SMT设备的操作及管理SMT设备的操作及管理.doc

烟 台 职 业 学 院 毕 业 论 文 设 计 专业 模具设计与制造 年级 2008级 班级 模具一班 姓名 王铮 学号 2008101324 题目： SMT设备操作与管理 摘 要 表面贴装技术，在生产设备的发展上已经与现实的电子产品及电子元件在发展和开发其趋势已互相紧密的联系着。现时的电子产品如电脑产品、家庭电器、电子玩具、电子器材都已大量应用上此技术。尤其是手提电子产品，如流动手提电话、笔记本型电脑等， 其功能越来越多，但其产品体积折越来越细及重量也越来越轻。能做到这些发展都皆因电子元件的尺寸和体积能进一步微型化，以及集成电路 (Integrated Circuits) 的封装技术不断的发展和改良，使到能在不增加其体积，甚至能缩小其尺寸，而能增加其功能，再加上SMT设备能处理日益微小的电子元件才能得以实现。SMT是怎样来完成贴装焊接的，所需的设备及其工作状况又是怎样的，通过自己的实习将让大家详细了解下表面贴装技术及其设备的操作与管理。 目 录 第一章 前言 1.1 表面贴装技术简介……………………………………………………………………1 第二章 印刷设备 2.1 印刷原理……………………………………………………………………………3 2.2 印刷分类……………………………………………………………………………3 2.3 印刷锡膏的钢模板…………………………………………………………………4 2.4 印刷锡膏的模板设计………………………………………………………………4 2.5 UP2000印刷机简介……………………………………………………………………5 2.6 印刷不良的解决办法和注意事项……………………………………………………6 第三章 贴片机 3.1 贴片机类 ………………………………………………………………………………7 3.2 贴片机简介 …………………………………………………………………………8 3.3 SONY贴片机常见的故障以及对生产的影响举例及说明 …………………………10 3.4 SONY贴片机的维护及预防设备生产故障 …………………………………………12 3.5 SONY贴片机日常的保养 ……………………………………………………………15 第四章 回流焊 4.1 回流焊设备的发展 …………………………………………………………………16 4.2 锡膏回流曲线解析 …………………………………………………………………17 4.3 回焊炉维修和养 ……………………………………………………………………18 第五章 结束语 5.1论文总结 …………………………………………………………………………19 5.2工作展望 …………………………………………………………………………19 参考文献…………………………………………………………………………………19 前言 如今，电子产品正向越来越小，越来越精的方向发展。而这一发展方向是手工焊接所不能配合达到的。表面贴装技术的产生，在生产设备的发展上已经与现实的电子产品及电子元件在发展和开发其趋势已互相紧密的联系着。现时的电子产品如电脑产品、家庭电器、电子玩具、电子器材都已大量应用上此技术。尤其是手提电子产品，如流动手提电话、笔记本型电脑等， 其功能越来越多，但其产品体积折越来越细及重量也越来越轻。能做到这些发展都皆因电子元件的尺寸和体积能进一步微型化，以及集成电路 (Integrated Circuits) 的封装技术不断的发展和改良，使到能在不增加其体积，甚至能缩小其尺寸，而能增加其功能，再加上SMT设备能处理日益微小的电子元件才能得以实现。 二十世纪后半叶是值得人们回忆的。电子计算机的诞生，智能化控制的成熟，网络通信的兴旺，标志着以信息技术为代表的高新技术己成为社会经济发展和改造传统产业的生力军，而建立在半导体和大规模集成电路技术高速发展的基础上，作为新一代电子组装技术的代言人，表面贴装技术的发展和推广应用对此次信息革命的意义极其深远。 与互联网一样，表面贴装技术源自于六十年代美国军用电子及航空电子领域的设备制造。早期由于该技术尚不成熟及成本高昂，因此仅应用于美国波音公司与休斯公司等极少数厂商，其发展受到了极大限制。然而，时至七十年代末，高密度印刷电路板与大规模集成电路技术的高速发展，为表面贴装技术的推广与普及提供了可能性。于是，表面贴装技术因其不可比拟的优势迅速取代了传统的通孔插装技术，进入消费类与信息类产品。时下轻便流行的笔记本电脑、手机，无