LTE硬件介绍BBU和RRU（参考）.ppt

2019-12-7 TD-LTE硬件介绍 BBU和RRU Page 2 1. TD-LTE产品概述 2. TD-LTE产品及配置介绍 3. TD-LTE产品站点解决方案介绍 Page 3 华为TD-LTE无线产品概述 BBU 双模RRU OMC DOMC920 注： 红色标记为本期产品 单模RRU F 频段 A 频段 E 频段 D频段 1880～1920MHz 2010～2025MHz 2300～2400MHz 2500-2690MHz Page 4 1. TD-LTE产品概述 2. TD-LTE产品及配置介绍 3. TD-LTE产品站点解决方案介绍 eNodeB产品及配置介绍 OMC-R产品及配置介绍 天线产品配置介绍 软件配置介绍 Page 5 TD-LTE eNodeB产品主设备 NodeB组成 分类 产品型号 BBU设备 紧凑型BBU DBBP530(BBU3900) RRU设备 多通道 非一体化 F+A频段 DRRU3158(i)-fa/ DRRU3158e-fa/ DRRU3168-fa D频段 RRU3253/RRU3257 单通道 F+A+E频段 DRRU3151-fa/ DRRU3151-fae/ DRRU3151e-fae/ DRRU3161-fae 双通道 F+A频段 DRRU3152-fa/ DRRU3162-fa E频段 DRRU3152-e 注： 红色标记部分为本期新增RRU； Page 6 BBU产品规格——DBBP530(BBU3900) 型号 DBBP530(BBU3900) 容量 18*20MHz（8T8R）/36*20M （2T2R/1T1R） S1/X1接口规格 2*GE(电或光） Ir规格 36（9.8G/6.144G） 同步模式 GPS/北斗/1588V2 尺寸（宽*高*深） 446mm（19inch）*88mm*310mm（2U） 安装方式 19英寸机柜，挂墙，堆叠 重量（满配） ≤ 12kg 温度环境 -20~+55°C 湿度环境 5RH～95%RH 功耗 500W 供电模式 -48VDC 工作电压 -48VDC（ -36V DC~-60V DC） 注： TDS-TDL双模场景下，统一从LTE的基带板LBBPd出光口。 Page 7 DBBP530(BBU3900)面板布局及配置原则介绍 FANc 槽位0：LBBPd/UBBPc 槽位4：LBBPd/UBBPc/UTRP UEIU 槽位1：LBBPd/UBBPc 槽位5：LBBPd/UBBPc/UTRP 槽位2：LBBPd 槽位6：UMPT UPEUc 槽位3：LBBPd/UBBPc 槽位7： WMPT 名称 原则 配置说明 槽位 UMPT 必配 TDL 4E1主控板，含高灵敏度UBLOX星卡，LTE新建不与原BBU共框时配置。提供1个4E1接口+1个GE电口+1个GE光口。 插于6槽位 TDL 4E1主控板，不含星卡，双模升级、改造，或新建LTE并与TDS共BBU框时配置。提供1个4E1接口+1个GE电口+1个GE光口。 LBBPd 必配 TDL基带板: 支持宏站:3*20M (8T8R)、6*20M (2T2R)，室分:(6*20M (2T2R/1T1R)，提供6个CPRI/IR光口，支持4.9G/6.144G/9.8G速率。 可插在0、1、2、3、4、5槽位 UEIU 选配 通用环境接口控制单元，提供8路开关量输入和2路485输入。当UPEU不能满足监控要求时配置 插于EIU槽位 UPEUc 必配 电源环境接口单元，支持8路开关量输入和2路485输入 插PEU槽位 WMPT 选配 TDS 4E1主控板，含高灵敏度星卡。提供1个4E1接口+1个FE电口+1个FE光口。 插于7槽位 UBBP 选配 TDS基带板：UBBPb：支持24C的基带处理能力，提供6个CPRI/IR光口，支持2.5/6.144G速率。仅slot2、slot3槽位上的单板提供接口功能。 可插在0、1、3、4、5槽位 选配 TDS基带板：UBBPc：支持12C的基带处理能力，提供6个CPRI/IR光口，支持2.5/6.144G速率。仅slot2、slot3槽位上的单板提供接口功能。 UTRP 选配 UTRP2：提供2个FE/GE光口。IP组网，需增加FE或GE光口时配发。 可插在4、5槽位 DRRU3168-fa DRRU3161-fae 部件 频段 TDL单模规格 TDS/TDL双模规格 尺寸(mm) 高*宽*深 重量 (kg) 支持电源类型 单通道最大发射功率 滤波器带宽 DRRU3168-fa FA F:20M+10M+5M FA:20M TDL+12C TDS 545*300*130 21 -48V DC 20w F