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第一章 硬碟驅動器及磁頭產品簡介 一 磁頭產品簡介 二 硬碟驅動器結构 三 硬碟驅動器工作原理簡介 四 磁阻磁頭(MR Head)介紹 一、 磁頭產品簡介 SAE Products Overview(磁頭產品概觀) 二、 硬碟驅動器結构 三 硬碟驅動器工作原理 四、磁阻磁頭(MR Head)介紹 第二章 生產流程介紹 第一節 Slider 生產流程介紹 第二節 HGA 生產流程介紹 第三節 HSA 生產流程介紹 第二章 Slider生產流程介紹 一、Wafer Machining(wafer机械加工阶段)主要工序介绍 1、Back Grinding/Buff Lap(磨底) --- Wafer Back Grinding 的目的是通過磨削Wafer 的底面使Wafer 的厚度滿足 Slider Length 的要求。整個磨料過程大致可分為二部分: 粗磨段, 精磨段。 2、Ear Slice / Quad Cut (切耳/切块) --- 对磨好的Wafer进行切块工序，直至将其分割成Small Block 。 3、Double Side Lapping (双面磨) --- 就是将Small Block切的两个比较粗糙的面进行研磨以去处条加工痕， 保证Block表面的粗糙度，平面度及厚度等加工精度 4、 BBS/Row Bow Sorting --- 对双面磨后的Block重新固定在夹具上， 加热冷却后进行弯曲度测量， 以衡量一条Row Bar上所有slider的排列的直线性状况 5、Throat Height Grinding (喉節高度研磨) --- 对来料进行ABS面研磨，使其喉节高度保持在规定范围内，以方便RLG工序 的研磨，此为粗磨过程 ，它以 Row Bar 上表侧Lap Mark为测量点 二、Lapping Process(研磨机械加工)主要工序介绍 1.RLG/2.Row Separation 用胶水将PCB板粘合到带Row Bar的Tool条上。通过超声波焊接方法将Row Bar上RLG Sensor 与PCB焊接起来，将其导通，并测试焊接效果，检查短路及断路效果。然后通过PCB将 Row Bar的RLG Sensor与研磨机上探针连接起来，测量Row Bar 的RLG Sensor的电阻值，使研磨机在研磨过程中不断测量磁头各感应器电阻值来调校磁条的受研磨平面，控制磨削程度，以达到MR电阻。将焊线及PCB板移去，用单片磨轮 机将已做完 Lapping 之Row Bar 从上至下再分割三次，先将最上层割去，余下部分循环前工序，继续切割。 二、Lapping Process(研磨机械加工)主要工序介绍 3、Back Side Lapping 检查上道工序来料Row Bar，将 Row Bar固定在夹具上，然后将其放在Lapping坯上进行磨底，直到厚度磨到目标值为止 4、 Point Scribe(划线) 在Row Bar 上的ABS面上各粒Slider之间划线，以利于下道工序进行，为Crown Touch Lapping制作准备。 5、Pre-Lapping 将切线后Row研磨，去除划线毛刺。并对其用震荡的方式清洗，以去除污秽。 6、 SSCL (单粒研磨) 对冷却后row bar 放在夹具上，用相应机器进行测量其电阻值，并据此对其研磨，直到电阻值达到所测电阻要求为准。 7、 1/10 O1A Crown Touch Lapping 对SSCL研磨后的Row Bar ，用球形坯重新研磨ABS面，以改善花痕，磨出弧度，并达到电阻目标值 三、VACUUM(真空)主要工序介绍 1、DLC (极尖加保護膜) 在row bar的ABS面覆盖一层DLC(非晶碳类金钢石保护膜)，以防止极尖被腐蚀，同时可提高磁头的耐磨损性，改善磁头的CSS(Contact Start Stop)性能 2、Y/R PROCESS (黃房工序) 1)Laminate(过菲林)，将菲林通过敷热压接，覆在row bar上。 2)Exposure(曝光)：曝光过后，菲林被照射部分和未照射部分会