PCB生产工艺流程-1.ppt

开料 钻孔 电镀通孔 整面处理 贴干膜-曝光 显影-蚀刻-去膜 磨板 检测 覆盖膜 热压 丝网印刷 二次钻孔 电测 冲外形 镀锡，金 检测 包装-出货 Thank You！ * FPC生产工艺流程 使用裁切机，将成卷的产品裁成所需片状尺寸，主要裁切单，双面覆铜板，胶膜，覆盖膜。关键是开料精度，可达到0.3mm 目的：在线路板上钻通孔或盲孔，以建立层与层之间的通道。两面以上FPC孔加工，是整个FPC流程的第一站，其品质对后续工序有很大影响。 数控钻孔，冲孔（50-75微米），激光钻孔（10-20），目前大部分使用数控钻孔 PTH（Plated-Through-Hole technology）（化学沉铜）即在不外加电流的情况下，通过镀液的自催化氧化还原反应，使铜离子析镀在经过活化处理的孔壁及铜箔表面的过程。通孔使内层导体通过金属化实现内外层电路的电气连接。 等离子清洁：对两面以上的多层板贯通孔进行清洁，有利于孔金属化 一般清洗有化学清洗工艺和机械研磨工艺。如果表面处理不干净，那么与抗蚀掩膜的附着力就差，会降低蚀刻工序的合格率 磨板的作用：1.除去铜表面的氧化物、垃圾等；2.粗化铜表面，增强铜表面与干膜之间的结合力。 在板面铜箔表面上贴上一层感光材料（干膜），然后通过菲林进行对位曝光，显影后形成线路图形。 干膜结构：PE，感光阻剂，PET。其中PE和PET只起到了保护和隔离的作用。 贴合要保证平整性、清洁性、附着性。 干膜贴在板材上，经曝光显影，使线路基本成型，在此过程中干膜主要起到了影像转移的功能，而且在蚀刻的过程中起到保护线路的作用。 显影是将已经曝光的带干膜的板材，经过显影液（碳酸钠溶液）的处理，将未曝光的干膜洗去而保留经曝光发生聚合反应的干膜，使线路基本成型。干膜可以做到线宽30-40微米。 蚀刻是在一定的条件下蚀刻液经过喷头均匀喷淋到铜箔的表面，与没有蚀刻阻剂保护的铜发生氧化还原反应，而将不需要的铜反应掉，露出基材再经过脱模处理后使线路成型。 化学+机械研磨洗板机对待贴合覆盖膜，待电镀的产品进行表面处理 检查线路是否短路，断路，缺口，过蚀，折痕，氧化等 冲切覆盖膜，补强板及胶膜 在产品上贴合绝缘用覆盖膜（假贴） 热压的目的是使覆盖膜或补强板完全粘合在板子上，通过对温度、压力、时间的控制以实现良好的附着性，尽量降低过程中出现压伤、气泡、皱折、溢胶、断线等不良。我司推荐压合工艺参数： 层压：170-175度/60分钟； 快压： 170-175度预压10秒，压合110秒 后固化参数：150度/90分钟 用不锈钢网布当成载体，将所需图形，字符印到板子上。 由自动打孔机将后续工程所需要的定位孔打出或多层板贯通孔加工 开短路电性能检测 在冲床上通过模具冲出后续工序所需的定位孔及产品的部分外形。 在端子及焊盘部位镀金，锡。 根据工作规范及客户要求过滤机去除线路内部缺点与外形，外观不合格品。是否短，断路、手指偏、溢胶、线宽不够、补强板贴偏，气泡、折痕、露铜、残铜、孔塞等缺点。可挽救其缺点的成品，即进行修正。 *