LED焊接注意事项LED焊接注意事项.doc

焊接LED 1、焊接温度在260左右，时间控制在3S以内，焊接点离胶体底部在3.5MM以上，电烙铁一定要接地。 2、焊接时最好先焊发光管的负极，再焊发光管的正极。 3、请务带电焊接LED。 4、通电的情况下，避免在80以上高温作业，如有高温作业一定要做好散热。 5、防静电： （1）所有与蓝、绿、白、紫LED相关作业人员一定要做好防静电措施，如：带静电环、穿静电衣、静电鞋。 （2）带有线静电环时，静电环一定要接地，并且地线与市地线电位差不超过5V或者阻抗不超过25欧。 （3）作业机台及作业桌面均需加装地线。 6、使用LED时电流最好不要超过20MA，最好使用15-18MA的电流。 7、安装LED时，建议用导套定位，务必不要在引脚变形的情况下安装。 8、在焊接温度回到正常以前，应避免LED受到任何震动或外力。 9、如需清洁LED，建议用超声波清晰LED，如暂时没有超声波清洗机可暂用酒精代替，但清洁时间不要超过一分钟。 注：勿用有机溶剂（如丙酮、天那水）清洗或擦拭LED胶体。 造成发光不正常或胶体内部破裂，导致LED内部金线与晶片过接破坏。 10、LED在弯脚或折脚时请不要离胶体太近，应与胶体保持3MM以上距离，否则会使LED胶体里面支架与金线分离，管脚在同一处的折叠次数不能超过三此，弯脚弯成90，再回到原位置一次。 （1）烙铁焊接：烙铁（最高30W）尖端温度不超过300℃；焊接时间不超过3秒；焊接位置至少离胶体2毫米。 （2）波峰焊：浸焊最高温度260℃；浸焊时间不超过5秒；浸焊位置至少离胶体2毫米。 click=tagshow(event) href=tag.php?name=LEDLED焊接曲线 引脚成形方法 a.必需离胶体2毫米才能折弯支架。 b.支架成形必须用夹具或由专业人员来完成。 c.支架成形必须在焊接前完成。 d.支架成形需保证引脚和间距与线路板上一致。 清洗 当用化学品清洗胶体时必须特别小心，因为有些化学品对胶体表面有损伤并引起褪色如三氯乙烯、丙酮等。可用乙醇擦拭、浸渍，时间在常温下不超过3分钟。 静电防护 静电和电流的急剧升高将会对LED产生损害，InGaN系列产品使用时请使用防静电装置，如防护带和手套。 LED发光二极管使用注意事项 在使用LED产品时，请严格遵照以下条件并参照我司提供的规格书进行，以防止不必要的损坏： 一、 使用电流 （1） LED　LAMP的正常工作电流为20mA，电压的微小波动（如0.1V）都将引起电流的大幅度波动（10%-15%）。 （2） 过流保护：过高的电流会引起LED灯的烧坏及亮度的加速衰减。在电路设计时应根据LED的压降配对不同的限流电阻进行串联保护，以保证LED工作稳定和处于最佳工作状态。电阻值计算公式为：R=（VCC-VF）/IF　[VCC：电源电压，VF：LED驱动电压，IF：顺向电流]。 （3） LED应在相同的电流条件下工作，一般建议LED之电流为15～18mA. 电流过大，LED会缩短寿命，电流过小，达不到所需光强。 二、 亮度测试及产品使用说明 （1）测试VF、亮度、波长时电流必须设为20mA，测试VR时IR设为10uA,测试IR时VR设为5V，与我司测试同步； 检测和使用LED时，必须给每个LED提供相同电流即使用恒流检测，才能保证测亮度一致，电流最好不要超过20mA，最好使用15～18mA的电流。 （2） 使用已分光色的产品时，请按BIN号的先后顺序归类使用，不能把不同等级BIN号（每包标签上有标识）的产品混合使用在同一个产品上，以免产生颜色、、电压的差异。如确要混BIN使用，相邻BIN号方可放在一起使用，但应尽量避免。 三、 防静电的注意事项 （1） 所有接触LED的设备及仪器、作业台面均需加装地线，特别焊接的烙铁及锡炉必须接地良好。 （2） 操作人员一定要戴防静电手套，防静电手腕并保证良好接地，并且地线与市地线电位差不超过5V或者阻抗不超过25Ω。在接触LED前进行消静电动作，电烙铁或浸焊设备一定要接地，同时应使用离子风扇消除静电。严禁徒手触摸LED的两只引线脚。因为LED的防静电为100V，而人在工作台上工作湿度为60%-90%时人体的静电会损坏发光二极管的结晶层。若LED结晶层有被静电损害，会显示一些不良特性，如漏电流增加、静态顺何电压降低或上升，在低电流测试不亮或发光不正常（偏暗），被静电损坏的LED工作一段时间后（如10小时）就会发光不正常、变暗或失效（不亮），严重时会立即失效。 （3） 防静电手腕必须每天进行测试，不合格的须更换。 四、 焊接条件 （1） 焊接时LED不能通电。 （2）使用烙铁焊接时：烙铁最大功率30W ，烙铁尖最