低温锡膏使用手册..doc

使用手册 １、选取本公司系列锡膏 客户可根据自身产品及工艺的要求选择相应的合金成份、锡粉大小及金属含量（查看下一页的合金含量表），对于一般锡铅系焊接体系我们建议选择Sn63/Pb37或Sn62/Pb36/Ag2(焊接含银电极)合金成份。 ２、使用前的准备 “回温” 锡膏通常要用冰箱冷，冷藏温度为５－１０℃为佳。故从冷箱中取出锡膏时，需先经“回温”才能打开瓶盖使用。 回温方式：不开启瓶盖的前提下，放置于室温中自然解冻； 回温时间：４小时左右 　　注意：①末经充足的“回温”，千万不要打开瓶盖； 　　　　　②不要用加热的方式缩短“回温”时间。 搅拌 　 锡膏在“回温”后，于使用前要充分搅拌。 　　　 搅拌方式：手工搅拌或机器搅拌均可； 搅拌时间：手工：４分钟左右　　　机器：１－３分钟； （适当的搅拌时间因搅拌方式、装置及环境温度等因素而不同，应在事前多做试 验来确定） ３、印刷 印刷方式 人工印刷或使用半自动和自动印刷机均可． 钢网印刷作业条件 ES系列锡膏为非亲水性产品，对温度不敏感，可以在较高的温温度为８０％）条件下仍能使用。 以下是我们认为比较理想的印刷作业条件。针对某些特殊的工艺要求作相应的调整是十分必要的。 温度： 25+3℃ 相对湿度： 40-70% 气流： 印刷作业处应没有强烈的空气流动 刷后的停留时间 锡膏印刷后，应尽快完成元器件的贴装，并过炉完成焊接，以免因搁置太久导致锡膏表面变干，影响元件贴装及焊接效果，一般建议时间不超过１２小时。 ５、回焊温度曲线（以Ｓｎ６３／Ｐｂ３７为例） 　　以下是我们建议的热风回流焊工艺采用的温度曲线，可经用作回焊炉温度设定的参考。该温度曲线可有效减少锡膏的垂流性必以及锡球的发生，对绝大多数的产品和工艺条件均适用。 温度(0℃) 250 200 183°(熔点) C 150 D 100 B 50 A 0 0 30 60 90 120 150 180 210 240 270 300 330 360 Ａ、预热区 　　要求：升温速率为1.0-3.0℃/秒； Ｂ、浸濡区（加热通道的） 要求：温度 　　　时间： 　升温速度： Ｃ、回焊区 要求：最高温度： 　　　时　　间： Ｄ、冷却区 要求：降温速率小于４，冷却终止温度最好不高于７５ 　 备注： 1、对于Sn62/Pb36/Ag2合金锡膏的温度，曲线与上述相似； 2、上述温度曲线是指焊点处的实际温度，而非回焊炉的设定加热温度（不同） 3、上述回焊温度曲线仅供参考，可作为使用者寻找在不同制程应用之最优曲线的基础。实际温度设定需结合产品性质、元器件分布状况及特点、设备工艺条件等因素综合考虑，事前不妨多做试验，以确保曲线的最佳化。 3、若需更多的技术协助，请与本公司服务联系。 ６、焊接后残留物的清除 　 ES系列免洗锡膏在焊接后的残留物极少且颜色很淡，呈透明状，具有相当高的绝缘阴抗，不必清洗。如客户一定要清洗，建议使用本公司的ES－Q系列清洗剂。 五、包装与运输　　 每瓶５００ｇ，宽口型塑胶（ＰＥ）瓶包装，并盖上内盖密封封装，送货时可用泡沫箱盛装，每箱最多２０瓶，保持箱内温度不超过３５度。 六、储存及有效期 当客户收到锡膏后尽快将其放进冰箱储存，建议储存温度为５－１０在正常储存条件下，有效期为７个月。 注：锡浆从冰箱中取出后，要先于室温中“回温”（４小时左右）后，才能打开瓶盖使用。 七、健康与安全方面应该注意事项 　　　 注意：以下资料仅供使用者参考，用户在使用前应了解清楚。 本制品不含受管制的特定化学物质，也不含有机溶剂中毒预防规则中所规制的有机溶剂，但仍需作必要的防范措施，以确保人体健康及安全。对于含铅成份的产品，其操作应依据劳动安全卫生及铅中毒预防规则执行。　 1、是一种化学产品，混合了多种化学成份，应切记避免多次数近距离嗅闻其 味更不可食用。 2、接过程中，锡膏中的助焊剂产生的部分烟雾会对人体的呼吸系统产生刺激，长时间或一再暴露在其废气中可能产生不适，因此应确保作业现场通风良好，焊接设备必须安装充足的排气装置，将废气排走。 3、有必要的防范措施避免锡膏接触皮肤和眼睛。若不慎接触到皮肤，则应立即用沾有酒精的布将该处擦干净，再用肥皂和清水清洗干净。若不慎让复印膏接触眼睛，则需立即用清水冲洗