X射线探伤工艺守则.doc

X射线探伤工艺守则 ZD/JY- 探伤执行标准JB/4730.2-2005《承压设备无损检测》。 X射线探伤质量分级采用AB级。 在X射线探伤前，对接接头的外观表面质量应经外观表面质量检查合格。表面的不规则状态在底片上的影像不得掩盖或干扰缺陷影像，否则应对表面做适当处理。 射线照相胶片用T3类（例天津Ⅲ型）或更高类别的胶片，且胶片灰雾度不大于0.3 增感屏选用铅箔增感屏 前屏后度：0.02-0.15 后屏厚度：0.02-0.15 按透照厚度和象质别级AB级所须达到的象质指数按表1、表2、表3的规定 公称厚度 ＞3.5～5.0 ＞3.5～5.0 ＞7.0～10 ＞10～15 ＞15～25 丝径（mm） 15（0.125） 14（0.160） 13（0.200） 12（0.250） 11（0.320） 表1 单壁透照象质计置于源侧 表2双壁双影透照象质计置于源侧 公称厚度 ＞3.0～4.5 ＞4.5～7.0 ＞7.0～11 ＞11～15 ＞15～22 丝径（mm） 15（0.125） 14（0.160） 13（0.200） 12（0.250） 11（0.320） 表3双壁双影或双壁单影透照象质计置于胶片侧 公称厚度 ＞3.5～5.5 ＞5.5～11 ＞11～17 ＞17～26 ＞26～39 丝径（mm） 15（0.125） 14（0.160） 13（0.200） 12（0.250） 11（0.320） 7透照厚度的选择按表4的规定 单位（mm） 表4 透照厚度的选择 （ T1为射线源侧母材公称厚度） 透照方式 母材公称厚度 接头形式 W透照厚度的选择 单壁透照 T 单面焊 T 不加余高 T 双面焊 T T 单面焊带垫板 T 双壁透照 T 单面焊 T + T1 T 单面焊 T + T1 T 单面焊带垫板 T + T1 8像质计的使用 8.1 像质计一般应放置在工件源侧表面焊接接头的一端（在被检区长度的1/4左右位置），金属丝应横跨焊缝，细丝置于外侧。当一张胶片上同时透照多条焊接接头时，像质计应放置在透照区最边缘的焊缝处。 8.2 像质计放置原则 a）单壁透照规定像质计放置在源侧。双壁单影透照规定像质计放置在胶片侧。双壁双影透照规定像质计可放置在源侧，也可放置在胶片侧。 b）单壁透照中，如果像质计无法放置在源侧，允许放置在胶片侧 。 c）单壁透照中像质计放置在胶片侧时，应进行对比实验。对比实验方法是在射源侧和胶片侧各放一个像质计，用与工件相同的条件，测定出像质计放置在源侧和胶片侧的灵敏度差异，以此修正应识别像质计丝号，以保证实际透照的底片灵敏度符合要求。 d）当像质计放置在胶片侧时，应在像质计上适当位置放置铅字“F”作为标记，“F”标记的影像应与像质计的标记同时出现在底片上，且应在检测报告中注明。 8.3 原则上每张底片上都应有像质计的影像。当一次曝光完成多张胶片照相时，使用的像质计数量允许减少但应符合以下要求： a）环形对接焊接接头采用源置于中心周向曝光时，至少在圆周上等间隔地放置3个像质计。 B）一次曝光连续排列多张胶片时，至少第一张、中间一张、最后一张胶片放置1个像质计。 9.透照方式：典型透照方式参照图1～图8 10.对初次制定的检测工艺，或使用中检测工艺的条件、环境发生改变时，应进行背散射防护检查。 检查背散射防护的方法是：在暗盒背面贴附“B”铅字标记，一般“B”铅字的高度为13mm、厚度为1.6mm，按检测工艺的定规进行透照和暗室处理。若在底片上出现黑度低于周围背景黑度的“B”字影像，则说明背散射防护不够，应增大背散射防护铅板的厚度。若底片上不出现“B”字影像或出现度高于周围背景黑度的“B”字影像，则说明背散射防护符合要求。 11.底片上应有中心标记，搭接标记，产品编号，底片号 ，像质计，‘返修标记（R1、R2…指返修次数），及透照日期，标记离对接接头边缘5mm，工件表面上也应作永久标记，工件表面上不适应作永久标记时，应采用透照部位图或其他方法进行定位。 12.一次透照长度的选择应符合允许透照厚度比见表5 表5一次透照长度的选择 射线检测技术级别 AB级 纵缝焊接接头 K≤1.03 环缝焊接接头 K≤1.1 对于100＜D0≤400环缝焊接接头（包括曲率相同曲面焊接接头）K值允许≤1.2 13.纵缝透照规范的选择（单壁单影） 设备型号：XX2005型，管电流5mA ，焦距750mm，曝光时间3分钟，板厚与管电压的关系见表6。