试论电子装联禁(限)用工艺的应用.docx

试论电子装联禁（限）用工艺的应用摘要：本文对在航天电子产品的电子装配焊接中，所使用的一些工艺方法要求，禁止或限制应用情况，结合现状操作进行了客观的剖析。同时结合现代电子材料的应用和发展，装联技术现状与某些标准执行时所发生的冲突提出了看法。在电子装联界，众所周知，禁（限）用工艺的提法，主要是指从事航天电子产品的装配焊接时的一种特别强调的工艺要求，不能把所有其它标准中（如GJB-国军标、SJ-电子工业行业军标、HB-等）但凡涉及到“不”、“不能”、“不应”、“不允许”、“要求”、“应按”等字眼的这些常规工艺要求及规定，提炼出来通通称之为禁（限）用工艺，这是不妥当的，禁（限）用工艺就是航天产品的专用名词，为的是突显航天产品的重要性、不可维修性。航天产品的生产，不仅在电子装联中有禁（限）用工艺的说法，在航天产品的整个加工过程中都有禁（限）用工艺的要求。例如：在冷加工的切削工艺中：对精密零件精加工后有瓷质阳极化工序时，精加工不可采用乳化液冷却；气体轴承组件的精密密封面不得采用湿式研磨。在焊接及特种加工工艺中：对铝及铝合金的熔焊要求，严禁采用突然拉高电弧而收弧的方法焊接铝及其合金；钛及钛合金焊接有密封承力及耐蚀要求的钛合金构件的焊接，对正反面不能保护或保护效果不好的情况下不允许焊接。在表面工程中：镀覆工艺要求，对于各种焊接部件，如果有缝隙或气孔，不允许镀覆；下列情况不宜采用镀锌（限用）：以硝酸为基的氧化剂及其蒸气中工作的零件；在工作中受摩擦的零件；厚度小于0.5 mm的薄片零件；具有渗碳表面的零件。在热加工中：热处理工艺及锻造加工工艺要求，禁止燃烧炉的火焰直接接触工件；高温合金热处理禁止使用还原气氛；Cr13型不锈钢在回火腐蚀区回火的零件禁止用酸洗。在复合材料构件加工中：对O型橡胶密封圈工艺要求，O型圈在制造、使用过程中严禁与油类，酸，碱有机溶剂等影响橡胶性能的物质接触；对航天用胶料混炼，转运的要求是，航天用胶料混炼禁止有胶疙瘩及大于0.15 mm的外来杂质；胶料的搬运严禁与油类、润滑脂、酸碱及其它化学药品等有害于混炼质量的物质接触。等等还有很多这样的禁（限）用要求条项，这里不能一一列举出来了。为什么在航天电子设备领域里对产品的制造有这些较为详细的、严格的、明确的要求呢？这正是航天产品每一个制造者都知道的：稳妥可靠，万无一失，这些禁（限）用工艺要求的出处，大多都是在产品的某一个制造环节中、甚至在发射过程中，曾经出过质量故障而引发的。1 问题的提出笔者原是中国电子科技集团公司第29研究所的一名连续从事电装工艺近三十年的高级工程师，曾制定过两项电装的SJ行业军标，目前正担任两项电装的GJB国军标的制定（电装工艺上GJB目前是属空白，近期已通过总装预审）。29所自八十年代以来的第一个航天产品开始，到本人退休（2007年）的二十多年中，一直独立承担着航天产品的电子装联整机工艺工作（PCB、高低频电缆、整机/模块分机等）。通过这几十年来对电子装联技术及对航天产品装焊工作经验的积累，对禁（限）用工艺的应用提出以下看法。1.1基础固化技术的应用在电子装联技术中，有很多加工方法和操作都是一种较为固定的加工模式，或较为固化的工艺要求，这些能够固化的工艺方法或要求，应该属于装联技术中的基础技术。例如：对元器件在PCB上的安装和成型，航天禁用工艺是：不论导线还是元器件引线，插入任何一个印制板安装孔不应超过一根（QJ3012-98《航天电子电气产品元器件通孔安装技术要求》标准）；扁平封装集成电路的引线不允许用刮刀清除氧化物，只能用绘图橡皮轻擦（QJ/Z147-85《电子元器件搪锡工艺细则》）；限用工艺是：轴向引线元器件的安装不能非水平安装；非轴向引线元器件进行侧装或倒装时，元器件本体应粘固或用某种方法固定在印制电路板上，防止冲击和振动时产生位移（QJ3012-98标准）。在焊接工艺的要求上，航天禁用工艺是：手工焊接时，严禁用嘴吹或用其它强制冷却方法，焊点应在室温下自然冷却；限用工艺是：对有缺陷的焊点允许返工，每个焊点的返工次数不得超过三次；与接线端子连接部位的导线截面积一般不应超过接线端子接线孔的截面积。每个接线端子上一般不应超过三根导线（QJ3117-99《航天电子电气产品手工焊接工艺技术要求》）；采用焊剂芯焊料或液态焊剂时，不能采用不符合GB9491的R型或RMA型焊剂。导线、电缆的焊接不应使用RA型焊剂，其它场合使用RA型焊剂应得到有关部门的批准（QJ165A-95《航天电子电气产品安装通用技术要求》）。在清洗工艺上，航天禁用工艺是：气相清洗禁止采用氟里昂（F113）为清洗剂；限用工艺是：超声波清洗不应用于清洗电气或电子部件、元器件或装有电子元器件的部件，清洗时应采取保护措施，以防元器件受损（美军标DOD-STD-2000-4A《电气和电子设备通用焊接技术