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第六章：1.机件正常运行的磨损过程一般可分为哪3个阶段？根据摩擦面损伤和破坏的形式磨损可分为哪4类？三个阶段：跑合(磨合)阶段 剧烈磨损阶段 稳定磨损阶段 四类：粘着磨损、磨料磨损、腐蚀磨损及麻点疲劳磨损(接触疲劳)2.接触疲劳时，在纯滚动的情况下，最大切应力在何处产生？物体表面3.磨损试验方法可以分为哪两类？实物试验、实验室试验第七章：1.金属和陶瓷材料的蠕变过程一般分为哪三个阶段？第Ⅰ阶段：AB段，称为减速蠕变阶段(又称过渡蠕变阶段)，这一阶段开始的蠕变速率很大，随着时间的延长，蠕变速率逐渐减小，到B点，蠕变速率达到最小值。第Ⅱ阶段：BC段，称为恒速蠕变阶段(又称稳态蠕变阶段)，这一阶段的特点是蠕变速率几乎不变．一般所指的材料蠕变速率，就是以这一阶段的蠕变速率来表示的。第Ⅲ阶段：CD段，称为加速蠕变阶段(又称为失稳蠕变阶段)，随着时间的延长，蠕变速率逐渐增大，到D点发生蠕变断裂。2.用位错运动理论简要解释金属材料蠕变第Ⅰ、Ⅱ阶段的蠕变机理。（1）蠕变第一阶段（减速蠕变阶段）：蠕变变形逐渐产生形变硬化，使位错源开动的阻力和位错滑移的阻力增大，致使蠕变速率不断降低。（2）蠕变第二阶段（恒速蠕变阶段）：形变硬化的不断发展，促进了动态回复的发生，使材料不断软化。当形变硬化和回复软化达到动态平衡时，蠕变速率遂为一常数。3.蠕变变形主要有哪四种机理？（1）位错滑移蠕变机理 （2）扩散蠕变机理 （3）晶界滑动蠕变机理 （4）粘弹性机理4.描述材料的蠕变性能常采用哪三个力学性能指标？蠕变极限表示材料对高温蠕变变形的抗力。持久强度是材料在一定的温度下和规定的时间内，不发生蠕变断裂的最大应力。松弛稳定性（材料在恒变形的条件下，随着时间的延长，弹性应力逐渐降低的现象称为应力松弛。材料抵抗应力松弛的能力称为松弛稳定性）第八章：1.试从位能曲线的非对称性解释材料的热膨胀机理。E3(T3)E2(T2)E1(T1)距离r位能曲线不是严格对称抛物线。即位能随原子间距的减小，比随原子间距的增加而增加得更迅速。由于原子的能量随温度的增加而增加，结果：振动原子具有相等势能的两个极端位置间的平均位置就漂移到比0K时（ro）更大的值处。由此造成平衡距离的增大。2.离子键型材料和共价键型材料的热膨胀系数哪种更大？为什么？势能曲线的不对称程度越高，热膨胀越大，离子键势能曲线的对称性比共键键的势能曲线差，所以随着物质中离子键性的增加，膨胀系数也增加。另一方面，化学键的键强越大，膨胀系数越小。3.热传导有哪三种微观机理？声子的热传导机理 光子的热传导机理4.对于同一种材料，为什么多晶体的热导率总是比单晶体小？ 多晶体中晶粒尺寸小、晶界多、缺陷多、晶界处杂质多，对声子散射大。第九章1.p179软磁材料、硬磁材料主要性能标志。硬磁：磁滞回线肥大，具有高的Hc ，Br和。 （为最大磁能积）软磁：磁滞回线瘦小，具有高，高Ms，低Br，低Hc。2.为什么工业生产中硅钢片软磁材料的晶粒较粗时，其磁性能较好？ 3.画出铁磁材料的磁滞回线，并解释饱和磁化强度、饱和磁感应强度、剩余磁感应强度、矫顽力等概念。 Hc为去掉剩磁的临界外磁场，称为矫顽力磁化强度的饱和值，称为饱和磁化强度Ms。与Ms相对应的磁感应强度称为饱和磁感应强度Bs。当磁场强度达到Hs时，磁化强度便达到饱和值，即外磁场强度再继续增大时，磁化强度不再变化，而此时磁感应强度B=（M+H）仍随外磁场强度而增大去掉外加磁场后的磁感应强度，称为剩余磁感应强度Br第十章：1.为什么金属的电阻因温度升高而增大，而半导体的电阻却因温度的升高而减小对导体：（1）电子运动自由程减小，散射几率增加导致电阻率增大（2）在德拜温度以上，电子是完全自由的，完整的晶体中电子的散射取决于温度造成的点阵畸变，金属的电阻取决于离子的热振动（3）纯金属的电阻率随温度的升高而增大 对半导体：温度增加，使电子动能增加，造成晶体中自由电子和空穴数目增加，因而是电导率升高，从而电阻率减小。表征超导体的三个主要指标是什么？P186（1）临界转变温度Tc（2）临界磁场Hc（3）和临界电流密度Jc半导体有哪些导电敏感效应？P195热敏效应，光敏效应，压敏效应，磁敏效应绝缘材料有哪些主要损坏形式？P2052.介质损耗的主要影响因素有哪两个？第一类是材料结构本身的影响。如不同材料的漏导电流不同，由此引起的损耗也各不相同，不同材料的极化机制不同，也使极化损耗各不相同；第二类外界环境或试验条件对材料介电损耗的影响，主要影响因素是频率和温度。3.P257：习题5什么是铁电体？铁电体有哪些共同特性？P238具有铁电性的晶体称为铁电体（1）电滞回线（2）结构相变温度，即居里点（3）临界特性4.请从赛贝克效应的应用角度出发，分别说明温差发电和热电偶的工作原理。当两种不同金属或合金A、B联成