PCB设计的148个检查项目..doc

PCB设计的148个检查项目-PCB checklist 一、资料输入阶段 1.在流程上接收到的资料是否齐全（包括：原理图、*.brd文件、料单、PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准化要求说明、工艺设计说明文件） 2.确认PCB模板是必威体育精装版的 3. 确认模板的定位器件位置无误 4.PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准化要求说明是否明确 5.确认外形图上的禁止布放器件和布线区已在PCB模板上体现 6.比较外形图，确认PCB所标注尺寸及公差无误, 金属化孔和非金属化孔定义准确 7.确认PCB模板准确无误后最好锁定该结构文件，以免误操作被移动位置 二、布局后检查阶段 a.器件检查 8, 确认所有器件封装是否与公司统一库一致，是否已更新封装库（用viewlog检查运行结果）如果不一致，一定要Update Symbols ?9, 母板与子板，单板与背板，确认信号对应，位置对应，连接器方向及丝印标识正确，且子板有防误插措施，子板与母板上的器件不应产生干涉 10, 元器件是否100% 放置 11, 打开器件TOP和BOTTOM层的place-bound， 查看重叠引起的DRC是否允许 12, Mark点是否足够且必要 13, 较重的元器件，应该布放在靠近PCB支撑点或支撑边的地方，以减少PCB的翘曲 14, 与结构相关的器件布好局后最好锁住，防止误操作移动位置 15, 压接插座周围5mm范围内，正面不允许有高度超过压接插座高度的元件，背面不允许有元件或焊点 16, 确认器件布局是否满足工艺性要求（重点关注BGA、PLCC、贴片插座） 17, 金属壳体的元器件，特别注意不要与其它元器件相碰，要留有足够的空间位置 18, 接口相关的器件尽量靠近接口放置，背板总线驱动器尽量靠近背板连接器放置 19, 波峰焊面的CHIP器件是否已经转换成波峰焊封装， 20, 手工焊点是否超过50个 21, 在PCB上轴向插装较高的元件，应该考虑卧式安装。留出卧放空间。并且考虑固定方式，如晶振的固定焊盘 22, 需要使用散热片的器件，确认与其它器件有足够间距，并且注意散热片范围内主要器件的高度 b.功能检查 23, 数模混合板的数字电路和模拟电路器件布局时是否已经分开，信号流是否合理 24, A/D转换器跨模数分区放置。 25, 时钟器件布局是否合理 26, 高速信号器件布局是否合理 27, 端接器件是否已合理放置（源端匹配串阻应放在信号的驱动端；中间匹配的串阻放在中间位置；终端匹配串阻应放在信号的接收端） 28, IC器件的去耦电容数量及位置是否合理 29, 信号线以不同电平的平面作为参考平面，当跨越平面分割区域时，参考平面间的连接电容是否靠近信号的走线区域。 30, 保护电路的布局是否合理，是否利于分割 31, 单板电源的保险丝是否放置在连接器附近，且前面没有任何电路元件 32, 确认强信号与弱信号（功率相差30dB）电路分开布设 33, 是否按照设计指南或参考成功经验放置可能影响EMC实验的器件。如：面板的复位电路要稍靠近复位按钮 c.发热 34, 对热敏感的元件（含液态介质电容、晶振）尽量远离大功率的元器件、散热器等热源 35, 布局是否满足热设计要求，散热通道（根据工艺设计文件来执行） d.电源 36, 是否IC电源距离IC过远 37, LDO及周围电路布局是否合理 38, 模块电源等周围电路布局是否合理 39, 电源的整体布局是否合理 e.规则设置 40, 是否所有仿真约束都已经正确加到Constraint Manager中 41, 是否正确设置物理和电气规则（注意电源网络和地网络的约束设置） 42, Test Via、Test Pin的间距设置是否足够 43, 叠层的厚度和方案是否满足设计和加工要求 44, 所有有特性阻抗要求的差分线阻抗是否已经经过计算，并用规则控制 三、布线后检查阶段 e.数模 45, 数字电路和模拟电路的走线是否已分开，信号流是否合理 46, A/D、D/A以及类似的电路如果分割了地，那么电路之间的信号线是否从两地之间的桥接点上走（差分线例外）？ 47, 必须跨越分割电源之间间隙的信号线应参考完整的地平面。 48, 如果采用地层设计分区不分割方式，要确保数字信号和模拟信号分区布线。 f.时钟和高速部分 49, 高速信号线的阻抗各层是否保持一致 50, 高速差分信号线和类似信号线，是否等长、对称、就近平行地走线？ 51, 确认时钟线尽量走在内层 52, 确认时钟线、高速线、复位线及其它强辐射或敏感线路是否已尽量按3W原则布线 53, 时钟、中断、复位信号、百兆/千兆以太网、高速信号上是否没有分叉的测试点？ 54, LVDS等低电平信号与TTL/CMOS信号之间是否尽量满足了10H（H为信号线距参考平面的高度）？ 5