂完全无腐蚀性及电气特性 的问题 锡丝的类别及组成 锡丝的种类: 44 松脂心(高度活性): 中度活性锡丝, 优越的润锡特性,其助焊剂完全无腐蚀性 及电气特性的问题 88松脂心(强度活性): 活性最强的锡丝适应于难焊或严重氧化之金属 285锡丝(中度活性): 中度活性锡丝适应于高品质电子产品也符合美国军规 塑性锡丝(非活性): 非活性锡丝松香 锡丝化学成份 成份 Sn Pb Sb Cu Bi 含量 59.5~63.5% Remainder 0.3% 0.05% 0.05%] 成份 Fe Zn As Ai 助焊剂 含量 0.03% 0.03% 0.03% 0.03% 1.80% 锡含量特性 锡含量之各特性 Pb铅: 降低熔点,改善扩张性.增加流动性.同时降低界面张力 Sb锑: 含量大时焊点硬度增大,流动性下降,含量1%时展开面积减25% Cu铜: 使焊料熔点升高,可焊性下降,含量超过0.29%时可引起焊点疏松 Bi铋: 使焊点熔点下降,含量超过0.5%时,使焊料表面变色 Zn锌: 使焊料流动性降低,机械性能下降,含量超过0.03%时焊料表面氧化,不耐腐 蚀 Fe铁: 含量大时焊料熔点升,湿润性下降 助焊材料特性 助焊剂通常有松香（RO），树脂（RE），有机物（OR）三种。其活性等级必须符合助焊剂活性等级L0与L1。除有机物助焊剂外，L1活性的助焊剂不能用于免洗焊接。 松香助剂的作用 - 去除金属表面的污渍 - 减注焊锡的表面张力 - 覆盖表面.防止焊锡后再次氧化 松香焊剂具备的条件 非腐蚀性 ; 高度绝缘性 ; 长期稳定性; 耐湿性; 无毒性 保存助焊剂的容器应密封良好，防止水份、灰尘等进入或溶剂的挥发而导致浓度改变。 焊点表面要求 零件焊接面锡点工艺要求 焊锡点的大小应符合锡点标准要求 焊锡点应饱满.有光泽.表面无凹凸不平现象 焊锡点不能有假焊.冷焊.少锡.多锡.锡尖.锡裂层等现象 不可先送