基于光栅条纹三维轮廓测量教案分析.doc

本科毕业设计（论文） 院（系） 机电工程学院 专 业 机械设计制造及其自动化 班 级 110212 姓 名 陈康 学 号 110212101 导 师 杜虎兵 2015年06月 本科毕业设计（论文） 院（系） 机电工程学院 专 业 机械设计制造及其自动化 班 级 110212 姓 名 陈康 学 号 110212101 导 师 杜虎兵 2015年06月 RGB阴影莫尔三维轮廓测量方法研究 摘要 阴影莫尔技术在IC工业中应用广泛，这些应用包括芯片的封装表面轮廓测量、硅芯片平面度测量以及硅芯片集成电路的形貌测量等。然而随着电子封装持续变小，测量表面平整度要求的提高以及设计的多样化，新的制造工艺为测量技术提出了在线或在位、高精度、全检的测量要求。该特点也要求现有的测量技术适应被测产品特征的变化进行相应的改进，使其测量装置具有最优的参数，以获取高对比度莫尔条纹图。 对此本设计提出一种基于红、绿、蓝（RGB）光源的阴影莫尔三维轮廓测量方法研究，以更好的适应用户的需求和企业的竞争。论文主要工作包括：1研究了阴影莫尔轮廓术的测量原理，提出了一种基于RGB光源的阴影莫尔三维轮廓测量方法；2设计了RGB阴影莫尔三维轮廓测量方法的测量方案；3完成了该装置的机械设计并对其关键部件进行了校核；4完成了图像采集部分的实体搭建；5对搭建的数据采集系统进行了实验，实验得到清晰地莫尔条纹。 本课题提出利用RGB阴影莫尔三维测量方法进行晶元表面平整度测量，设计了相应的测量装置，并通过产品的实体建模和机械设计，从而为该方法的进一步研究与应用提供有效借鉴。 关键词：三维形貌测量 非接触式 RGB阴影莫尔测量 相移 The research of RGB shadow moire three-dimensional contour measurement method Abstract Shadow moire technique has been widely applied in the IC industry, these applications include chip encapsulation flatness measuring surface profile measurement, silicon and silicon integrated circuit topography measurement, etc. However, with the decrease of electronic packaging last, the improvement of measuring surface roughness and the diversification of design, a new manufacturing technology for online measurement technology proposed or reign, high precision, all inspection measurement requirements. The characteristic also requires existing measurement techniques to adapt to the changes in product characteristics to be tested for the corresponding improvement, make its have the optimal parameter measurement device, in order to get high contrast moire fringe figure. This design puts forward a kind of based on red, green, blue (RGB) ligh