Protel内电层分割.doc

protel四层板及内电层分割一、准备工作??? 新建一个DDB文件,再新建相关的原理图文件, 并做好相关准备设计PCB的准备工作二、新建文件??? 新建一个PCB文件, 在KeepOutLayer层画出PCB的外框, 如下图， 三、设置板层??? 在PCB界面中点击主菜单Design 再点击Layer Stack Manager ??? 点击后弹出下面的层管理器对话框, 因为在Protel中默认是双面板，所以，我们看到的布线层只有两层。???? 现在我们来添加层，先单击左边的TopLayer, 再单击层管理器右上角的Add Plane按钮，添加内电层，这里说明一下，因为现在讲的是用负片画法的四层板，所以，需要添加内电层，而不是Add Layer。??? 单击 后，将在TopLayer的下自动增加一个 层,双击该层，就可以编辑这一层的属性，如下图：???? 在Name对应的项中，填入VCC，点击确定关闭对话框，也就是将该层改名为VCC，作为设计时的电源层。??? 按同样的方法，再添加一个GND层。完成后如图： 在此说明： 1、PROTEL99的电性图层分为两种，打开一个PCB设计文档按，快捷键L，出现图层设置窗口。左边的一种（SIGNAL LAYER)为正片层，包括TOP LAYER、BOTTOM LAYER和MIDLAYER，中间的一种(INTERNAL PLANES)为负片层，即INTERNAL LAYER。这两种图层有着完全不同的性质和使用方法。??? 正片层一般用于走纯线路，包括外层和内层线路。负片层则多用来做地层和电源层。因为在多层板中的地层和电源层一般都是用整片的铜皮来作为线路（或做为几个较大块的分割区域），如果用MIDLAYER即正片层来做的则必须用铺铜的方式来实现，这样将使整个设计数据量非常大，不利于数据交流传递，且会影响设计刷新速度。而用负片则只需在外层与内层的连接处生成一个花孔（THERMAL PAD）即可，对于设计和数据传递都非常有利。 内层的添加与删除????? 在一个设计中，有时会遇到变换板层的情况。如把较复杂的双面板改为四层板，或把对信号要求较高的四层板升级为六层板等等。这时需要新增电气图层，可以如下操作：DESIGN→LAYER STACK MANAGER,打开层管理器窗口，点击想要添加新层位置的上面一个图层，如TOP,然后点击右边的ADD LAYER(正片）或ADD PLANE(负片），即可完成新图层的添加。????? 注意如果新增的图层使PLANE(负片）层的话，一定要给这个新层分配相应的网络（双击该层名）!这里分配的网络只能有一个（一般地层分配一个GND就可以了），如果想要在此层（如作为电源层）中添加新网络，则要在后面的操作中做内层分割才能达到，所以这里先分配一个连接数量较多的网络即可。 如点击ADD LAYER则会新增一个MIDLAYER（正片），应用方法和外层线路完全相同。????? 如果想应用混合电气层，即既有走线又有电源地大铜面的方法，则必须使用ADD LAYER来生成的正片层来设计（原因见下）。 内电层的分割????? 在设计中不只一组电源，可以在电源层中使用内层分割来分配电源网络。PLACE→SPLIT PLANE,在出现对话框设定图层，并在CONNECT TO NET处指定此次分割要分配的网络，然后按照铺铜的方法放置分割区域。放置完成后，在此分割区域中的有相应网络的孔将会自动生成花孔焊盘，即完成了电源层的电气连接。可以重复操作此步骤直到所有电源分配完毕。当内电层需要分配的网络较多时，做内层分割比较麻烦，需要使用一些技巧来完成。????? 此处还需要注意一个问题：PROTEL中有两种大铜皮的电气连接方式（不包括PLACE FILL),一种为POLYGON PLANE,即普通的覆铜，此命令只能应用于正片层，包括TOP/BOT/MIDLAYER，另一种为SPLIT PLANE,即内电层分割，此命令只能应用于负片层即INTERNAL PLANE。应注意区分这两个命令的使用范围。????? 修改分割铺铜的命令：EDIT-MOVE-SPLIT PLANE VERTICES 四、导入网络??? 回到原理图的界面，单击主菜单DesignUpdate PCB命令。选择要更新的PCB文件，点击Apply ，再点击左边的 ，查看我们在原理图中所做的设计是否正确。??没有发现有任何错误网络，可以单击 将网络导入PCB文件了。五、布局六、设置内电层??? 再执行主菜单Design 下的Layer Stack Manager 弹出层管理器，双击VCC层，在弹出的对话框中，在Net name 的下拉对话框中选择VCC网络，给这一层真正定义为VCC网络，之前的只是取个VC