SMT工艺基础知识培训2介绍.ppt

华夫盘（Waffle Package） 华夫盘包装（Waffle Package）是目前最常用的QFP器件以及TSOP器件的包装方式。 由于QFP等多引脚器件的引脚数量多，引脚间距小，因此引脚的任何翘曲和变形都将导致出现组装不良，采用华夫盘包装可以有效的克服该类问题。 目前几乎所有的高精度贴片机都配备了华夫盘供料器装置，无需单独申请专门的供料器。 SMT辅料 SMT辅料包括很多内容，本文主要介绍贴片胶、焊膏，SMT辅料必须冷藏。 贴片胶（Adhensive） 贴片胶又叫固化胶，其作用是在波峰焊之前将表面贴装元件暂时固定在印制板上，以免波峰焊时贴片元器件发生偏移和掉落等问题。波峰焊接后贴片胶虽然不再起作用，但它仍然随着元器件留在PCB板上。 贴片胶的化学成分 贴片胶通常由基体树脂、固化剂和固化促进剂、增韧剂和填料组成 基体树脂 基体树脂是贴片胶的核心成分，一般采用环氧树脂、丙烯酸脂类聚合物、聚胺脂、聚脂等。 固化剂和固化促进剂 对于单组份贴片胶，要兼顾快速固化和储存稳定性这两项互为矛盾的特性，固化剂和固化促进剂的选择起着关键的作用。一般选用双氟胺、三氟化硼-胺络合物、咪唑类衍生物、酰胺等。 贴片胶（Adhensive） 贴片胶的三种涂敷方法 针式转移法 用针从容器中取出一小滴贴片胶，点涂在PCB板上。实际运用时可将针按PCB焊盘的分布位置以阵列形式固定于模板上。这是一种非常迅速的点涂贴片胶方式。 注射法 将胶注入容器内，施加一定的压力以特定的方式将胶挤出并点涂在相应位置。胶点大小受注射口口径大小以及加压时间和压力影响，也与胶的粘度和温度有关。这是最常用的点涂贴片胶方式，根据挤出胶的方式不同又分为时间压力式、阿基米得螺旋式和针撞式。 模板漏印法 将贴片胶至于一张按相应位置开孔的模板上，再将贴片胶用力挤压，使其穿过开孔漏印到PCB上的相应位置（与锡膏漏印原理相同）。 选择不同的贴片胶点涂方式对胶液粘度的要求是完全不同的。 焊膏（Solder Paste） 焊膏（Solder Paste） 焊膏是由合金粉末、糊状助焊剂混合而成的浆料式膏状体，是SMT不可缺少的焊接材料，广泛应用于回流焊工艺中。焊膏在常温下具有一定的粘性，可将电子元件暂时粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂挥发，将被焊元器件与印制板焊盘互联在一起形成永久的连接。 焊膏的特性 从使用的角度考虑，品质优良的焊膏应具有以下特性： 印刷性好，能顺利连续的印刷，不会堵塞开孔，也不会在模板背面溢出不必要的焊膏。 触变性好，放置或预热时不产生塌陷，也不会出现桥接现象。 储存寿命长，长时间存放粘度无变化，在0~5oC可保存6个月。 印刷后放置时间长，一般在常温下要求放置4 ~8小时以上。 焊接后残余物应具有较高的绝缘电阻，且清洗性好。 无毒、无臭、无腐蚀性。 焊膏的化学组成 焊膏主要由合金焊料粉末和助焊剂组成, 配比如下表: 合金焊料粉末 合金焊料粉末是焊膏中的主要成份，约占焊膏重量的85％～90％。常用的焊料合金粉末有锡-铅(Sn-Pb)、锡-铅-银(Sn-Pb-Ag)，锡-铅-铋(Sn-Pbb-Bi)等，常用的合金成分为63％Sn37％Pb，以及62％Sn/36％Pb/2％Ag， 不同合金比例有不同的熔化温度。 合金焊料粉末的形状、粒度和氧化程度对焊膏的性能影响很大。合金焊料粉末按形状分无定形和球形两种, 球形合金粉末表面积小、氧化程度低，制成的焊膏具有良好的印刷性能。合金焊料粉末的粒度一般在200～400目，粒度愈小，粘度愈大， 粒子过大，会使焊膏粘接性能变差，粒子太细，由于表面积增大，会使表面含氧量增高，也不宜采用。 不同锡铅合金成分熔点 SMT用PCB的一般要求 SMT排版及焊盘图形设计 在间距小于0.8mm的IC的两对角加单独的MARK点；若PCB加工精度低，则需在每一个IC的两对角加单独的MARK点。 SMT坐标提供规范 The next step? 1206 0805 0603 0402 0201 01005? * 长虹机芯制造二厂 SMT工艺技术培训 * 华夫盘（Waffle Package） 贴片胶的特性 稳定的单组份体系 适合快速固化的要求 具备储藏稳定性 合适的粘度要求 良好的触变特性 粘接强度要求适当 具有耐高温的特性 化学稳定性好 较高的电绝缘性 具有明显可鉴别的颜色 无毒、无味、不燃和不挥发 增韧剂 单纯的基体树脂固化后变得较脆，为弥补这一缺陷需在配方中加入增韧剂。常用增韧剂有邻苯二甲酸二丁脂、邻苯二甲酸二辛脂、液体丁晴橡胶和聚硫橡胶等。 填料 加入填料后可使贴片胶具备以下