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印刷电路板的清洁度 By Aaron 　　本文介绍，印刷电路板及其装配的常见污染物，以及在处理印制电路板时减少表面污染的一般原则。 　　以下是在印制电路板上发现的较常见的污染物： 助焊剂残留 颗粒状物体 化学盐的残留物 手印 氧化物(被腐蚀) 白色残留物 　　在处理印制电路板时，减少表面污染的一般原则： 工作站(工作场所)应该保持干净和整洁 在工作场所不应该吃/喝东西，或者吸烟，或者进行其它可能造成对板的表面产生污染的活动 不应该使用含有硅的护肤霜或护肤液，因为这些用品可能造成可焊性和其它的工艺问题，可以购买专门配方的护肤液 最好是通过边缘来拿电路板 在处理空板时，应该使用不起毛的或者一次性的塑料手套。手套应该经常更换，因为脏的手套可能造成污染问题 除非有专门的搁物架，应该避免没有隔开保护地将板堆叠在一起 　　板的表面污染不仅会造成可焊性及其它工艺问题，而且对产品的使用可靠性产生潜在的影响，因为污染是长期使用中产生腐蚀的根源。 　　那么在PCB来料时和在电路装配完成之后，可以进行清洁度的测试来测定板面的有机或无机、和离子与非离子的污染。 　　测定离子污染是按照《IPC-TM-650实验方法手册》中的方法2.3.25和2.3.26。 　　测定有机污染是按照《IPC-TM-650实验方法手册》中的方法2.3.38和2.3. 什么造成元件 By Les Hymes 　　本文介 　　(tombstoning)和怎　　答：在回流焊接期(tombstoning, drawbridging)。(wetting)力。1)在焊 2)元件焊 　　通常的疑　　在一些情(stencil)预防性维护，保证可再生的和所希望的锡膏体积，在所有情况中都是重要的 - 特 　　?IPC-782《表面 - 把元件拉出一端的焊 　　 　　其他可能的疑　　元件(solder mask)层厚度，可能把元件一端升起离开焊盘。焊盘上的阻焊也可能减少一端焊盘上的湿润。 　　 　　　　和 回流焊接工PCB温度曲线 By Andy Becker and Marc C. Apell 　　 本文介PCB温度曲线作图方法，分析了两种最常见的回流焊接温度曲线类型：保温型和帐篷型...。 　　(PCB)的(profile)作PCB装配上的热电偶连接到数据记录曲线仪上，并把整个装配从回流焊接炉中通过。作温度曲线有两个主要的目的：1) 为给定的PCB装配确定正确的工艺设定，2) 检验工艺的连续性，以保证可重复的结果。通过观察PCB在回流焊接(温度曲线)，可以/或 　　PCB温度曲线将保证最终PCB装配的最佳的、持续的质量，实际上降低PCB的PCB的生 回流工 　　在回流工 　　一 - 初(ramp)、保(soak)、向回流形成峰值(spike to reflow)、回流(reflow)和(cooling)。作2~4°C范/或元件所造成的 　　在 - 对于共晶焊锡为183°C，保30~90秒之1) 将板、元件和材料带到一个均匀的温度，接近锡膏的熔点，允许较容易地转变到回流区，2) 激化 　　一旦(TAL, time above liquidous)。回流TAL必 - 装配达到炉内的最高温度。 　　必230°C。理想地，TAL，可能造成脆弱的焊 　　在回流焊接工(soak)和(tent)温度曲线。在保温型曲线中(图一)，如前面所(图二)是一 图一、典型的保温型温度曲线 图二、典型的帐篷型温度曲线 　　所希望的(OA)、松香适度激化型(RMA, rosin mildly activated)和免洗型(no-clean) 温度曲线的机制 　　PCB温度曲线系统元件　　一PCB温度曲线系统由以下元件组成： 数据收集曲线仪，它从炉子中间经过，从PCB收集 热电偶，它附着在PCB上的 隔 软件程序，它允许收集到的数据以一个格式观看，迅速确定焊接结果和/或在失控PCB产品之前找到失控的趋势。 　　(Thermalcouples)　　在K型PCB的元件上。使用的方法PCB类型，以及使用者的偏爱。 　　　　高，它提供很PCB。　　，可用PCB上。　　(Kapton)或，它最容易使用，但是最不可靠的固定方法。使用　　，PCB没有破坏性。 　　　　因 　　　　(图三)。 PCB回流 　　PCB装配制造商，现在有新的工具，它使得为锡膏和回流炉的特定结合设计目标曲线来得容易。一旦设计好以后，这个目标曲线可以由机器操作员机遇这个专门的PCB装配简单地调用，自动地在回流焊接炉上运行。 　　何　　/或返工高的 　　作ISO计划的一部分，或者用来进行对整个时间上机器性能的统计过程控制(SPC, statistical process control)的