SMT作业标准SMT作业标准.doc

版本 更改内容 生效日期 A B 首次发行； SMT手贴料作业标准内容更改 2010-01-05 2010-04-20 编制/日期：喻小庆 2010-04-20 审核/日期：文方平 2010-04-20 批准/日期：彭干泉 2010-04-20 会签记录： 部 门 总经办 综合管理部 信息部 人力及信息资源部 微电事业部 电气事业部 电控事业部 汽车电子 体系部 会签状态 √ √ 文件控制印章 目的: 设立SMT制程之有效管理 范围: 本制程仅适合拓邦电气事业部 SMT制程之管理. 定义(无) 职责与权限 IPQC,PROD,PE按照具体的要求进行. 程序: 5.1生产过程: 5.2烘烤： 5.2.1为了提高PCBA的焊接品质，对部分引脚多的IC或PCB投入前进行烘烤。烘烤条件：120±5°C，烘烤时间：6-8H。烘烤分：条件烘烤和非条件烘烤。 5.2.2条件烘烤：投入前的IC与PCB已经开封，投入前必须先烘烤才能投入生产。指引脚少的IC（小于128pin）,FLASH ROM IC，LED等。参照《PCB烘烤》，《LED烘烤》文件执行。 5.2.3非条件烘烤：对于BGA，密脚的QFP IC(大于128PIN)，相应的PCB无条件烘烤。 5.2.4由于焊接品质要求进行烘烤。 5.3锡膏(红胶)印刷。 5.3.1锡膏(红胶)管理 5.3.1.1锡膏或红胶从货仓领来后，即贴标签于瓶上，并填写标签上“编号”一栏。 标签如下： 编号 取出冰箱时间 ＿＿＿月＿＿＿＿日＿＿＿＿：＿＿＿ 可使用时间 ＿＿＿月＿＿＿＿日＿＿＿＿：＿＿＿ 上线使用时间 ＿＿＿月＿＿＿＿日＿＿＿＿：＿＿＿ 应回冰箱时间 ＿＿＿月＿＿＿＿日＿＿＿＿：＿＿＿ 确认人 　 实回冰箱时间 ＿＿＿月＿＿＿＿日＿＿＿＿：＿＿＿ 取出冰箱时间 ＿＿＿月＿＿＿＿日＿＿＿＿：＿＿＿ 可使用时间 ＿＿＿月＿＿＿＿日＿＿＿＿：＿＿＿ 上线使用时间 ＿＿＿月＿＿＿＿日＿＿＿＿：＿＿＿ 应回冰箱时间 ＿＿＿月＿＿＿＿日＿＿＿＿：＿＿＿ 确认人 　 编号含义：例FS091128001表示无铅供应商是SENJU,09年11月28日购入的第一瓶锡膏，生产部人员并在“锡膏、红胶使用记录表”中填写 “领料数量”、“编号”。 5.3.1.2红胶的存放：领来的红胶须放在冰箱“红胶存放区”储存, 冰箱温度控制在0~10℃间，湿度小于60%。SMT制造每天两次检查冰箱温度，并记录在“温度记录表”上，IPQC确认。当需要使用时从冰箱拿出红胶。然后放在空气中解冻2小时或以上，并填写标签上“取出冰箱时间”。放在“解冻区”解冻。“可使用时间”为取出时间冰箱取出后加2小时，上线使用时间必须在可使用时间之后。在常温下超过48小时未使用完的红胶，红胶再次放入冰箱中冷藏。再取一瓶新的红胶解冻。“先进先出”原则，且禁止使用超过有效期红胶。有效期参照供应商指定日期，一般在瓶上有注明。(注意：冷藏时，红胶必须保持密封状态。) 5.3.1.3锡膏的存放：领来的无铅锡膏放在“无铅锡膏存放区”储存。冰箱温度控制在0~10℃间，湿度小于60%。SMT制造每天两次检查冰箱温度，并记录在“温湿度记录表”上，IPQC确认。锡膏或红胶从冰箱拿出来使用时，填写标签上“取出冰箱时间”。放在“解冻区” (无铅锡膏放在“无铅锡膏解冻区”) 解冻。锡膏解冻4小时以上方可使用,从冰箱取出未开封之锡膏可在常温下保存24小时,超过24小时未使用之锡膏需从新放回冰箱保存。 5.3.1.4锡膏、红胶的取出使用应遵守“先进先出”原则，并在“锡膏,红胶使用记录表”中记录。且禁止使用超过有效期的锡膏、红胶。锡膏、有效期参照供应商指定日期，一般在瓶上有注明。(注意：解冻时必须保持密封状态。) 5.3.1.5 锡膏解冻后，在使用前须在锡膏搅拌机内搅拌4~6分钟，以保证锡膏搅拌均匀,若使用手搅拌锡膏时,要均匀地搅拌,每分钟10-15圈,搅拌6-8分钟。 5.3.1.6 搅拌好后，使用时在标签上填写“上线使用时间”、“应回冰箱时间”及“锡膏使用标签”,并贴在锡膏瓶上。开封之锡膏常温下使用不得超过24小时，故失效使用时间为开始使用时间再加24小时后时间，当锡膏超过截止使用时间，严禁在生产线使用。 5.3.1.7 锡膏瓶内的锡膏在任何状态下存放时,需密封瓶盖.经过搅拌且在开始使用时间后24小时内未加到钢网面上的部分锡膏须密封瓶盖并用胶纸密封后重新放回冰箱,下次优先使用,使用