SMT贴片红胶SMT贴片红胶.doc

SMT贴片红胶 东莞珉辉电子材料有限公司，专业生产红胶，SMT红胶，贴片红胶，品质保证，价格便宜，欢迎广大客户前来订购，联系电话：0769 SMT紅膠製程得出現主要是因為有AI及HI所以才會有紅膠製程.一般得流程是先做AI,然後做紅膠製程.再做HI製程.最後過波峰焊.? 紅膠與錫膏得區別是紅膠點在零件中間,只起暫時固定作用.與電氣上無任何影響.然後和AI及HI零件一起過波峰焊時吃錫.紅膠來料檢驗本來應該要做的,但是我們沒有檢驗.如果供應商比較專業得話一般不會有什麼問題.? 紅膠製程有刷膠和點膠兩種.一般有AI件得採用點膠,沒有得話採用刷膠.如果有AI件得你也想刷膠你可以採用塑膠鋼板,採用擠壓式刮刀印刷.刷膠鋼板得厚度一般為0.2MM,有時有搞零件位移,可以加貼鋼板紙.參數一般印刷速度35,脫模速度根據印刷效果調一下,拉絲時就調慢一點.高度一般放2.0差不多了.刮刀用鋼刮刀就好了.清洗用廠商建議的專用容積或就用錫膏鋼板清洗劑也可以得.我們就用清洗鋼板得容劑,另外注意紅膠不可以與酒精接觸.容易漏印或固化.? 要求.? 紅膠固化採用波峰固化.具體固化得最高溫度要根據板子上得零件和紅膠得種類決定.固化時間以供應商提供得標準就可以了.另外刷膠要特別注意溫昇率.好多爐前OK,爐後溢膠,高蹺,以及類似錫膏得爆米花效應都和溫昇有關係.? 貼片偏移得檢驗標準一般以不超出1/3為宜.固化後以檢查推拉力為準,一般電阻,電容等CHIP件1.5KG就可以了,其他IC等2KG就可以了.? 紅膠製程SMT基本工艺构成要素包括：丝印（或点胶）、贴装（固化）、回流焊接、清洗、检测、返修 丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。 点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。 贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。 固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。 回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。 清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。 检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。 返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。 单面组装： 来料检测 = 丝印焊膏（点贴片胶） = 贴片 = 烘干（固化） = 回流焊接 = 清洗 = 检测 = 返修 双面组装： A：来料检测 = PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶） = 贴片 = 烘干（固化） = A面回流焊接 = 清洗 = 翻板 = PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶） = 贴片 = 烘干 = 回流焊接（最好仅对B面 = 清洗 = 检测 = 返修） 此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。 B：来料检测 = PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶） = 贴片 = 烘干（固化） = A面回流焊接 = 清洗 = 翻板 = PCB的B面点贴片胶 = 贴片 = 固化 = B面波峰焊 = 清洗 = 检测 = 返修） 此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。 单面混装工艺： 来料检测 = PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶） = 贴片 = 烘干（固化） = 回流焊接 = 清洗 = 插件 = 波峰焊 = 清洗 = 检测 = 返修公司： 东莞市珉辉电子材料有限公司 联系人：尹小姐 电话：0769 传真：0769-8 商务QQ：1083670514 阿里旺旺ID：lovemk1219 EMAIL：lovemk1219@163.com 地址：东莞市塘厦镇莲湖第二工业区 珉辉贴片红胶3616是一种单组份、高温快速固化的环