PCB工艺流程培训教材-1.ppt

返回目录 简述PCB生产流程。 PCB压合的目的是什么？ PCB钻孔的目的是什么？ PCB线路是如何实现的？ PCB常见的表面处理有哪些？ PCB常见缺陷有哪些？ * 将预叠、铆合好的产品每套依次独立摆放在钢板上，一般每盘排4～6pnl生产板。 ?压合- Pressing 目的 PCB工艺流程 3.排版 通过一定的温度、压力作用，使PP由半固态变成液态的固化过程，使芯板、PP与铜箔粘合在一起。 ?压合- Pressing 目的 PCB工艺流程 4.压合 压机 把压合完成后的产品拆成pnl板，冷却处理。 ?压合- Pressing 目的 5.拆板 二、PCB流程解析 通过X-Ray设备的X光照射抓取内层图形靶标位置，再通过机械钻孔的方式钻出定位孔。 ?压合- Pressing 目的 6.X-Ray钻靶 二、PCB流程解析 在铜板上钻通孔/盲孔，建立线路层与层之间以及元件与线路之间的连通。 ?钻孔- Drilling 目的 Alumina铝 Copper Foil 铜箔 Laminate 板料 Baseboard (底板,可分为木质板和酚醛板) 铝:散热 铜皮:提供导电层 底板:防钻头受损 二、PCB流程解析 1、钻孔条件： * 进刀速度(Feeds)：每分钟钻入的深度 * 旋转速度(Speeds)：每分钟所旋转圈数 * 排屑量：每一转所能刺入的深度为其排屑量 数控钻机 2、钻孔能力： * 最小钻孔径：一般机械孔最小为0.2mm） * 孔位置公差（一般为±3mil） * 孔径公差（一般为+0/-1mil） 钻孔条件及能力 ?钻孔- Drilling 二、PCB流程解析 ? 沉铜、全板电镀 Desmear 除胶渣 Scrubbing 磨板 Rinsing 三级水洗 Rinsing 三级水洗 Puffing 膨松 Neutralize 中和 Rinsing 二级水洗 Degrease 除油 Load Panel 上板 Rinsing 二级水洗 Rinsing 二级水洗 Micro-etch 微蚀 Rinsing 二级水洗 Catalyst 活化 Pre-dip 预浸 Accelerator 加速 Rinsing 一级水洗 PTH 沉铜 沉铜制作流程图 二、PCB流程解析 目的： 用高锰酸钾氧化还原法除去钻孔过程中产生的残留胶渍；然后用化学方法使线路板孔壁/板面沉上一层薄铜，使板面与孔内成导通状态；为防止沉铜层氧化，经全板电镀方法加厚孔内铜层，防止孔内铜被破坏。 沉铜 基铜 板面电镀铜 沉铜/全板电镀常见缺陷： 背光不良/孔内无铜 铜层分离 塞孔 除胶/沉铜重点控制参数： 除胶速率: 0.15-0.35mg/cm2 微蚀速率: 40-80U〞 沉铜速率: 15-30 U〞 ? 沉铜、全板电镀 二、PCB流程解析 DESMEAR 前 DESMEAR 后 全板电镀 ? 沉铜、全板电镀 二、PCB流程解析 目的： 经钻孔及通孔电镀后,内外层已连通, 本制程再制作外层线路（流程类似于内层线路，不同的是菲林的正负片之分）, 以达到导电性的完整，形成导通的回路。 曝 光 显 影 贴 膜 ? 外层干膜- Outer Dry Film 二、PCB流程解析 前处理 贴 膜 曝 光 显 影 流程： a. 菲林与板对位精度 * 手工对位：± 2mil * 自动对位曝光机：±1.5mil b. 外层干菲林工序常见问题 * 破孔 * 菲林碎 * 曝光不良 * 擦花 外层自动曝光机 ? 外层干膜- Outer Dry Film 二、PCB流程解析 目的 在完成外层线路工序后呈现出线路的铜面上用电镀方法加厚铜层,再镀上一层锡作为该线路的保护层。 镀 锡 镀 铜 电镀工序常见问题 * 烧板 * 电镀粗糙 * 塞孔 ?图形电镀- Pattern Plating 二、PCB流程解析 流程： * 孔内无铜 * 渗镀 * 夹膜 除 油 微 蚀 酸 洗 镀 铜 镀 锡 目的： 前工序所做出有图形的线路板通过退膜蚀刻将未受保护的非导体部分铜蚀刻去，形成线路。 孔内沉铜 板料 线路 ?退膜、蚀刻、剥锡 二、PCB流程解析 退 膜 蚀 刻 剥 锡 蚀刻常见缺陷： *蚀刻不净 *线幼 *夹菲林 *铜面水印/粗糙 ?退膜、蚀刻、剥锡 二、PCB流程解析 ? 外层AOI检查 目的 利用自动光学检查仪，通过对照设计资