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二铜作业指书
XXX电子有限公司
(二铜作业指导书) 拟案单位 审核 拟案 编号 生产部 WI-7501E15 核准 制订日期 修订日期 版本 2002-06-08 2005-12-30 1.2
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XXX电子有限公司
(二铜作业指导书) 编号 版本 WI-7501E15 1.2
目的:
了解并熟悉二铜作业要领,使二铜作业规范标准化。
2、 范围:
适用于所有贯孔PCB板
3、权责:
3.1生产部:生产操作,药品添加,条件控制,日常保养
3.2维护部:设备维护及保养
3.3品管部: 品质检验及作业监控
4、物料、工具:
4.1物料
铜球、铅锡球、H2SO4、烷基磺酸、缎面锡添加剂、酸铜光泽剂、SPS、HCL、酸性清洁剂、硫酸铜、烷基磺酸锡、烷基磺酸铅
4.2工具
量杯、胶手套、温度计
5、作业流程及说明:
5.1作业流程
收到生产计划编排及流程卡→ 准备工作 → 装板 → 电Cu/T/L → 质量检查→收板
5.2流程说明
操作过程
操作要点
操作要求
1、准备工作
检查各药液,水缸的液位及温度
开启过滤、摇摆,打气,根据药液温度决定是否开冷却系统
开水洗至适当流量
检查所有挂具是否良好
温度.浓度在控制范围内
过滤良好,水洗干净
溢流水洗干净
夹具无破损
调整飞巴在正确位置
2.装板
1.将合格的待电镀板装于挂具上
1.待电镀板无擦花、冲不净,脱膜等现象
2.不可夹于线内
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XXX电子有限公司
(二铜作业指导书) 编号 版本 WI-7501E15 1.2
3.前处理
1.开启自动开关,吊车将夹好的板放入除油缸内
2.出除油缸经二次水洗,微蚀后经二次水洗进酸洗缸
3.进入CU缸
1.除油时间5min
2.微蚀时间1min
4.电CuT/L
1.浸酸后直接放入电CU缸内
2.开整流器,按电镀指示调整电流
3.镀Cu后板,水洗干净进入镀T/L缸
4.开整流器,按电镀指示调整T/L缸电流
1.镀CU时间 54min
镀T/L时间 9min
5.取板
1.将镀后合格板转下工序
2.拆板后立即退膜蚀刻
1.无刮花及脱膜现象
2.戴手套卸板
6.QA检查
1.检查外观是否良好
2.做切片测CuT/L厚度
3.判断板的质量
1.镀层光亮无针孔,不上镀现象
2.镀层厚度达到MI要求
3.达到MI客户要求
6、操作方法与药液管理
6.1操作方法
6.1.1检查槽液水位,温度、浓度是否在控制范围内,机器设备运行是否正常
6.1.2开启总电源,再依次打开各电器电源开关,按二铜行车步骤表操作,检查吊车与计算机程序是否一致
6.1.3上板:上板必须戴干凈胶手套,手不可触摸板面,两手拿板两边,检查板面有无异物正常方可上板
6.1.4电铜:检查实际电流与显示电流是否一致
6.1.5下板:经电锡后的板下板之后,必须插架,手套上不能沾酸性药液
6.1.6送下工序
6.2药液管理
6.2.1
缸 名
控制范围
开缸药量
换缸频率
添加量
打 气
过 滤
温 度
浸泡时间
酸性
除油
457:10%±2%
100L
60000ft2
2L/KSF
√
38℃±2
5min
微蚀
SPS:80±20g/L
H2SO4:2±0.4% 68kg
25.5L
40000ft2
Cu25g/L
2kg/1000 ft2
0.2L/1000 ft2
28±2℃
1’
酸预浸
H2SO4:5±2%
42.5L
60000ft2
1.5L/1000 ft2
RT
1’
电铜
CuSO4:75±10g/L
H2SO4:10.5±1%
CL:50±20ppm
铜光泽剂:
124kg*8(11) 173L*8(11)
200ml*8(11 )
16.5L*8(11)
双氧化-活
性炭/年
碳芯过滤/月
拖缸/周
0.3L/1000AH
9.5L/1000FT2
√
√
28±2℃
54
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XXX电子有限公司
(二铜作业指导书) 编号 版本 WI-7501E15 1.2
磺酸预浸
MS-A:5%
43L
60000ft2
依分析
RT
1’
电锡铅
MS-A:120±20g/L
MS-Sn:1
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