手工电弧焊工艺课件.ppt

产生这种缺陷的原因主要有：由于操作方法不当引起，焊接电流过大或过小，焊件装配间隙不均匀，或坡口角度不当，焊条质量差或焊接过程中电弧产生偏吹。 防止产生这种缺陷的措施是：要熟练地掌握电弧长度，保证电弧稳定，防止偏吹，正确选择坡口角度和装配间隙。 1．咬边 由于焊接参数选择不当，或操作工艺不正确，沿焊趾的焊件母材部位产生的沟槽或凹陷称咬边。 产生原因：焊接工艺参数选择不当焊接电流太大，电弧过长，运条速度和焊条角度不适合等。 主要措施：正确选择焊接工艺参数，使电流适宜或略小，适当掌握电弧长度，正确应用运条方法和控制焊接速度，焊条角度要正确，在平焊、立焊、仰焊位置焊接时，焊条沿焊缝中心线保持均匀对称的摆动，横焊时，焊条角度应保持熔滴平稳地向熔池过渡而无下淌现象。 2．焊瘤 在焊接过程中，熔化金属流淌到焊缝之外未熔化的母材上所形成的金属瘤，称为焊瘤。 焊瘤产生的主要原因是；由于接缝间隙太大，操作不当，运条方法不正确。有时焊接电流太大，电弧过长，焊条熔化太快，焊速太慢等也会造成焊瘤。 防止产生焊瘤的措施是：提高操作的技术水平，正确选择焊接工艺参数，灵活调整焊条角度，装配间隙不宜过大。立焊，仰焊时应严格控制熔池温度，不使其过高。运条速度要均匀，并需选用正确的焊接电流。 3．凹坑 焊后在焊缝表面或焊缝背面形成的低于母材表面的局部低洼部分称为凹坑，在焊缝收弧处产生的凹陷现象，也是凹坑的一种，称为弧坑。 产生凹坑的主要原因是：操作技能不熟练，不善于控制熔池形状，焊接电流过大，焊条又未适当摆动，或者过早进行表面焊缝的焊接，熄弧时突然停止，未填满弧坑。 防止凹坑产生的措施是：熟练掌握操作技能，并注意在收弧处作短时间的停留或作划圈形收弧。重要的焊件要设置引弧板和引出板，在构件上不允许留有凹坑。 4．烧穿 焊接过程中，熔化金属自坡口背面流出，形成穿孔的缺陷称为烧穿。 产生烧穿的主要原因是：焊接电流过大，焊接速度过慢以及电弧在焊缝某处停留时间过长等引起焊件受热过甚，焊件间隙太大也容易产生烧穿。 防止烧穿的措施是：正确选择焊接电流和焊接速度，减少熔池在每一部位的停留时间，严格控制焊件的装配间隙，并保持均匀一致。 内部缺陷位于焊缝的内部，如未熔合，未焊透、内部气孔，裂纹及夹渣等。 1、未熔合 未熔合主要指焊道与母材之间或焊道与焊道之间来完全熔化结合的现象。 未熔合直接降低了焊接接头的机械性能，严重的未熔合会使焊接结构根本无法承载。 产生未熔合的主要原因是；焊接电流太小，焊条偏心或运条方法不当，焊速太快，热量不够及焊件表面或前一道表面有氧化皮或熔渣存在也会造成未熔合。 防止产生未熔合的措施是：加强坡口清理和层间清理、正确选择焊接电流、焊接速度，注意运条角度和焊条摆动速度，焊接操作时应注意分清熔渣和铁水。焊条偏心应调整角度使电弧处于正确方向。 2．未焊透 焊接时接头根部未完全熔透的现象叫未焊透。 未焊透不仅降低接头的机械性能，并且造成应力集中，承载后往往会引起裂纹。在对接焊缝中，是不允许未焊透缺陷存在的。 产生未焊透的主要原因是：焊接坡口钝边过大，坡口角度太小，封底间隙太小，操作时，无法将焊条伸入根部。运条角度不正确，熔池偏于一侧，焊接电流过小，速度过快。弧长太长，焊接时有偏吹现象等。 防止产生来焊透的措施是：正确选择坡口形式及装配间隙，熟练掌握操作技能，焊接时要防止电弧偏吹。 3．夹渣 焊后残留在焊缝中的熔渣称为夹渣。夹渣会降低焊缝的力学性能。因夹渣多数是不规则的多边形，其尖角会引起很大的应力集中，容易使焊接结构在承载时遭受破坏。 产生夹渣的主要原因是：焊接电流太小，焊接速度太快，使熔渣来不及浮出，焊接坡口边缘或焊层之间的熔渣未清理干净，运条不当，熔渣与铁水分离不清，阻碍熔渣上浮。 防止产生夹渣的措施：正确选择焊接工艺参数，做好焊前及焊层间的清理工作，熟练掌握操作技能，尽量采用具有良好工艺性能的焊条。在焊缝的内部缺陷中，除了上述这些缺陷外，焊接接头还可能出现气孔和裂纹。 4．气孔 焊接时，熔池中的气泡在凝固时未能超出而残存下来所形成的空穴，叫气孔。气孔可分为密集气孔、条虫状气孔和针状气孔等。 气孔是焊接生产中常见的一种缺陷，它不仅削弱了焊缝的有效工作截面，同时也会带来应力集中，降低焊缝金属的强度和塑性。对于受动载荷的焊件，气孔还会显著地降低焊缝的疲劳强度。 在正常操作情况下，形成气孔的气体是氢和一氧化碳，氩弧焊时，由于气体保护不严，空气中的氮进入熔池，也会形成气孔。 1）铁锈和水分 2）焊接方法 3）焊条种类 4）电流种类和极性 5）焊接工艺参数 1）仔细清除焊件表面上的铁锈等污物，清除范围手弧焊为焊缝两侧各10mm，埋弧自动焊为20m