一次N+光刻操作规范和技巧素材.ppt

匀胶速度和匀胶时间 操作规范 硅片自检 TEXT 填好流程 卡数据 交下工序 检查硅片表面是否有针孔，小岛，图形异常，阳极面腐白点，划伤。 是否去胶干净 染色现象 填好流程卡接 片数、下交数、 交接人、日期 做好工艺记 录 将填好的流程卡以及区分好的硅片交车间检验 自检下交的操作规范 操作技巧 匀胶操作技巧 甩胶头安装平整，常清洁 保证胶膜厚度均匀，无残缺，不易飞片。 硅片甩胶前用气枪吹硅片表面。 吹去表面颗粒物，甩胶时无三角缺口。曝光时不易刮坏光刻版，不易出现图形缺陷。如：针孔或白点 操作技巧 曝光操作技巧 常检查清洁光刻版，避免版穿或脏污出现曝光图形缺陷 对版后第一片硅片，要检查硅片和版贴附情况，避免虚影 操作技巧 放入腐蚀液时，轻轻抖动花篮2—3次，从而使之前贴在一起的硅片分开，达到硅片表面充分接触腐蚀液。 腐蚀操作技巧 冬天时，腐蚀液温度偏高些，调高2℃ 夏天时，腐蚀液温度偏低些，调低2℃ 操作技巧 除胶操作技巧 去胶液不要加热太早，开始腐蚀氧化层时开始加热即可 硅片放入时缓慢放入，避免硅片脱落 光刻机日常维护保养的方法 设备相关 设备日常 维护保养 每3个月检查 光源，机构转动 情况，光源气动 阀门情况 300小时后更 换汞灯。每次使用 都要测试光强 使用前要清洁 机台，观察气 源压力。 电流稳定后才 可开始测光强及 光刻作业 光刻机使用注意事项 设备相关 每次开机前检查 气源压力是否正常0.3MPa左右，系统真空≤-0.07MPa及系统压力是否80KPa左右 气 光强不够，调节光圈或是换汞灯 灯不能打开，请维修换汞灯或调节气动阀门 机构异常请维修修复 故障 工控计算机只对光刻设备使用，严禁挪作它用； 设备常见故障：光强不够，真空不够，吸版异常，对位异常等 其他 一次N+光刻质量要求 质量控制 图形氧化层完整，正确，无变形。 图形无毛刺、钻蚀、划伤 表面无腐蚀白点，光胶及黑腊去除干净 硅片表面无残留化学药品，图形保护无腐蚀及染色现象 表面无手指印或其他油渍印 质量控制 常见质量问题的原因及解决方法 7.　按工艺要求烘烤 8.?? 前烘不足，残存溶剂 阻碍抗蚀剂交联，或前烘骤热，引起溶剂挥发过快而鼓泡，腐蚀时产生针孔 6.??氧化硅片表面保持清洁，光亮，平整，无异物突起现象 6.?? 氧化后硅片表面有突起物(灰尘，石英屑 ，硅渣等)，涂胶时胶膜与基片表面未充分沾润 5.??腐蚀液配比按工艺要求操作 5.?? 腐蚀液配比不当，使腐蚀速度过快 4.?? 曝光时间按工艺要求操作 4.?? 曝光时间未控制好，时间太短，光刻胶交联不充分，时间太长，胶层发生皱皮； 3.?? 胶膜厚度控制适宜(具体控制甩胶量，时间，转速) 3.?? 光刻胶涂敷太薄，或光刻胶本身抗腐蚀性差 2.?? 保持工作环境/操作台内清洁，干燥 2.?? 甩胶时操作台或环境中有灰尘污染 1.?? 爱护光刻版和的使用，加强光刻版的检验工作 1.?? 光刻版透光区存在灰尘或黑斑； 针孔(氧化层上出现的直径为微米数量级的小孔洞) 处理方法 产生原因 质量现象 质量控制 常见质量问题的原因及解决方法 4.?套刻的方法消除小岛； 4.?腐蚀液不干净，特别是沾有灰尘等污物，对氧化层起了阻蚀作用 3.?保持腐蚀液清洁； 3.?氧化层表面局部有耐腐蚀物质，如硼硅玻璃层 2.?适当增加显影时间； 2.?显影不充分，局部区域光刻胶在显影时溶解不干净，腐蚀时形成小岛； 1.爱护光刻版的使用，在使用光刻版前认真检查，对有针孔或其它损伤的版应及时反馈并调换新版； 1.?光刻版图形上有针孔或损伤，在曝光时形成漏光点； 小岛（未刻蚀干净的氧化层局部区域，形状不规则） 处理方法 产生原因 质量现象 质量控制 常见质量问题的原因及解决方法 　 3?? 腐蚀后未冲洗干净放入煮胶液中； 2?? 经常保持工作台面，滤纸，工具等洁净； 2?? 操作台或摆放硅片所用的滤纸不洁净，造成硅片被腐蚀； 1?? 保持硅片腐蚀/去胶后清洗干净； 1?? 硅片去胶后未清洗干净，被酸性物质腐蚀； 染色 处理方法 产生原因 质量现象 质量控制 常见质量问题的原因及解决方法 　 8?? 腐蚀液配比不当，腐蚀速度过快；腐蚀时间过长； 　 7?? 硅片表面有突起或固体颗粒时，掩膜版与硅片表面有摩擦，使图形边缘有划痕，腐蚀时产生毛刺； 　 6?? 掩蔽版图形的黑区边缘有毛刺状缺陷； 5?? 腐蚀液配比按工艺要求，腐蚀时间，温度控制适宜； 5?? 对于光聚合型光刻胶，曝光不足，显影时产生钻溶，腐蚀时产生毛刺/钻蚀； 4?? 显影时间/曝光时间控制适当； 4?? 显影时间过长，图形边缘发生钻溶，腐蚀时发生钻蚀； 3?? 光刻胶中含固体颗粒不超出工艺要求； 3?? 光刻胶中存在颗粒状物质，造成局部沾附