IQC PCBA检验规范IQC PCBA检验规范.doc

一 目的： 为规范PCBA检验方法与检验标准，确定检验允收标准，确保进料之品质水准。 二 范围： 适用于年茂公司系统事业部所采购的所有PCBA。 三 权责： IQC工程师：负责文件的修订与维护，以及IQC检验的辅导与培训。 IQC：严格按照检验标准检验。 四 定义： 1、严重缺陷CR (Critical defect):未按照公司要求使用特定元件的缺陷，或者任何对人身、财产安全构成危害的缺陷，或者造成公司重大损失的缺陷。 2、主要缺陷MA(Major defect):导致部分功能不良,以及影响客户使用或导致客户不满的外观缺陷。 3、次要缺陷MI(Minor defect):不影响产品使用及可靠性的外观缺点。 五 内容： 5．1检验条件： 温度：23℃（+5，-5） 相对湿度：60%（+15%，-10%） 距离：人眼与产品表面的距离为300—350mm。 时间：检测量面和其它不超过8s； 每件检查总时间不超过30s（除首件）。 位置：检视面与桌面成45°；上下左右转动15° 照明：100W冷白荧光灯，光源距PCBA表面500-- 550mm（照度达500～550Lux）。 工具：10倍放大镜、游标卡尺。 5．2检验项目与标准： 5.2.1 IQC重点检查项目，表1： 属性 检验项目 检测要点 测试标准和判定标准 测试仪器 外观检查 包装检查 ◇检查生产周期是否超过６个月　　　　◇包装状态是否符合规格承认书要求（是否有效防静电）　　　　　　　　　　 　◇是否具备出货检查书　　 按照规格承认书为准检测　　按照表２判定标准判定 目视 PCB检查 ◇PCB板面裂纹, 板面划痕　　　　　　　◇喷锡、镀金PAD氧化或其它表面处理层被腐蚀、污染，表层暗淡，无光泽　　　 　◇导线断，导线缺损　　　　　　　　 　◇PCB分层、起泡、烧焦，目视PCB存在明显变形　　　　　　　　　　　　　　　◇外露焊点有明显维修焊接痕迹 按照表２判定标准 目视＋游标卡尺 按键和金边检查 ◇按键脏或明显异色(留限度样本)或按键上锡后镀金不良　　　　　　　　　　　◇按键和金边硬划伤　　　　　　　　　◇按键，金边以及相关触点上粘锡 按照表２判定标准 目视＋游标卡尺 焊接品质 ◇焊点短路、虚焊、假焊、漏焊、冷焊、焊点有裂纹，焊点偏位大于1/4　　　　　◇锡膏没有完全融化、未正常润湿、元件引脚浮起未上锡　　　　　　　　　　　◇焊锡量过多或焊锡量明显不足　　　　◇可动锡珠　　　　　　　　　　　　　◇焊点拉尖、影响电气要求的针孔　　　　　　　　　　 按照表２判定标准 目视＋游标卡尺＋放大镜 元件检查 ◇元器件贴错、反向、立碑、漏贴、多贴　 ◇元件位置偏移　　　　　　　　　　　◇屏蔽罩，连接器弹簧片变形，跷起，移位　　　　　　　　　　　　　　　　　◇元器件表面粘锡，破损或脱离引脚 按照表２判定标准 目视＋游标卡尺 表2： 项目 检验内容 检验 工具 不良等级判定 严重缺陷 重缺陷 轻缺陷 包装检 查 包装状态及相关信息检查　 　 　 　 检查产品生产周期是否大于6个月　 　 　 　 　 游标 卡尺 放大镜　　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 PCBA 检查 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 PCB 外观 检查 多/少元器件，元器件、主板规格/型号不符，元器件位置错误/焊反 √ 　 　 1/3最小横截面 √ 　 　 　 　 PCB5mm的硬划伤（漏铜） 　 　 PCB1mm2 　 　 PCB有缺角（没有涉及到线路/ 金边），面积≧0.5mm2 √ PCB边沿有损边（涉及到金边），长度≧0.5mm，深度≧0.02mm 　 　 　 　 PCB 　 　 PCB上残留松香、锡渣、白斑 未涉及到线路的绝缘层（绿油）脱落直径大于0.25mm 　 　 PCB分层、起泡、烧焦 目视PCB