无铅焊料的研究进展.doc

无铅焊料的研究进展 姓名： 张明康 学号： 201130410367 学院: 材料科学与工程 专业： 金属材料科学与工程 摘要 随着电子工业的飞速发展和人们环保意识的提高，电子封装行业对无铅焊料提出了更高的要求，本文综述了无铅焊料的研究现状，存在的问题，并重点阐述稀土元素对无铅焊料性能的影响。 关键词：无铅焊料，电子封装，稀土 ABSTRACT With the rapid development of electronic industry and the improvement of environmental awareness, electronic packaging industry, puts forward higher requirements on lead-free solder, lead-free solder was reviewed in this paper the research status, existing problems, and focus on the effect of rare earth elements on the properties of lead-free solder. Key words: Lead-free solder, electronic packaging, rare earth 1 前言 长期以来，铅锡焊料由于具有较低的熔点、良好的性价比以及已获得性，成为低温含量中最主要的焊料系列。但是由于所含铅的比例较高，给环境带来了严重的污染，近年来随着人们环保意思的增强和对健康的关注，铅的污染越来越受到人们的重视。欧盟RoHS及WEEE法令的颁布，严格要求在电子信息产品中不得含有铅等有毒元素。严格的禁铅条例使电子封装产业对无铅含量提出了更高的要求，已经成熟的锡铅焊料必须被性能相近或更高的无铅焊料所替代。世界各国都在对无铅焊料进行了大量的研究，无铅焊接技术也得到了较大的发展，但仍存在着许多问题。 2 无铅焊料的研究现状 据统计全球范围内共研制出焊膏，焊丝，波峰焊棒材等100多种无铅焊料，但公认能用的只有几种。日本及欧盟给出了目前在几种不同焊接工艺中可替代锡铅焊料的最佳无铅焊料，如表 1 所示。 但无铅焊料相对于Sn-Pb焊料而言仍存在三大不可忽视的弱点： 浸润性差 焊接的浸润性不良主要表现为焊锡不扩展，焊锡的流动性差，焊锡没有布满整个焊盘而缺焊。浸润性较差，带来以下几方面的不足： 1）容易产生接合不良； 2）为提高浸润性而对操作温度要更高； 3）为提高浸润性而使用高活性的助焊剂，会导致焊点可靠性降低。 熔点高 无铅焊料普遍比Sn-Pb焊料的熔点高出30℃以上，由此会带来：对于耐热性较差的元器件容易造成热损伤；容易导致平面基板弯曲变形。 金属溶解速度快 金属溶解速度过快会导致以下几方面的问题： 1）焊池中焊料由于溶铜、溶铅容易受到污染； 2）被焊的基体易溶入到焊料中（例如铜细丝的溶解断裂）； 3）焊接时金属间化合物生长过剩； 4）溶焊、回流焊的焊池材料因为金属溶解而被腐蚀，导致过早报废。 2.1 Sn-Cu系 Sn-Cu系焊料价格便宜，从经济角度来说是不可多得的熔焊用焊剂。这种合金由于形成Cu6Sn5的微细弥散相而获得很高的初期强度，目前是波峰焊及手工焊中推荐使用的无铅焊料的第二替补。但当温度超过 100 ℃，弥散相会变粗大。因此，Sn-Cu焊料的热疲劳和可靠性等还有待证实。目前这种焊料还不宜用于高可靠要求的组装场合。 2.1.1 Sn-Cu系优点 （1）材料价格便宜，Cu 矿产资源丰富； （2）慢冷时焊接处表面的孔洞较少。 2.1.2 Sn-Cu系缺点 （1）熔融温度高。Sn-Cu系焊料的熔融温度比Sn-Ag-Cu 合金焊料要高出约 10℃； （2）浸润性较Sn-Ag-Cu 焊料差，仅限于单面基板上的熔焊等应用； （3）耐高温性能较差； （4）和 Cu 基体结合的界面处不平整，容易形成克根达耳孔洞； （5）与镀Pb 元器件兼容性差（易出现热断裂）； 2.1.3解决方案 为了解决这些问题，尝试在Sn-Cu添加微量的Bi,Ag,Ni等合金元素。Bi的加入可使钎料的熔点下降，润湿铺展能力提高，但同时也使钎料电阻率增大和变脆，冷却时易产生微裂纹，不适宜气密性封装。另外含Bi无铅焊料具有较低的超电势，不适宜用于较大电流，较高电压，以及潮湿环境的电器元件焊接[1]，所以必须控制Bi的加入量。添加适量的Ag也可以改善钎料的润湿性，同时改善其热疲劳性能