PCB技巧..docx

【布线技巧】小键盘的*键或大键盘的数字2键添加一个过孔按L键可以切换布线层按数字3可设定最小线宽、典型线宽、最大线宽的值进行切换添加过孔：同一层中走线密集，难以通过，添加一个 过孔，避免了线交叉，方便了走线添加接地过孔：①、贯通顶层与底层，降低阻抗 ②、大功率期间旁，便于散热6、 添加泪滴：泪滴是焊盘与导线或者是导线与导孔之间的滴装连接过度，设置泪滴的目的是在电路板受到巨大外力的冲撞时，避免导线与焊盘或者导线与导孔的接触点断开，另外，设置泪滴也可使PCB电路板显得更加美观。Teardrop（泪滴）的作用是避免信号线宽突然变小而造成反射，可使走线与元件焊盘之间的连接趋于平稳过渡化，解决了焊盘与走线之间的连接容易断裂的问题。(1)、焊接上，可以保护焊盘，避免多次焊接是焊盘的脱落(2)、加强连接的可靠性（生产是可以避免蚀刻不均，过孔偏位出现的裂缝等）(3)、平滑阻抗，减少阻抗的急剧跳变①?General?选项区域设置●?All Pads?复选项：用于设置是否对所有的 焊盘 都进行泪滴操作。●?All Vias?复选项：用于设置是否对所有 过孔 都进行泪滴操作。●?Selected Objects Only?复选项：只对所选中的 元件 进行泪滴。●?Force Teardrops?复选项：用于设置是否强制性的补泪滴。●?Create Report?复选项：用于设置补泪滴操作结束后是否生成补泪滴的报告文件。②?Action?选项区域设置Action?选项区域各基的设置如下：●?Add?单选项：表示是泪滴的添加操作。●?Remove?单选项：表示是泪滴的删除操作。③?Teardrop Style?选项区域设置Teardrop Style?选项区域各项的设置介绍如下：●?Curved?单选项：表示选择 圆弧形 补泪滴。●?Line?单选项：表示选择用 导线形 做补泪滴。7、元件导线变绿色：如上图，黄色框内焊盘变绿色，报错。解决方法：1、Shift+V 选中报错点2、Select选中致使我们报错的那根线，关闭对话框，键盘Delete键删除这根走线如下图：删除！【敷铜技巧】1、敷铜作用 ： ●?减小对地阻抗 ， 提高抗干扰能力●?降低压降 ， 提高电源效率●?与地线相连 ， 还可以减小环路面积●?为了PCB焊接时不变形 ， 在PCB空旷区域填充铜皮或者网格状地线实心敷铜 ● 优点：具备了加大电流和屏蔽双重作用● 缺点：如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡● 解决办法：一般也会 开几个槽 ,缓解铜箔起泡网格敷铜 ● 优点：从散热的角度说，网格有好处（它降低了铜的受热面）又起到了一定的电磁屏蔽的作用。● 缺点：单纯的网格敷铜主要还是 屏蔽 作用,加大电流的作用被降低 。网格是使由交错方向的走线组成的，我们知道对于电路来说，走线的宽度对于电路板的工作频率是有其相应的“电长度“的（实际尺寸除以工作频率对应的数字频率可得，具体可见相关书籍），当工作频率不是很高的时候，或许网格线的作用不是很明显，一旦电长度和工作频率匹配时，就非常糟糕了，你会发现电路根本就不能正常工作，到处都在发射干扰系统工作的信号。 ● 建议：因此 高频电路 对 抗干扰要求高 的多用网格敷铜，低频电路 有 大电流 的电路等常用 实心敷铜 。天线效应：大家都知道在高频情况下，印刷电路板上的布线的分布电容会起作用，当 长度 大于 噪声频率 相应波长的 1/20?时，就会产生天线效应，噪声就会通过布线向外发射，如果在 PCB?中存在不良接地的敷铜话，敷铜就成了传播噪音的工具，因此，在高频电路中，千万不要认为，把地线的某个地方接了地，这就是“地线”，一定要以小于λ/20?的间距，在布线上打过孔，与多层板的地平面“良好接地”。如果把敷铜处理恰当了，敷铜不仅具有加大电流，还起了屏蔽干扰的双重作用。?2、敷铜实用技巧铺铜规则菜单栏选中设计　Ｄｅｓｉｇｎ　规则　Ｒｕｌｅ选中　Ｐｌａｎｅ铺铜规则为 直连型 Direct Connect　效果如下：铺铜规则为 反射型 连接 Relief Connect 效果如下：注意 ：　尽量采用Relief Connect　，方便焊接　，因为Direct Connect　直连型四周铜的散热很快，焊锡迅速凝结，对焊接不利。、铺铜规则　――　铺铜与元器件距离规则设定先打开一个PCB文件，在PCB工程界面：设计-规则-electrical-clearance-选中右键-新规则-左键点中新规则。右边出现设置框-在上面的“where?the?first?object?matches”框下面的高级旁边，点“询问构建器”左边的“条件类型/操作员”点中出现的下拉框选　择“object?kind?is”，在右边的“条件值”选择“poly”然后确定设置框右边出现“Ispolyg