PCB的制作总流程范本.ppt

PCB的制作流程 双面板的制作流程 成品印刷电路板外观图 印刷电路知识简介： 印刷电路板(Print Circuit Board)简称PCB，也称为印刷线路板Print Wiring Board(PWB)它用影像转移的方式将线路印在基板上，经过化学蚀刻后产生线路。印刷电路板可作为零件在电路中的支架(Supporting) 也可做为零件的连接体。使得板上各组件电性能相连 于1960年以后才有专业制造厂以甲醛树脂铜箔为基材，制作单面PCB进军电唱机、录音机、录像机等市场，之后因双面贯孔镀铜制造技术兴起，于是耐热、尺寸安定之玻璃环氧基板大量被应用至今。现在用得比较多的有FR4，FR2，CEM3，陶瓷板，铁氟龙板等，我司现在使用的一般为FR4板. 电路板的分类： 1.根据硬度分：软板、硬板、软硬板 2.根据层数分：单面板、双面板、多层板 单面板就是只有一层导电图形层 双面板是有两层导电图形层 多层印刷线路板是指由三层及以上的导电图形层与绝缘材料交替层压粘结在一起制成的印刷电路板。 单、双、多层板之差异 总体流程介绍 客户要求→工程设计资料→制作工单MI → 开料/烤板→钻孔→沉铜/板面电镀→堵孔→ CUT DRILL PTH PHH 磨刷→线路→电镀铜锡→退膜/蚀刻→退锡→ BW DF PP ETCH TLST 阻焊→沉镍金→成型/冲压→成测→高温整平→ SM ENIG PG ET HTL 成品检验→成品仓 FQC FG 流程说明 1）下料：从一定板厚和铜箔厚度的整张覆铜板大料上剪出便于 加工的尺寸 2） 钻孔：在板上按电脑钻孔程序钻出导电孔或插件孔 3） 沉铜：在钻出的孔内沉积一层薄薄的化学铜，目的是在不导电的环氧玻璃布基材（或其他基材）通过化学方法沉上一层铜，便于后面电镀导通形成线路； 4）全板镀铜：主要是为加厚保护那层薄薄的化学铜以防其在空气中氧化,形成孔内无铜或破洞； 5） 线路（图形转移）：在板上贴上干膜或丝印上图形抗电镀油墨，经曝光，显影后，做出线路图形 6） 图形电镀：在已做好图形线路的板上进行线路加厚镀铜，使孔内和线路铜厚达到一定厚度，可以负载一定的电流 7）蚀刻：褪掉图形油墨或干膜，蚀刻掉多余的铜箔从而得到导电线路图形 8）退锡：将所形成图形上的锡层退掉，以便露出所需的线路 8）退锡：将所形成图形上的锡层退掉，以便露出所需的线路 9） 丝印阻焊油墨或贴阻焊干膜：在板上印刷一层阻焊油墨，或贴上一层阻焊干膜，经曝光，显影后做成阻焊图形，主要目的在于防止在焊接时线路间发生短路 10） 化金/喷锡：在板上需要焊接的地方沉上金或喷上一层锡，便于焊接，同时也可防止该处铜面氧化 11）字符：在板上印刷一些标志性的字符，主要便于客户安 12）冲压/成型：根据客户要求加工出板的外形 13）电测：通过闭合回路的方式检测PCB中是否有开短路现象 开料： 开料目的 1.将原大面积之基板（上面所提供的三种尺寸的板料）裁切成厂内生产所需要之工作尺寸。 我司工程部所提供的拼板数据图可查 2.在裁切机上裁切完成后再冲角及磨边，以板边必须平整无屑及4个圆角 3.板面应防止刮伤 4.钻孔工序钻孔 ? 烤板 目的： 1. 消除板料在制作时产生的内应力， 提高材料的尺寸稳定性. 2. 去除板料在储存时吸收的水份，增加材料的可靠性。 2.Drilling 钻孔 钻孔目的: 为使电路板之线路导通及插件，必须有导通孔及插孔，这些孔必须以高精密之钻孔机来生产。 ? 流程： 设定钻孔程序 = 上定位销 = 钻孔 = 下定位销 1. 为提高生产量，将板子叠多片再以PIN固定。 2. 一般品质问题有： 孔壁粗糙(Roughness)、胶渣(Smear)、毛边(Burr)、 钉头(Nailhead)等缺点。 3，钻轴有单轴，双轴，4轴，6轴，8轴等（可同时钻板数量就为有几轴）。 3.PTH/Panel Plating 沉铜/板面电镀 沉铜目的:将孔内非导体部份利用无电镀方式使孔镀上铜面达到导通作用，并利用电镀方式加厚孔铜及面铜厚度。 ? 流程：清洁、整孔 = 微蚀 = 预浸 = 活化 =加速 = 化学 铜= 镀一次铜 4. Dry Film 干膜 干膜流程说明： Dry Film 干膜 Dry Film 干膜 5.Pattern Plating 图形电镀 图形镀目的