磁控溅射设备说明书精选.doc

磁控溅射沉积系统 用户手册 声明： 感谢您购买中国科学院沈阳科学仪器股份有限公司（以下简称沈阳科仪公司）的设备 ，请您在使用该设备之前认真阅读本说明书，当您拿到该说明书时，请认真阅读以下声明。如不接受本声明，请立即与本公司联系，否则视为全部接受本声明。 本说明书所有内容，未经沈阳科仪公司书面同意，任何人均不得以任何方式（复制、扫描、备份、转借、转发、转载、上传、摘编、修改、出版、展示、翻译成其它语言、传播以及任何其它方式）向第三方提供本说明书的部分或全部内容。如有违反，沈阳科仪公司将保留一切权利。 本说明书仅供使用者参考，可作为使用者所在公司学习、培训的内部资料。 本说明书所详述的内容，不排除有误或遗漏的可能性。如对本说明书内容有疑问，请与沈阳科仪公司联系。 关于知识产权，请严格遵守知识产权保护的相关法律法规。 本说明书解释权归中国科学院沈阳科学仪器股份有限公司所有。 保护知识产权、促进创新发展；运用知识产权、发展知识经济；打击盗版侵权 、繁荣文化事业；保护知识产权、激励自主创新；加强知识产权保护、规范市场经济秩序；保护知识产权从你我做起！人人应该做到这样！ 前言： 首先感谢购买我们的设备，本着对您负责的精神，并为了确保给您提供最优质的售后服务，特别为您准备了本手册，请您耐心读取相关信息。 您的义务 请您在使用过程中，将发生故障的操作步骤填写在用户反馈问题清单中，我们将参考此表内容尽我们最大的能力在最短的时间内完成维修。 如何使用本手册 如果您是初次使用该设备，那么您需要通读用户手册。如果您是一位有经验的用户，则可以通过目录查找相关信息。 本手册涉及的字体及符号说明： 字体的大小直接反应父、子关系，符号说明见下表： 符号 指示性说明 代表意义 ( 描述性说明 没有先后顺序之分，是比(和■高一级目录 ( 详细描述性说明 没有先后顺序之分 ■ 详细描述性说明 有先后顺序之分 ( 提示性说明 有利于深刻认识系统，并且可以避免不必要的故障发生 警告性说明 必须严格遵守的内容，否则会发生严重事故 目录 绪言 1 一、系统简介 1 1、概述 1 2、工作原理以及技术指标 2 工作原理： 2 技术指标： 2 3、系统主要组成 3 溅射真空室组件： 3 上盖组件： 4 真空获得和工作气路组件： 5 安装机台架组件： 7 4、设备安装 7 安装尺寸： 7 配套设施： 7 二、系统主要机械机构简介 8 1、磁控溅射靶组件 8 2、单基片加热台组件 9 3、基片加热公自转台组件 10 4、基片挡板组件 11 三、操作规程： 11 1、开机前准备工作 11 2、开机（大气状态下泵抽真空） 12 启动总电源： 12 大气状态下溅射室泵抽真空： 12 3、溅射室处于真空状态时抽真空： 13 4、工作流程： 13 ( 装入样品： 13 ( 磁控溅射镀膜： 14 5、靶材的取出和更换: 15 6、停机： 16 四、电源及控制 16 分类： 17 供电要求： 17 使用说明 18 电控单元使用说明： 19 五、注意事项 20 1、安全用电操作注意事项: 20 2、操作注意事项： 21 六、常见故障及排除 22 七、紧急状况应对方法 23 1、突然断电 23 2、突然断水 24 3、出现严重漏气 24 八、用户反馈问题清单 25 九、维护与维修 26 绪言 磁控溅射沉积系统是高真空多功能磁控溅射镀膜设备。它可用于在高真空背景下，充入高纯氩气，采用磁控溅射方式制备各种金属膜、介质膜、半导体膜，而且又可以较好地溅射铁磁材料（Fe、Co、Ni），制备磁性薄膜。在镀膜工艺条件下，采用微机控制样品转盘和靶挡板，既可以制备单层膜，又可以制备各种多层膜，为新材料和薄膜科学研究领域提供了十分理想的研制手段。 一、系统简介 1、概述 本系统主要由溅射真空室、磁控溅射靶、单基片加热样品台、基片加热公自转台组件、基片挡板组件、工作气路、抽气系统、安装机台、真空测量及电控系统等部分组成。附设备总图如下。 2、工作原理以及技术指标 (工作原理： ( 磁控溅射镀膜的基本原理是以磁场改变电子运动方向，束缚和延长电子的运动路径，提高电子的电离概率和有效地利用了电子的能量。因此，在形成高密度等离子的异常辉光放电中，正离子对靶材轰击所引起的靶材溅射更加有效。 (技术指标： 极限真空度（Pa） （经烘烤除气后） 系统真空检漏漏率 （Pa.L/S） 系统经大气抽气， 40分钟可以达到（Pa） 停泵关机12小时 后真空度（Pa） 溅射室 4.0×10-5 5×10-7 6.6×10-4 ≤1Pa 3、系统主要组成 (溅射真空室组件： 圆筒型真空室尺寸Φ450X350m