PCBA板生产工艺培训-1.ppt

SMT工艺流程—印刷机 方法： 1.刮刀速度:40~60mm/s, 气压:0.6~1.2bar, 脱模速度:0.3~0.5mm/s, 刮刀角度:45~60°，PE 点检机器﹐根据标准设置各种参数。 2.使用锡浆型号:G4-MB981;粘度:170~210Pa.s, 锡浆出雪柜,室温下解冻4 小时后,在室温下存放不超过12 小时否则须重新冷冻12 小时,.锡浆的存储温度为2-10℃,期限6 个月 3. 取用锡浆要进行搅拌 a.机器搅拌:搅拌时间150 秒; b.人工搅拌:顺时针匀速搅拌3~5 分钟, 观察锡膏与助焊剂均匀混合,无气泡为止. 4. 钢网和刮刀使用过程中及用完后要及时清洁,保证印锡良好 5. 标准锡浆高度:120~200um,丝印员每小时测试一次锡浆高度,并及时作好记录 6. 丝印OK 的板在空气中放置不得超过2 小时? 管控参数： 丝印机的参数设置 注意事项： 1. PCB投入前必须100%检查焊盘，确认无异物、脏污、氧化等不良 2.拿取PCB时不可直接接触到PCB，必须使用手指套. SMT工艺流程—印刷机 3.锡膏按少量多次添加，锡膏在钢网上滚动的直径最好保持1.0-1.5cm。 4.钢网清洁，一小时手动清洁，包括网框内的锡膏清洁 5.每2小时由IPQC测试一次锡膏厚度 印刷机设备組成:鋼网、錫膏、印刷机 1.钢网 厚度:0.10mm 0.12mm 0.13mm 0.15mm 开口种類:化學蝕刻,激光束切割,電鑄. 鋼网規格:650mm*550mm SMT工艺流程—印刷锡膏检验 方法 : 1.刮好锡浆的板,锡浆表面无涂污﹑少锡﹑短路﹑移位等不良. 2.IPQC 根据SPC 实施细则每班每台丝印机测试2 次印锡厚度,并及时作好记录与图表，对超出管制范围的需要求PE 分析改善 注意事项: 作业时必须戴防静电带/衣服/帽子. SMT工艺流程—贴片机 方法: 1.每更换一盘物料时都要上料员自检,再经IPQC 确认OK 后方可上料 2.每一位作业员须注意静电防护,正确使用防静电器具 3.对于托盘放料,作业员须注意静电防护,正确检查CHIP 料丝印和方向,拿取托盘要轻拿轻放 4.手放料时注意组件的移位,反向,反面等不良,并检查其丝印要清晰,正确 5. 顶针布置须均匀,保证PCB 在贴片过程中保持平稳。 注意事项: 作业时必须戴防静电带/衣服/帽子. SMT工艺流程—贴片元件检验 方法: 1.作业时轻拿轻放﹐切勿触及组件﹐并正确放入轨道上 2.组件焊接点应完全与该位的锡浆良好接触 3. 正确核对CHIP 料表面丝印和外观方向是否与标准相符 4. 如有移位﹑错件﹑缺件﹑破损等不良校正后放可投入下一工序，对有规律、连续出现的不良应立即标示后反馈给当班负责人﹐再联络IPQC,PE 作处理. 注意事项: 1、对于手放料,必须正确使用防静电器材,手放时要注意组件是否移位,反向,反面等不良.放料时要轻动作作业 2、作业中使用镊子等器具时﹐避免伤害组件和PCB﹐及其它负面影响 SMT工艺流程——炉后检验 方法： 1.按SMT 缺陷检验标准和PI 对PCBA 进行目检 2.首先检查所有CHIP 料有无缺件、错料、反面、破损等不良，并记录和用箭头纸标识。 3. 用放大镜目检所有IC 有无反向，移位、少锡、连焊等不良，将不良点标识,并填写SPC检查记录表，将有规律性的,集中的特殊的不良问题点及时反馈当班负责人及IPQC/PE。 注意事项： 1.用标卡重新核对所有的CHIP 料和IC 有无缺件，反向等不良，并把软件与型号贴纸贴上。 2.将标识的不良品转至修理工位修理 3.作业时必须戴防静电带/衣服/帽子. COB工艺流程—包装入库 方法： 1.将已分板PCB摆放在防静电泡棉上，并放入静电周转箱内。 2.将包装OK PCB板点数入库。 注意事项： 1、每层防静电泡棉摆放20PCS。 2、每箱摆放40层。 3、静电周转箱摆放 高度不得超过五层。 AI工艺流程—排列机 方法： 1.开机方法参照机器操作规范式。 2.将元件放置在规定的站别上，并在电脑上设定需要的数量。注意:换机种时必须根据排列站位表中的排列序号进行输入。 3.按下启动开关使机器进入自动排件。注意:排列首件必须与排列样品核对。 4.机器在排件过程中，随时检查排列出