屏蔽机房系统设计方案.doc

军用屏蔽机房系统设计方案 3.8米，梁下高3.3米，面积约20平方米。 2、工程内容与范围 计算机屏蔽工程是一种涉及到屏蔽室抗干扰技术、空调技术、供配电技术、自动检测与控制技术、综合布线技术以及净化、消防、建筑和装饰等多种专业的综合性工程。本网络机房净高3.8米，梁下高3.3米，面积约******平方米。根据客户要求，本工程机房屏蔽系统主要包括机房基础环境屏蔽部分，主要内容如下： 机房整体屏蔽环境：包括地面、墙面、吊顶、通风口、出入口、窗户等作C级机房屏蔽系统。 机房接地：包括屏蔽体的接地，防雷带接地，以及系统工作接地。 机房屏蔽设备柜：预留两台机房屏蔽设备柜，供以后设备使用 　　3、设计依据 　　1、技术依据 　　GB12190-90高性能屏蔽室屏蔽效能设计方案； 　　BMB3-1999《处理涉密信息的电磁屏蔽室的技术要求和测试方法》 　　GB50222-95建筑物内部装修设计防火规范； 　　GB8702-88电磁辐射防护规定； 　　GB9361-88计算机场地安全要求； 　　GB2887-89《计算机场地技术条件》； 　　GJB20219-94《军用屏蔽机房通用技术要求检测》； GB6650-86计算机机房用活动地板技术条件； 　　GB 2887：《电子计算机场地通用规范》 　　GB 50019：《采暖通风与空气调节设计规范》 　　GB 50054：《低压配电设计规范》 　　GB 50174：《电子计算机机房设计规范》 　　GB 50325：《民用建筑工程室内环境污染控制规范》 　　GB 9361：《计算机场地安全要求》 　　像GB 2887《电子计算机场地通用规范》，它是一个产品规范，主要是对计算机设备的使用条件和环境进行规范，比如想要计算机设备正常运行，那么需要什么样的运行环境。因此计算机设备的生产与设计，必须参考这个标准，制造出来的产品必须符合这个标准，同时，它也能保证工作人员有较为舒适的工作环境，但它只能解决一个方面的问题，并不能解决机房建造过程中的所有问题。 　　像GB 50174《电子计算机机房设计规范》，它则是一个工程规范，主要是对工程中的工艺设计和技术要求进行规范，同样的，它只针对一个方面，并不能解决机房建造过程中的所有问题。 　　标准，简单两个字，内容却很丰富，如果按使用时序来分，可以分为设计规范和通用规范，设计规范主要是用于机房建造前，它所包含的技术指标，存在一定的预估量和余量。而通过规范则不同，它主要是用于机房建造和使用的全过程，其技术指标要比设计规范实际得多。而且这两者在使用人群上，也是不同的，前者的使用人群是设计人员、承建人员等，后者的使用人群是管理人员、使用人员以及运维人员等，两者混淆了，否则会产生问题。 第二章?技术设计方案 1、钢板焊接式电磁屏蔽室 钢板焊接时电磁屏蔽室结构：焊接式结构的屏蔽室是由不同规格钢板（钢板厚3mm）相互焊接成一体组成。根据屏蔽壳体不同部位承载力的不同而设计制作，不同截面积的矩形钢龙骨做屏蔽壳体的支撑龙门框架，其最大特点就是刚强度、抗震性、稳定性以及可靠性剩余其他结构的屏蔽室，而且屏蔽效能要高得多。 电磁屏蔽是针对电磁波的屏蔽，而经典屏蔽指的是对静电场的屏蔽。静电屏蔽要求屏蔽体必须接地。影响屏蔽体电磁屏蔽效能的不是屏蔽体接地与否，而是屏蔽体导电连续性。破坏屏蔽体的导电连续性的因素有屏蔽体上不同部分的接缝、开口等。因此，电磁屏蔽对屏蔽体的导电性要求要比静电屏蔽严格。 根据不同材料的相对电导率、相对磁导率、以及吸收算好、反射损耗等系数值分析，本次屏蔽室屏蔽体选择以铁为集体的金属材料，钢板厚为2mm。地面采用相同材质厚度3mm钢板做屏蔽层。 考虑屏蔽体材料的屏蔽效能的因素同时还兼顾电磁屏蔽室整体的机械性能，设计要求达到：钢板不平度≤4mm/M2，屏蔽体垂直度≤10mm，以及屏蔽体抗震≥8级。 　　　根据屏蔽壳体不同部位承载力的不同而设计制作不同截面积的矩形钢龙骨作屏蔽体的加固支撑，龙骨采用30*40mm矩形管依附屏蔽体钢板内壁焊接。 屏蔽体原材料（钢板）加工制作成单元模块，现场安装采用熔焊工艺进行连续的焊接（Co2二氧化碳保护焊），其特点：焊接热区范围窄，变形小，焊缝紧密，表面无熔渣。确保屏蔽层模块板接缝处的屏蔽效能保持一致，同事还能提高焊缝的抗电化腐蚀性。（电化腐蚀会造成降低屏蔽效能和互调效应，因为电化学反应产生的化合物是非线性的半导体物质，这回产生信号混频，导致产生新的干扰频率）。 屏蔽效能：对屏蔽物排除或约束电磁波的能力的度量。对于给定的外部源，屏蔽效能是指在测试时某定点放入屏蔽物之前和之后的电场或磁场的强度之比。通常用分贝的形式以入社和透射的信号幅值之比来表述。 壳体：有六面板体及壳体与地面之间的绝缘处理。六面板体是由厚度为1.5mm的冷轧钢板制成单元模块，镀