Padslayout中的一些操作问题..doc

1.Pad和Via有什么区别？PAD是焊盘，VIA是过孔，通孔焊盘和过孔都会打穿板子。PCB实物做出来焊盘那个孔周围是没有阻焊层的 ，可以焊锡在上面，而过孔则没有。通孔焊盘和VIA都必须设置25 layer，且Drill Size(钻孔大小)与其他层一致，但Diameter(焊盘大小)要 比其他层大20mil(0.5mm)以上。焊盘外径D一般不小于 (d+1.2)mm，高密度数字电路的D最小可到 (d+1.0)mm，其中d为钻孔直径。 1-1.请问PowerPCB如何设置才能在走线打孔的时候信号线自动用小孔，电源线用大孔？先在PAD STACKS中将你要用的VIA式样定制好，然后到Desing Ruels中先定义Default Routing Rules使用 小的VIA，再到Net Ruels选中电源的Net，在Routing中定义成大的VIA。如不行，可以敲入“VA”，将VIA Mode设成Automatic，它就会按规则来了。 【不同网络设置线宽】在PowerPCB中是否有对不同网络分别进行线宽的设置吗？可以的！ design rules-default-》Clearance-》Trace Width设置缺省值。design rules-Class (或Net)中选中网络-》Clearance-》Trace Width 生成新的条件规则则实线不同网络不同走线宽度OK！ 1-2. 测点优先级：. 表贴焊盘 (Test pad)?? . 零件脚(Component lead)?? . 贯穿孔(Via hole) 1.如何添加和自定义过孔或盲孔？Setup --- Design --- Rules--- Default--- Routing 中Vias的Availabe和Selected匀为空白，请 问怎样设置过孔？那你就新建一个VIA类型SETUP-PAD STACKS-在PAD STACK TYPE中选VIA-ADD VIA……然后Setup --- Design ---Rules--- Default--- Routing 中，把新建的VIA添加到SELECT VIA! 1-3.怎么加测试点?【SCH上手动增加测试点】原理图中就增加测试点符号，并PCB库中做好对应测试点的封装(表贴封装、via封装)，然后在layout中导 入网表即可----------------------------------【PCB上直接手动加测试点】1) 连线时，点鼠标右键在end via mode 中选择end test point 2) 选中一个网络的某段走线，右键-Add testpoint(只能加Via测试点)或Add Via，选中Via或Pad修改属 性为TestPoint3)将焊盘 (表贴封装、via封装)做成一个部件，在ECO模式下用添加Component的方式增加进来，并修改属 性为测试点--------------------------------【自动增加针床测试用的测试点】在PADS Layout中有专门加入测试点的方法。具体是：PADS Layout-- tools--DFT Audit中可以选择添加测试点的类型，在添加过程中会生成报告。这里还要说明的是，在PADS 中目前自动添加只能添加过孔类型的测试点，原因是为了做针床测试。 2-0.在铺铜时画铺铜区时，如要在TOP 和BOTTOM均要铺GND的铜，是否需要在TOP和BOTTOM分层画铺铜区后 ，再分层进行灌铜？在灌铜时，各层均需要分别画铜皮框，如果一样的外形，就可以Copy。画完后现在Tools下的 Pour Manager中的 Flood all 即可。 2-1.如何控制所铺铜皮为网格或实心？1.Opttions-Grids-Hatch grid中可以设置Copper值，2.选中铜皮，右键-Properties,在Drafting Properties中有Width设置值。软件以十字交叉网格来生成铜皮，网格线宽为Width，网格间距为Hatch grid。当WidthGrid值时，铜皮 为实心；当WidthGrid值时，铜皮为网格。 【注】：Flood灌铜，也产生这样的效果。无模命令po显示Copper pour区边框并选中后，右键- Properties,在Drafting Properties中有Width设置值;在Options设置页面中，如果选中Default，则采 用Opttions-Grids-Hatch grid设置值；若在Hatch grid中重新填入值，则采用新值(忽略默认值)，然 后Flood。 2-2.如何控制灌铜区的显示模式？a（1）无模命令PO 切换显示模式Pour Outline-