PCB工艺流程+常识PCB工艺流程+常识.doc

PCB工艺流程+常识 ?单面板: ? a. 开料→钻孔→图形转移→蚀刻→蚀检→阻焊→字符→喷锡 ? （沉金或其他表面工艺）→外形→测试→FQC→包装出货 ?b. 单面金板线路出正片菲林，图形转移后需电镍电金 ?c. 除金板外的其他表面工艺线路出负片 ?双面板: ? a. 开料→钻孔→沉铜→图形转移→蚀刻→检查→阻焊→文字 ? →表面工艺→外形→测试→FQC→包装出货 b. 菲林全为正片 c.??金板在图形转移后电镍电金 ??多层板: ? a. 开料→烤板→内层线路负片→蚀刻→棕化→打靶→压合 ? →钻孔→除胶渣→沉铜→图形转移→蚀刻→蚀检→阻焊→文字 ? →表面工艺→外形→测试→FQC→包装出货 b. 内层出负片，其他出正片菲林 ? ?c. 金板在图形转移后电镍电金，后面表面工艺不选 ?碳油板：兰胶在表面工艺前，菲林出正片 ?金手指喷锡板：在表面工艺前电金手指，需斜边长度1.0，角度45 ?埋盲孔板：需注意压合层次及钻孔 ?铝基板流程： ?单面无孔板：开料→打靶→压合铜皮→线路→阻焊→字符 ? →表面工艺→成型→FQC→包装 单面有孔板：开料→钻孔（比成品孔大1.0）→打靶→压合→线路 ? →阻焊→字符→表面工艺→钻孔→成型→FQC→包装 双面有孔：开料→钻孔（比成品孔大1.0）→打靶→压合→钻孔 ? →沉铜→线路→阻焊→文字→二钻→表面工艺→成型→测试 ? →FQC→包装出货 ?开料尺寸，板材类型，油墨颜色，表面工艺，测试等按定单 ? 要求板材类型分单面，双面，铜厚，板厚，公差 ? 线路有干膜和湿膜，常规为湿膜，注意正负片要求， ? 注意铜面积，成品铜厚，线宽，线距 ?成型分类：锣板，冲板，剪板，V—cut，斜边， ? V—cut角度为30o余度为板厚1/3±0.1mm 11、 FQC注意板材成品板厚公差为±10%，弯曲度为1% 12、?测试分：飞针测试，测试架和目测 13、 出货分简包和真空包装，单只出货还是连片出货， ? 附什么报告及防爆□和备品等 14、半孔板需在蚀刻前锣外形，然后蚀刻，防止铜内残铜 15、单只较小的板需测试后再成型或抗氧化等100*100左右 16、黑油板如果有测试架需蚀刻后光板测试，成品后再测 17、压合结构： ???????????????????铜皮??HOZ/1OZ/… ????????????????————————————???????????????????PP片 2116/7628/1080 ?????????????? —————————————??????????????????芯板??FR4 0.6/0.4/1.0/… ?????????????? —————————————?????????????????? PP片 2116/7628/1080 ?????????????? —————————————??????????????????? 铜皮??HOZ/1OZ/… 常用铜泊为： ? HOZ（半安士）=0.0175mm?? ? 1/1（1安士）=0.035mm?? ? 2/2（2安士）=0.07mm?? ? 常见PP片型号及厚度： ? 7630=0.2mm??????????????????? 7628=0.18mm?? ? 7628=0.12mm????? 1080=0.06mm 压合后厚度=芯板厚度+PP厚度+铜厚±0.1mm 成品板总厚度=压合后厚度+表面工艺（0.1）左右±10%mm 铜厚大于1OZ的需用两张PP，线路较少的板也需含胶量大的PP 18．PTH孔公差±0.08mm??VIA无公差??NPTH公差±0.05mm 19．阻抗板需用软件计算阻抗值，不得随意选用PP及芯板 20．孔铜常规18um，外单要求20um或更高，锡厚7um， ? 金板常规电镍100um，电金1um,沉金板电镍120um，电金2 um 21．V—cut常规尺寸大于80mm，最小75mm 22. 有按键和绑定的板如果开摸，为防止压伤金面，需将工模掏空 23．有大面积的白油块或整面白油块的字符需曝光做出，丝印会不下油不平整 ?