PCB可生产性设计规范..doc

概况 本规范的内容是确保所设计之PCB符合相关标准及实际生产，以降低生产之困惑，使 制程生产顺畅. 主要生产设备有:锡膏印刷机、贴片机、回流焊炉、AOI自动检验机、波峰焊. PCB外形、尺寸及其他要求： 2.1 PCB外形应为长方形或正方形，如PCB外形不规则，可通过拼板方式或在PCB的长方向加宽度不小于8mm的工艺边。PCB的长宽比以避免超过2.5为宜。 2.2 SMT生产线可正常加工的PCB外形尺寸最小为50mm×50mm（长×宽）。最大尺寸因受现有设备的如下表限制.因此PCB（拼板）外形尺寸（长×宽）正常不宜超过450mm×380mm。如果由于设计确实需要超过此尺寸，制板时请通知工艺人员协商确定生产方案。 各设备可加工的最大PCB尺寸及设备夹持长度见下表：(单位：mm) 设备类 Min 长×宽 Max 长×宽 外露支撑 上板机 　 500 × 380 约3.3 mm 科隆威全自动印刷机 50 × 50 450 × 400 约3.3 mm YAMAHA贴片机1 50 × 50 510 × 460 约3.3 mm YAMAHA贴片机2 50 × 50 457 × 400 约3 mm 回流炉 　 最宽400 约5 mm 科隆威AOI检验机 50 × 50 455 × 400 约2.3 mm 2.3拼板及工艺边： 2.3.1 何种情况下PCB需要采用拼板： 当PCB外形尺寸有如下的特征之一时需考虑采用拼板： （1）SMT板长120mm或直插件板长80mm； （2）SMT板宽50mm或直插件板宽80mm； （3）基标点的最大距离100mm； （4）板上元件较少（少于180个元件）拼板后板的长宽不会超出350mm×245mm时。 采用拼板将便于定位贴装及提高生产效率。 2.3.2 拼板的方法： 为了减少拼板的总面积节约PCB的成本，板与板之间一般不留间距（采用板边缘线重叠零间距）；拼板时一般是以板的长边互拼，或长短边同时互拼的方式进行，但应避免拼板后板的长宽比超过2.5为宜。拼板一般采用V-CUT方法进行。工艺边同样采用此方法与板连接。对于焊接面只有阻容器件或较简单的SOP封装IC时，双面均是表贴件的PCB可采用正反拼(阴阳拼板)的双面SMT工艺，但对于双面均有精密元器件或有较大体积元器件的板，则不宜采用正反拼(阴阳拼板)工艺。拼板在订制PCB及网板时一定要注明统一的拼板方式及各单板的精确相对位置尺寸，如板与板之间的间距为零时是以板的边缘线重叠或是以板的边缘线紧靠来确定相对位置的，一般在没有特别说明的的情况下是以板边缘线重叠作为默认值的。 2.3.3 何种情况下PCB需要增加工艺边： 当PCB有如下的特征之一时应增加工艺边： [1]PCB的外形不规则难以定位； [2]在定位用的边上元件（包括焊盘和元件体）距离板边缘太小（SMT板的元件面5mm或焊接面8mm，直插件8mm）,造成流板时轨道刮碰到元件； [3]板上布有引线间距≤0.65mm的IC或≤0603（英制）规格的片状元器件但没有PCB所要求的标准定位孔。 元件（包括焊盘和元件身体）距离板边缘的要求： 2.3.4 增加工艺边的方法： 工艺边增加是为了PCB在生产时能得到准确的定位，一般是加在（拼）板的较长边上，由于它的增加直接影响了PCB的成本，因而在保证满足使用功能时尽可能减小工艺边的尺寸以节约成本，而要满足准确定位的要求一般是要求能够在工艺边上得到标准的定位孔，从下面的图中可以看到，得到标准定位孔的工艺边应不小于8mm的宽度，长度一般是与（拼）板的边长一致。（下图是异形双面表贴板的同面双拼外加工艺边示意图） 2.3.5 带工艺边的拼板中V-CUT连接特别说明： 带有工艺边的拼板，如果工艺边已将各板连接固定好，那拼板之间如果是零间距时可采用V-CUT切断连接（如上图），省去后续的割板工序，但如果厂家做不到切断，可留一点连接而不完全切断，用手瓣断时不致造成弯曲变形，但切不可将连接用的工艺边也切断！另外，对于单板尺寸的长宽比大于2的板，由于切断后单板的稳定性明显变差，所以此时不宜将板间的连接切断！ 为防止印制板在生产过程中变形（如贴片/回流/插件/波峰时）,垂直于生产流向的工艺边上尽量避免开V-CUT槽或邮票孔。如下图： PCB外形要求：PCB板基板边缘不能有缺口且不能断开，确保流水线各设备轨道加卸载的顺利进行。而且，若有大缺口，则在生产过程、焊接过程、周转过程都容易变形，影响焊接可靠性(含出厂后)。 2.3.6 异形板的工艺