SMT基础知识SMT基础知识.doc

教材名称： SMT 基础知识 教材目录 1. SMT 简述 …………………………………… 2 2. SMT 生产流程及其相应设备 ………………… 2 3. SMT 元器件 …………………………………… 2 4. SMT 生产流程注意事项 …………………… 7 制定人: 审核人: 日 期 : 日 期 : SMT基础知识 1.SMT 简述 SMT 为英文Surface Mount Technology 的缩写，中文意为表面贴装技术。它使组装的PCBA 重量减轻和单位面积元器件覆盖率大大提高，提高了PCBA 的抗冲击和抗振动能力，比插装技术更适于自动化生产且获得可控制的制造工艺，材料和仓储成本降低和可得一低噪音工作环境等优点。 2.SMT生产流程及其相应设备 2.1单面板生产流程及其相应设备 供板 印刷红胶(或锡膏) 投板 贴装SMT元器件 （吸板机） （印刷机/点胶机） （自动送板机） （贴片机） 目视检查和投板 回流固化(或焊接) 目视检查 测试 包装 （回流焊接炉） （放大镜） （测试机） 2.2双面板生产流程及其相应设备 2.2.1一面锡膏﹑一面红胶之双面板 供板 印刷锡膏) 投板 贴装SMT元器件 （吸板机） （印刷机/点胶机） （自动送板机） （贴片机） 目视检查和投板 回流焊接 目视检查 翻面供板 印刷红胶 （回流焊接炉） （放大镜） （吸板机） （印刷机/点胶机） 投板 贴装SMT元器件 目视检查和投板 回流固化 （自动送板机） （贴片机） （回流焊接炉） 目视检查 测试 包装 （放大镜） （测试机） 2.2.2双面锡膏板 供板 印刷锡膏 投板 贴装SMT元器件 （吸板机） （印刷机/点胶机） （自动送板机） （贴片机） 目视检查和投板 回流焊接 目视检查 翻面供板 印刷锡膏 （回流焊接炉） （放大镜） （吸板机） （印刷机/点胶机） 投板 贴装SMT元器件 目视检查和投板 回流焊接 （自动送板机） （贴片机） （回流焊接炉） 目视检查 测试 包装 （放大镜） （测试机） 3.SMT元器件 SMT元器件的设计﹑生产﹐为SMT的发展提供了物料保证。常将其分为SMT组件(SMC:含表面安装电阻﹑电容﹑电感)和SMT器件(SMD:包含表面安装二极管﹑三极管﹑集成电路等)。我们常接触的元器件有﹕ 3.1表面安装电阻 3.1.1 电阻以英文字母R代表﹐其基本单位为奥姆﹐符号为Ω。换算关系有﹕1兆欧(MΩ)=1000千欧(KΩ)=1000000欧(Ω)。 3.1.2 表面安装电阻的主要参数有﹕阻值﹑电功率﹑误差﹑体积﹑温度系数和材料类型等。 表面安装电阻阻值大小一般丝印于组件表面﹐常用三位数表示。三