电子封装材料与工艺..doc

填空（10） 软钎焊材料的三个力学性能：应力应变行为、抗蠕变性能 和 抗疲劳性。 除橡胶外，所有聚合物都可以分成两类： 热塑性塑料 和 热固性塑料。 材料根据它上面施加电压后的导电情况可以分为： 导体 、 半导体 、绝缘体 。 一般电子生产所有金属可分为：铸造金属 、锻造金属 。 二、单选 1、有四种基本方法可以合成聚合物，以下选项不是C A 本体聚合 B 溶液聚合 C 固液聚合 D 悬浮聚合 2、聚合物可以通过加聚和缩聚的方法获得，以下不是典型加聚物 C A 聚烯烃 B 聚苯乙烯 C 聚酯 D 丙烯醇树酯 3、厚膜浆料一般分三种类型，以下不是 D A 聚合物厚膜 B 难溶材料厚膜 C 金属陶瓷厚膜 D 低熔点厚膜 4、根据钎剂的活性和化学性质，可将它们分为三种类型，以下不是 B A 松香基钎剂 B 挥发性钎剂 C 水溶性钎剂 D 免清洗钎剂 5、金属材料的强化机理有多种，以下不是：C A 加工硬化 B 沉淀硬化 C 低温硬化 D 相变硬化 聚合物的固化机理有多种，对高密度电子器件组装所用的粘接剂体系材料，以下不是常用的方式是：A A 红外线固化 B热固化 C 紫外线固化 D 室温固化 7、常用组焊剂由其固化机理不同分为三种，不正确的D A热固性树酯 B紫外线固化树酯 C光成像树酯 D 常温挥发性树酯 8、软钎焊材料的固有性能可分为三类，不正确的 B A 物理性能 B 化学性能 C 力学性能 D冶金 9、以下关于薄膜电阻材料与厚膜电阻材料比较的特点中，描述不正确的D A 更好的稳定性 B 更小的噪音 C 更低的TCR D 更高的TCR 10、一般印刷电路用层压板分两大类：A A单面覆铜箔层压板和双面覆铜箔层压板 三、多选 1、软钎焊合金中经常用到的元素有：ABCDE A 锡 B 铅 C 银 D 铋 E 铟 对电子应用来说，基板所需性能包括ACD A 高电阻率 B 低热导率 C 耐高温 D 耐化学腐蚀 E 高TCR 根据不同固化机理，常用三种阻焊剂有：ABC A 热固性树酯 B 紫外线固化树酯 C 光成像树酯 D 可见光树酯 E 常温树酯 4、浆料技术中，应用的科学技术包括：ABCE A 冶金和粉末技术 B 化学与物理 C 流变学 D 材料纳米技术 E 配方技术 5、锡焊主要通过三个步骤来完成，分别是：BDE A 涂覆焊料 B 润湿 C 挥发溶剂 D 扩散 E 冶金结合 6、刚性印制电路层压板通常包括三个主要部分、分别是：ACE A 增强层 B 接地层 C 树酯 D 电流层 E 导体 7、金属陶瓷厚膜材料可分为三大类，分别是：ACD A 导体 B 绝缘体 C 电阻 D 介质 E 电容 8、厚膜浆料通常分为三种类型，分别是 ACD A 聚合物浆料 B低熔点浆料 C 难溶材料厚膜 D 金属陶瓷厚膜 E 低熔点厚膜 9、根据聚合物的结构，一般可分为6种形态，分别是：ACD A 线型、支化形 B 网络型、交联型 C 交换型、非晶体型 D结晶型、液晶型 E液晶型、薄膜型 10、ROHS一共列出六种有害物质，以下列出有哪些被包含：ABCDF A 铝 B 镉 C汞 D六价铬 E分溴三苯醚 F 多溴联苯 G 三价铬 四、简答（5道） 1、软钎料合金的选择基于哪些原则（P226） 答：总的来说软钎料合金的选择是基于以下原则： ·合金熔化范围，这与使用温度有关。 ·合金力学性能，这与使用条件有关。 ·冶金相容性，这要考虑浸出现象和有可能生成金属间化合物。 ·使用环境相容性，这主要考虑银的迁移。 ·在特定基板上的润湿能力。 ·成分是共晶还是非共晶。 厚膜浆料通常具有的共同特性是什么？（P413）传统金属陶瓷厚膜浆料具有的四种成分主要是什么（P415）？ 答：所有厚膜浆料通常都有两个共同特性： (他们是适于丝网印刷的具有非牛顿流变能力的黏性液体。 (他们由两种不同的多组分相组成，一个是功能相，提供最终膜的电和里力学性能，另一个是载体相（运载剂），提供合适的流变能力。 传统的金属陶瓷厚膜浆料具有四种主要成分：有效物质，确立膜的功能；粘接成分，提供与基板的粘接以及使有效物质颗粒保持悬浮状态的基体；有机粘接剂，提供丝网印刷的合适流动性能；溶剂或稀释剂，他决定运载剂的黏度。 一种金属或合金可焊性评价差的主要原因是哪些？ 答：（1）焊接过程中有开裂倾向。（2）焊缝耐腐蚀性差。（3）焊接接头脆性。 表面贴片元件优良焊点的条件有哪些？ 答：分为外观条件和内部条件。外部条件：（1）焊点润湿性好。（2）焊料量适中。（3）焊点表面完整。（4）无针孔和空洞。（5）元器件焊端或引脚在焊盘上的位置偏差应符合规定要求。（6）、焊接后贴片元件无损坏，端头电极无