生产实践的基本知识.ppt

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生产实践的基本知识 主讲人:谢美俊 电子装配的核心——连接技术 焊接技术的重要性 手工烙铁焊接的作用 熔焊:利用加热被焊件,使其熔化产生合金而焊接在一起的焊接技术,如气焊、电弧焊、超声波焊等。 接触焊(压焊):一种不用焊料与焊剂即可获得可靠连接的焊接技术,如点焊、碰焊等。 钎焊:用加热熔化成液态的金属,把固体金属连接在一起的方法,在钎焊中起连接作用的金属材料称为焊料。作为焊料的金属,其熔点一定要低于被焊接的金属材料。钎焊按焊料熔点的不同可分为硬钎焊(焊料熔点高于450℃)和软钎焊(焊料熔点低于450℃)。 ⑴被焊金属材料应具有良好的可焊性; ⑵被焊金属材料表面应清洁; ⑶助焊剂使用要适当; ⑷焊料的成分和性能应适应焊接要求; ⑸焊接要有适当的温度; ⑹要有适当的焊接时间。 ⑴润湿阶段:润湿是指熔融焊料在金属表面上充分铺开和被焊件的表面分子充分接触,所以被焊件的表面一定要保持清洁; ⑵扩散阶段:焊接中,随着熔融焊料的润湿过程还伴有扩散现象,使熔融焊料的分子掺入到被焊金属分子结构中,这就是扩散。扩散速度和扩散量取决于焊接温度和焊接时间; ⑶形成合金层:焊接中,随着焊料的润湿和扩散,熔融焊料和被焊金属表面上形成合金层,焊接后,焊料开始冷却,就形成了焊点。 定量--润湿角 ⑴五步法:准备→加热被焊件→熔化焊料→移开焊料→移开烙铁。五步法一般适用于热容量大的焊件,对于热容量小的焊件,一般采用三步法。 ⑵三步法:准备→同时加热被焊件和焊料→撤离。 纠正一种错误焊接方法 ⑴保持烙铁头的清洁; ⑵采用正确的加热方法; ⑶烙铁头的温度要适当; ⑷焊接时间要适当; ⑸焊料、焊剂要适当; ⑹焊点凝固过程中不要触动焊点; ⑺注意烙铁头的撤离。 1、电烙铁的构造、功能:电烙铁在手工锡焊过程中担任着加热焊区各被焊金属,熔化焊料、运载焊料和调节焊料用量的多重任务。 2、电烙铁的工作原理 3、烙铁的分类和选用 1、焊料的组成及性能:铅锡混合物,具有良好的润湿性、熔点为≥183℃、流动性好、附着性好、耐腐蚀、机械强度大、凝固区域小、凝固时间短。 2、焊剂的作用及工作机理:熔点比焊料低、比重、粘度、表面张力都比焊料小,因此在焊接时,焊剂必定会先于焊料熔化,很快地流浸、覆盖于焊料及被焊金属的表面,起到隔绝空气防止金属表面氧化的作用,起到降低焊料本身和被焊金属的表面张力、增加焊料润湿作用,并且能在焊接的高温下与焊锡及被焊金属表面的氧化膜反应,使之熔解、还原出纯净的金属表面来,这时液态焊料的表面才得以体现它的表面张力和浸润性,金属间的扩散才得以进行。 焊接工具的准备; 烙铁的握法; 焊接时间; 焊点牢固、光滑,大小适中; 焊接过程中不要损坏元件; 焊料与被焊元件金属接触处的角度; 无虚、假、漏焊; 焊点表面应该光洁、明亮,不得有拉尖、起皱、鼓气泡、夹渣、出现麻点等现象; 焊料到被焊金属的过渡处应呈现圆滑流畅的浸润状、凹曲面。 1、外观检查法 颜色和光亮:良好的焊点应有特殊的光泽和颜色,如果颜色和光泽发灰发白,焊点表面不平或呈渣状和有针孔,就说明焊接质量不好; 润湿角度(θ):用熔锡与固体金属面的接触角度能(即润湿角θ)既直观又方便地判断焊点的优劣。良好焊接的θ角为20°左右,90°为界。如果超过90°则称为润湿不足,就可能产生虚假焊,说明焊接质量不好。 焊锡量:焊点的焊锡量应当适量,焊点以中心为界,左右形状相似,隐约可见芯线轮廓,焊点的下部连线轮廓应为半弓形,并非焊锡越多,焊点强度越大,如果焊锡堆积过多,有可能掩盖焊点内部焊接不良的现象;焊锡过少,在低温环境下容易变脆而脱焊,同样焊接质量也不好。 除用目测检查焊点是否合乎上述标准外,还应检查焊点是否有以下焊接缺陷:漏焊、焊料拉尖、焊料引起的导线间短路、导线及元器件绝缘层的损伤、焊料的飞溅。除目测外还要用手指触、镊子拨动、拉线等方法,检查有无导线断线、焊盘剥离等缺陷。 2、常见焊点的缺陷及分析 ⑴元器件的引脚成型; ⑵导线的加工:剪裁、剥头、捻头、清洁; ⑶浸锡:芯线浸锡、裸导线浸锡、元器件引线及焊片的浸锡。 元器件安装应遵循先小后大、先低后高、先里后外、先易后难、先一般器件后特殊元件、先小功率元件后大功率元件的基本原则; 对于电容器、三极管等立式插装元件,应保留适当长的引线; 元器件引线、导线穿过焊盘后应保留(2~3) mm的长度,以便沿着印制导线方向将其打弯固定,为使元器件在焊接过程中不浮起和脱落,同时又便于拆焊,引线弯的角度最好在45°~60°之间; 装载高频电路的元件时应注意元件尽量靠近,边线与元件的引线尽量短,以减少分布参数; 凡诸如集成电路、集成电路插座、微型插孔、多头插头等多引线元件,在插入印制板前,必须用专用平口钳或专用设备将引线校正,不允许强力插装,

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