（精）干膜之迷思正稿.ppt

報告目的 報告大綱 乾膜的起源及發展 乾膜光阻成份 各層功能 各層功能 各層功能 感光層（Photo resist）主要組成 乾膜的製作 乾膜評估項目 乾膜應用流程 壓膜(Lamination) 壓膜(Lamination) 曝光(Exposure) 曝光(Exposure) 影響曝光之因素 顯像(Development) 顯像(Development) 顯像(Development) 剝膜(Stripping) 干膜其它流程 量產驗証 乾膜發展趨勢 鐳射成像技術(Laser Direct Imaging) 鐳射成像技術和一般成像技術的對比 感光油應用 感光油與乾膜的對比 結束語: 環氣基材 銅箔 乾膜 乾膜 電鍍銅層 乾膜 電鍍銅層 板面處理 圖形轉移 電鍍銅 / 錫 退膜 蝕刻 退錫 電鍍流程 第三部份:乾膜改善篇 最大不良-凹陷 雙面板不良現象中,凹陷占1/2~2/3之多﹒ 2001年52週雙面板品質狀況柏拉圖 凹陷的產生 由于銅箔有凹凸點,造成干膜添覆不好﹔若恰好在線路邊﹐易被蝕刻液咬蝕而形成凹陷 1040和7738性能對比 測試內容 測試方法 結果對比 SHIPLEY 長春 抗顯影能力 過4次顯影機后觀察干膜檢的線路 無明顯問題 ,線路有輕微的測蝕 抗蝕刻能力 過4次蝕刻機后觀察蝕刻后的線路 無明顯問題, 線路有輕微的咬蝕掉 最小顯影能力 用標准底片曝光,再顯影 最小達1MIL 最小可以到達2MIL 1040和7738實物對比 綠色為長春1040干膜（1/19-1/27) 黃色為SHIPLEY7738干膜(4/16-4/30) 第四部份:乾膜未來篇 1.改良配方,減少Hold time朝連線自動化作業.前處理?壓膜?曝光?DES 2.由於PCB廠家削價競爭,加上乾膜製造廠商相繼投入台灣市場,儼然形成價格戰. 4高品質、低價位及全線自動化 線路板趨向更小更薄 3.适應更細的線路 大部份乾膜以朝向低曝光能量,高感度來發展,且易於顯影不影響乾膜壁 (sidewall) 此特性可獲得較寬之操作範圍 (operating window) 2.較寬操作範圍 增加壓合之吻合性流動性較佳 改善曝光解析度折射率減低 1.乾膜朝更薄的方向 特性及用途 發展趨勢 鐳射成像技術 ( LDI) 已經超過 25 年發展歷史, 但到1996年多間設備及乾膜生產商開始投放大量資源於此技術發展,在 1998 – 1999 年間才開始有較為突破性及普及性的表現。 在現 PCB 的線路要求越來越幼細之下, LDI 技術能令 PCB 生產商達到更精密的要求及獲得較高的合格率。所以, LDI 現設備的要求亦預期會已快速直線的增長。 單面曝光 Orbotech 雙面曝光 Automa-Tech 鐳射成像技術 1.優點 - 能生產出較為幼細 (50-100?m)及精密的 線路(較高的解像度及合格率) - 不需曝光底片,因而刪減底片工序上的出 錯及其底片預備的時間和金錢 - 因部份工序的刪除,令生產成本為之下降 - 生產的靈活性較大 - 較為準確的板面對位 2.缺點 - 需要專用乾膜作生產之用 - 設備投資成本比較高 - 設備保養費用比較高 - 如生產 125?m 或以上的線路,其成本比 較一般成像技術製程為高 一般成像技術 1.優點 - 此技術較為成熟 - 市場上有大量相關的供應商 - 設備成本相對為低 - 生產的周期可以縮短 - 如生產 125?m 或以上的線路,其成本比 較鐳射成像技術製程為低 2.缺點 - 如生產較精密線路時,其合格率偏低 - 較為低的板面對位準確度 - 線路的解像度較低 - 製作底片的工序及使用底片時,較易產生 問題 50μm 線闊/線距 25μm 線闊/線距 * * 報告人﹕姚濤 干膜 之迷思 1.了解干膜的作業原理和未來趨勢 2.分享干膜的實際應用知識 3.探討今后改善方向 干膜基礎技術 干膜應用流程研討 1040和7738的差異 干膜的未來方向 第一部份:乾膜基礎篇 能夠作為感光成像媒介物的乾膜,是自 1950 年起在精密印刷工業上展開用途。 且直到 1968 年杜邦才以專利 U.S.Pat. 3,469,982 (by J.R.Celest) 發展商品,而引進到電子及電路板的工業領域中。 之後的十餘年之間,在專利的保護下,一向以高科技高價位的美商產品在全世界業界中行銷。 一直到了 1984 年末,專利到期之後,才首先逐漸有美商以外的日立 (Hitachi) 等公司推出產品在亞洲市場上。 在線路板市場上,從五十年代初期用於收音機的線路寬度為 1.5-3mm,到半導體的出現而令線寬要求降至 10-12 mil,直到