《电镀原理及流程介绍.ppt

原理: 電鍍鈀鎳合金是一種光亮,銀白色,硬度較高的鍍層.可用於裝 飾性方面,如眼鏡架,工藝品上,又可用於功能性方面如電子工業上, 一般采用不溶性陽極,用刷鍍或浸鍍或噴鍍等方式. 陽极反應: 40H- - 4E→O2 ↑ + 2H2O 陰极反應: Pd2+ + 2e = Pd Ni2+ + 2e =Ni 其析出為Pd/Ni合金 鍍液成份及工藝條件: Pd2+ 17~22g/L Ni2+ 10~17g/L NH3．H2O 適量（pH7.5~8.5) 溫度 45~55 °C 電流密度 25A/dm2 常見故障分析及排方法: Confidential Page:*/34 * Confidential Page:* 電鍍原理及流程介紹 Prep by : Light zhao Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 報 告 大 綱 ◆ 電鍍原理介紹 ◆ 電鍍技朮介紹 ◆ 電鍍流程介紹 ◆ 附 件 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. ◆電鍍原理介紹 1 將直流電源的正.負極連接到鍍槽的陽、陰極上,則電鍍溶液中的陰離子在陽極失去電子進行氧化反應;陽離子在陰極獲得電子進行還原反應. 電鍍三要件: 1.直流電源. 2.陰陽電極. 3.含欲鍍 金屬離子之電解液. --電鍍基本原理 陽極:M - e- → M+ 陰極:M+ + e- → M 陽極溶解進入溶液,溶液中離子形成金屬析出于陰極(端子)上. 下頁 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. --電鍍結晶過程 從圖示中可看出: 1.在一定的條件下,電流越高,鍍層膜厚越大.但電流達到一定極限,膜厚不再隨電流增大而增大.(如圖1) 2.在同等條件下,電流越高,電鍍結晶顆粒越大,針孔度(porosity)越大(硝酸試驗NG),耐腐蝕性差.(如圖2) 3.在極限電流下電鍍,鍍層不但結晶顆粒大,而且結晶顆粒排列無規則,無光澤(即燒焦), SEM狀況不好,對LLCR,BAKE測試勻有影響. 以上總結參考電鍍手冊. ◆電鍍原理介紹 2 膜 厚 電 流 極限電流密度 圖1 鍍 件(端子) 鍍 層 鍍 層 膜厚 膜厚 高電流區 低電流區 高電流區 低電流區 圖2 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. ◆電鍍技朮介紹 ?目前廠內電鍍技朮有 浸鍍、刷鍍、噴鍍、挂鍍、滾鍍、點鍍、垂直電鍍,鐳射電鍍(昆山已在量試中,寶源預計12月份會進行量試驗証的動作)等. ?目前廠內電鍍工藝有 鍍鎳、鍍金、鍍鈀鎳、鍍錫鉛、鍍純錫、鍍錫銅、 鍍錫鎳,鍍鋅等. Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. ◆電鍍流程介紹 脫脂 CLEAN 收料 REELING 選鍍金 SELECT GOLD PLATE 噴洗 SPRAY RINSE 熱水洗 HOT RINSE 烘干 HOT AIR DRY 放料 DEREELING 噴洗 SPRAY RINSE 鍍鎳 NICKEL PLATE 噴洗 SPRAY RINSE 酸洗 ACTIVATE 噴洗 SPRAY RINSE 浸洗 RINSE WASH