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1前言Tune Matching 的方法有许多,有利用单独供电给PA,直接在Active 情况下TuneMatching 的方式[1],但是这方法要有两个条件 :1. 能够正常通话2. 能进入非信令模式然而Tune Matching 的工作,多半都是在第一版PCB 就要完成(因为第二版PCB就要直接送认证),但是依个人经验,通常第一版PCB,软件可能尚未Ready,正常通话 ? 进入非信令模式 ? 再等等呗。因此个人较偏好利用Passive 方式Tune Matching,你只要有板子就能进行,不必等到软件Ready。由于GSM 跟WCDMA 是手机的核心,故个人以这两个功能的Tx/Rx Matching 来做说明。2基本原理 :最理想情况,当然是希望Source 端的输出阻抗为50 奥姆,传输线的阻抗为50奥姆,Load 端的输入阻抗也是50 奥姆,一路50 奥姆下去,这是最理想的。但是,板厂的制程,在Trace 的线宽,以及对地间距,一定会有误差,这导致Trace 的阻抗,未必是50 奥姆,所以要靠Matching 把阻抗Tune 到50 奥姆。所以通常就算对于阻抗控制再有信心,也会留Dummy pad,以备不时之需。3Matching步骤 :先把落地组件拔掉,串联组件用0 奥姆电阻,目的是要知道PCB Trace 最原始的阻抗为多少,接下来才能利用Smith Chart 跟Matching 组件,把阻抗Tune 到50奥姆。Q. 我可以直接用焊锡Short,来代替0奥姆电阻吗 ? 这样比较省事。答案是不行,因为虽然以电路观点,都是Short,但是以高频观点,利用焊锡这种Distributed 方式,会有寄生效应,连带使得你量出来的阻抗会不准。零件换好后,先把网络分析仪做校正,再将铜管作Port extension,如此便可开始量阻抗。4我们发现PCB Trace 最原始的负载阻抗为(40.6-13j)奥姆,接下来就是利用SmithChart,将负载阻抗Tune 到50 奥姆。也就是要把负载阻抗,依序透过Z1, Z2, Z3,把阻抗由(40.6-13j)奥姆,Tune 成50 奥姆。5首先要把阻抗,弄到通过50 奥姆的Z-plane/Y-Plane 圆周上,也就是下图两个蓝色圈圈的圆周上,而下图是串电感、串电容、并电感、并电容的轨迹。6因为Z1 是落地组件,所以透过并联方式,将阻抗弄到通过50 奥姆的Z-plane/Y-Plane 圆周上。但是我们发现,不管是并电感,或是并电容,7其阻抗都跑不到我们要的圆周上,因此Z1 就直接Dummy。依此类推,若往后遇到T 型Matching,Z1 为串联组件,但串电容跟串电感都跑不到我们要的圆周上时,这时Z1 就放0 奥姆。而Z2 是串联组件,利用串9.8nH 的电感,将阻抗弄到了我们要的圆周上,此时阻抗为(40.4 + 19.3j)奥姆。8最后Z3 又是落地组件,因此并一个3.1pF 的电容,使阻抗跑到(49.7 + 0j)奥姆。因此我们利用串9.8nH,并3.1pF 的组合,将负载阻抗由原始的(40.6-13j)奥姆,Tune 成了49.7 奥姆。9Q. 如果我阻抗控制作的相当好,不需任何Matching 组件就有50奥姆,我可以在下一版PCB拿掉这些Matching 组件吗 ?答案当然是可以,好处有三:1. 减少零件,便可Cost Down2. 减少零件,降低SMT issue 的风险3. 减少零件,降低Insertion Loss第3 点对于GPS 尤其重要,我们由Noise Figure 的公式 :发现GPS LNA 前的Noise Figure,几乎决定了整体电路的Noise Figure。10换句话说,若LNA 前的Noise Figure 不好,那么C/N 值跟Sensitivity,注定不会好,因此要想办法将LNA 前的Loss 降到最低。而Loss 来源有二 :1. Mismatch Loss2. Insertion Loss若阻抗控制得相当好,等同于几乎没有Mismatch Loss,若能将这些Passive 的Matching 组件拿掉,便可更进一步降低Insertion Loss。即便是0 奥姆电阻,仍有些微的Insertion Loss,更何况GPS 接收的是-150 dBm 极微弱的讯号,些微的Insertion Loss,对于C/N 值跟Sensitivity,已有相当的影响。因此若阻抗控制作的相当好,建议下一版PCB 就直接用Microstrip 连过去。11Matching原则 :至于Matching 的原则,一般而言有五项 :1. 电感/电容值,不要过小2. 落地电容值,不要过大3. 电感/电容值,不要过于冷门4. 尽可能设计成Low Pass

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