IT机房标准建议IT机房标准建议.docx

IT核心机房设计标准建议参考我国国家标准《电子信息系统机房设计规范》GB 50174—2008，商管公司IT部对IT核心机房的规划设计提出以下建议要求，请各相关单位参考：一．机房等级国标B级（保证不因电子信息系统运行中断造成较大的经济损失和公共场所秩序混乱）。二．性能要求电子信息系统机房内的场地设施应按冗余要求配置，在系统运行期间，场地设施在冗余能力范围内，不应因设备故障而导致电子信息系统运行中断。三．位置选择电子信息系统机房位置选择应符合下列要求：1 面积为50平米左右；2 宜建于地面，不宜建在地下室；3电力供给应稳定可靠，交通、通信应便捷，自然环境应清洁；　　4应远离产生粉尘、油烟、有害气体以及生产或贮存具有腐蚀性、易燃、易爆物品的场所；　　5应远离水灾和火灾隐患区域；　　6应远离强振源和强噪声源；7应避开强电磁场干扰；8应具备安装空调室外机的建筑条件。四．环境要求主机房和辅助区内的温度、相对湿度应满足电子信息设备的使用要求，一般为：开机时温度23oC±1oC，湿度40%~55%。停机时温度为5~35oC，湿度为40%~70%。不间断电源系统电池室温度为15~25oC。主机房的空气含尘浓度，在静态条件下测试，每升空气中大于或等于0.5μm的尘粒数应少于18000粒。五．噪声、电磁干扰、振动及静电1 有人值守的主机房和辅助区，在电子信息设备停机时，在主操作员位置测量的噪声值应小于65dB(A)。2 当无线电干扰频率为0.15～1000MHz时，主机房和辅助区内的无线电干扰场强不应大于126dB。3 主机房和辅助区内磁场干扰环境场强不应大于800A/m。4在电子信息设备停机条件下，主机房地板表面垂直及水平向的振动不应大于500mm/s2。5 主机房和辅助区内绝缘体的静电电位不应大于1kV。六．建筑与结构1主机房净高应根据机柜高度及通风要求确定，且不宜小于3m。2变形缝不应穿过主机房。3主机房和辅助区不应布置在用水区域的垂直下方，不应与振动和电磁干扰源为邻。围护结构的材料选型应满足保温、隔热、防火、防潮、少产尘等要求。4 设有技术夹层和技术夹道的电子信息系统机房，建筑设计应满足各种设备和管线的安装和维护要求。当管线需穿越楼层时，宜设置技术竖井。　　5主机房宜设置单独出入口，并可通过其他相邻房间的门进行疏散。门应向疏散方向开启，且应自动关闭，并应保证在任何情况下均能从机房内开启。走廊、楼梯间应畅通，并应有明显的疏散指示标志。。6 电子信息系统机房内通道的宽度及门的尺寸应满足设备和材料运输要求，建筑入口至主机房的通道净宽不应小于1.5m。7电子信息系统机房的耐火等级不应低于二级。8主机房的顶棚、壁板(包括夹芯材料)和隔断应为不燃烧体。9主机房室内装修，应选用气密性好、不起尘、易清洁、符合环保要求、在温度和湿度变化作用下变形小、具有表面静电耗散性能的材料，不得使用强吸湿性材料及未经表面改性处理的高分子绝缘材料作为面层。10主机房内墙壁和顶棚的装修应满足使用功能要求，表面应平整、光滑、不起尘、避免眩光，并应减少凹凸面。11主机房地面设计应满足使用功能要求，当铺设防静电活动地板时，活动地板的高度应根据电缆布线和空调送风要求确定，并应符合下列规定：(1)活动地板下的空间只作为电缆布线使用时，地板高度不宜小于250mm；活动地板下的地面和四壁装饰，可采用水泥砂浆抹灰；地面材料应平整、耐磨。(2)活动地板下的空间既作为电缆布线，又作为空调静压箱时，地板高度不宜小于400mm；活动地板下的地面和四壁装饰应采用不起尘、不易积灰、易于清洁的材料；楼板或地面应采取保温、防潮措施，地面垫层宜配筋，维护结构宜采取防结露措施。12技术夹层的墙壁和顶棚表面应平整、光滑。当采用轻质构造顶棚做技术夹层时，宜设置检修通道或检修口。13主机房不宜设置外窗。当主机房设有外窗时，应采用双层固定窗，并应有良好的气密性。不间断电源系统的电池室设有外窗时，应避免阳光直射。14 门窗、墙壁、地(楼)面的构造和施工缝隙，均应采取密闭措施。15抗震设防分类不应低于丙类16机房承重要求不低于10 kN/m2七．空气调节1 电子信息系统机房宜设置独立的空调系统。2电子信息系统机房的风管及管道的保温、消声材料和黏结剂，应选用不燃烧材料或难燃B1 级材料。冷表面应作隔气、保温处理。3风管不宜穿过防火墙和变形缝。必须穿过时，应在穿过防火墙或变形缝处设置防火阀。防火阀应具有手动和自动功能。4空调系统噪声值超过本要求五项规定时，应采取降噪措施。5主机房应维持正压。主机房与其它房间、走廊的压差不宜小于5Pa，与室外静压差不宜小于10Pa。6主机房内空调系统用循环机组宜设置初效过滤器或中效过滤器。新风系统或全空气系统应设置初效和中效空气过滤器，也可设置亚高效空气过滤器。末级过滤装置宜设置在正压端。7设