《FQC.ppt

制程目的 必须做测试的阶段如下： 1. 内层蚀刻后 2. 外层线路蚀刻后 3. 成品 目的 及早发现线路功能缺陷的板子，可Rework及分析探讨，做为制程管理改善。 提高优良率，降低成本。 测试目的 为何要测试 并非所有制程中的板子都是好的，若未将不良板区分出来，任其流入下制程，则势必增加许多不必要的成本。 在电子产品的生产过程中，对于因失败而造成成本的损失估计，各阶段都不同。 愈早发现挽救的成本愈低。 测试目的 测试目的 举例子 PCB板制作完成，开路在测试时因故未测出，则板子出板货至客户处组装，所有零件都已装上，也过炉锡及IR重溶，却在测试时发现。 一般客户会让PCB板制造公司赔偿零件损坏费用、重工费、检验费。 但若於空板测试就发现，则做个补线即可，或顶多报废板子。 若更不幸装配后的测试未发现，而让整部电脑、话机、汽车都组成品再做测试才发现，损失更惨重，有可能连客户都会失去。 电测试 客户要求 百分之百的电性测试，几乎已是所有客户都会要求的进货规格。但是PCB制造商与客户必须就测试条件与测试方法达成一致的规格。 下列是几个方面须清楚写下的： 1. 测试资料来源与格式 2. 测试条件如电压、绝缘及导通性 3. 治具制作方式与选点 4. 修补规格 制程监控 测试不良类型 短路 定义：原设计上，两条不通的导体，发生不应该的通电情形。见下图。 测试不良类型 断路 定义：原设计，同一回路的任何二点应该通电的，却发生了断电的情形。 测试不良类型 漏电（Leakage） 不同回路的导体，在一高压的通路测试下，发生某种程度的连通情形，属於短路的一种。其发生原因可能为离子污染及湿气。 电测种类与设备 电测种类与设备及其选择 电测方式常见有三种： 1.专用型(dedicated) 2. 泛用型(universal) 3.飞针型(flying probe)。 选用电测方式须考虑下列因素： 1.待测数量 2.不同料号数量 3.版别变更类频繁度 4.技术难易度 5.成本考量。 电测类型对比 专用型测试 探针类型 探针类型 专用型测试设备 设备 其价格是最便宜的一种，随测试点数的多少价格有所不同，从港币20到80万不等。 若再须求自动上、下板及分类良品，不良品的功能，则价格更高。 治具制作 治具制作使用的资料，是由CAD或Gerber 的Netlist 所产生，所以选点、编号、测试针盘用的钻孔带以及测试程式等都由电脑来加以处理。 夹具制作程序 制作程序； 选点 纤维板钻孔 压针套 绕线 插针 套面板 针的种类及选择 现有针号一般按直径大小区分，pitch愈小须愈细的针。 专用型测试程序 测试 找出标准板?记忆资料?开始测试 找点、修补 找点方式有两种： 1. 是手制点位图，用透明Mylar做出和板大小一样的测试各点位置及编 号，并按顺序以线连接。 2. 利用标点机及工作点，在荧幕上显示问题之线，即可立即对照板而找正确的位置，标示出正确位置后即进行确认修补，而后再进行重测，确认的过程中，通常会以万用表做工具来判断。 专用型测试 优缺点 优点： 1.Running cost低； 2.产速快 缺点： 1.治具贵； 2.set up慢； 3.技术受限 泛用型测试 泛用型(Universal on Grid)测试 其基本理论是PCB线路Lay-out以Grid(格子)来设计，Gird之间距为0.100”，以密度观点来看，是100points/in2，尔后沿用此一观念，线路密度就以Grid的距离称之， 板子电测方式就是取一G10的基材做Mask，钻满on grid的孔，只有在板子须测试的点才插针，其余不插。因此其治具的制作简易快速，其针且可重复使用。 泛用型测试 On-grid test 若板子之lay-out其孔或pad皆on-grid，不管是0.100” 或0.050”其测试就叫on-grid测试，问题不大，见下图 泛用型测试 泛用型测试 Off-gird test 现有高密度板其间距太密，已不是on-grid设计，见下图。其fixture就要特殊设计。 泛用型测试 先进的测试确认与修补都由技术人员在CAR Workstation 上执行。 由key-board或mouse来移动X、Y座标，多层板各层次之线路以不同颜色重叠显示在荧幕上，因此找点确认非常简易。 优缺点 优点： 1.治具成本较低； 2.set-up时间短，样品，小量产适合