SMT工艺材料.doc

SMT工艺材料 表面组装材料则是指SMT装联中所用的化工鞣料，即SMT工艺材料，它主要包括以下几方面内容：锡膏，焊剂和贴片胶等。 锡膏 锡膏是由合金焊料粉和糊状助焊剂均匀搅拌而成的膏状体，它是SMT工艺中不可缺少的焊接材料，广泛用于回流焊中。锡膏在常温下具有一定的粘性，可将电子元件初粘在既定的位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂挥发，将被焊元件与PCB互联在一起形成永久连接。 目前涂布锡膏多数采用丝钢网漏印法，其优点是操作简便，快速印刷后即刻可用，但其缺陷是：1.难保证焊点的可靠性，易造成虚焊。2.浪费锡膏，成本较高 现在有用计算机控制的自动锡膏点涂机可以克服上述缺陷。 锡膏的化学组成 锡膏主要由合金焊料粉末和助焊剂组成。其中合金料粉末占总重量的85%－90%，助焊剂占10%－15%。 合金焊料粉末是锡膏的主要成分，常用的合金粉末如下： Sn63%---Pb37% 熔解温度为：183 Sn62%---Pb36%---Ag2% 熔解温度为：179 Sn43%---Pb43%---Bi14% 熔解温度为：114－163 合金焊料粉末的形状，粒度和表面氧化程度对料膏性能的影响很大。锡粉开关分成无定形和球形两种，球形合金粉末的表面积小，氧化程度低，制成的锡膏具有良好的印刷性能，锡粉的粒度一般在200－400目，粒度愈小，粘度俞大；粒度过大，会便锡膏粘接性能变差；粒度太细，表面积增大，会使其表面含氧量增高，也不宜采用。 下表是SMT引脚间距与锡粉颗料的关系 引脚间距/mm 0.8以下 0.65 0.5 0.4 颗粒直径/um 75以下 60以下 50以下 40以下 助焊剂 助焊剂是锡粉的载体，其组成与通用助焊剂基本相同，为了改善印刷效果有时还需加入适量的溶剂。通过助焊剂中活性的作用，能清除被焊材料表面以及锡粉本身的氧化物，使焊料迅速扩散并附着在被焊金属表面。助焊剂的组成对锡膏的扩展性、润湿性、塌陷、粘度变化、清洗性和储存寿命起决定性作用。 锡膏的分类 按锡粉合金熔点分 普通锡膏（熔点178－183度） 高温锡膏（熔点250度以上） 低温锡膏（熔点150度以睛） 下表是不同深点锡膏的再流焊温度 合金类型 熔化温度/度 再流焊温度/度 Sn63/Pb37 183 208-223 Sn60/Pb40 183-190 210-220 Sn50/Pb50 183-216 236-246 Sn45/Pb55 183-227 247-257 Sn40/Pb60 183-138 258-268 Sn30/Pb70 183-255 275-285 Sn25/Pb85 183-266 286-296 Sn15/Pb85 227-288 308-318 SN10/Pb90 268-302 322-332 Sn5/Pb95 305-312 332-343 Sn3/Pb97 312-318 338-348 Sn62/Pb36/Ag2 179 204-219 Sn96.5/Pb3.5 221 241-251 Sn95/Ag5 221-245 265-275 Sn1/Pb97.5/Ag1.5 309 329-339 Sn100 232 252-262 Sn95/Pb5 232-240 260-270 Sn42/Bi58 139 164-179 Sn43/Pb43/Bi14 114-169 188-203 Au80/Sn20 280 300-310 In60/Pb40 174-185 205-215 In50/Pb50 180-209 229-239 In19/Pb81 27-0280 300-310 Sn37.5/Pb37.5/In25 138 163-178 Sn5/Pb92.5/Ag2.5 300 320-330 2）焊剂的活性分 无活性（R） 等活性（RMA） 活性（RA） 3）按清洗方式分 有机溶剂清洗型 水清洗型 免清洗型 使用注意事项 储存温度：建议在冰箱内储存温度为5℃－10℃，请勿低于0℃. 出库原则：必须遵循先进先出的原则，切勿造成锡膏在冷柜存放时间过长。 解冻要求：从冷柜取出锡膏后自然解冻至少4个小时，解冻时不能打开瓶盖。 生产环境：建议车间温度为25±2℃，相对湿度在45%－65%RH的条件下使用。 搅拌控制：取已解冻好的锡膏进行搅拌。机器搅拌时间控制约3分钏（视搅拌机转速而定），手工搅拌5分钟，以搅拌刀提起锡膏缓慢流下为准。 使用过的旧锡膏：开盖后的锡膏建议在12小时内用完，如需保存，请用干净的空瓶子来装，然后再密封放回冷柜保存。 放在钢网上的膏量：第一次放在钢网上的锡膏量，以印刷滚动时不要超过刮刀高度的1/