[第11章程序烧录与样机开发.ppt

11 程序烧录与样机开发 教学目的 了解项目开发 过程 学会单片机系统需求分析 掌握单片机系统硬件设计与焊接过程 掌握单片机系统软件调试方法 理解程序下载原理 掌握单片机程序下载过程 掌握简单单片机系统设计制作过程 本章内容 单片机项目开发概述 需求分析 硬件电路设计与焊接 软件开发 程序下载 综合调试 综合实例－－掉电不丢失日历时钟 11.1 单片机系统开发流程 11.2 需求分析 主要功能和技术指标分析 －CPU运算速度、数据总线位数、程序存储器大小、RAM内存大小、I/O数量及驱动能力、定时器/计数器数量、中断数量及外中断数量、串口通信、片内A/D及D/A、片内PWM、CAN、USB、 功耗分析－电池供电、野外作业应用 系统安装空间分析－贴片式、少管脚 运行环境分析 －环境温度/湿度、环境噪声、环境亮度等 开发设备、个人知识能力 11.3 硬件电路设计与焊接 准备工作 最小系统硬件电路焊接 电路板焊接效果检查 11.3 硬件电路设计与焊接 准备原理图－专用软件protues/protel 99 se/protel dxp 、手工 以最小系统为例 最小系统原理图 11.3 硬件电路设计与焊接 硬件准备－主要工具、辅助工具、和电子元器件等 主要工具－数字万用表、电烙铁、焊锡、松香、导线等 辅助工具－剪刀，镊子，吸焊器等 元器件准备－AT89S51单片机（以51单片机为例），12MHz晶振一个，30pF独石电容两个，10uF极性电容两个，0.1uF电容一个，10K电阻一个，普通小按键一个， 单列排针，管座，万能板等。 元器件的用途及实用方法 焊接方法介绍 硬件准备－－原件、万用板 11.3 硬件电路设计与焊接 焊接顺序－－管座、晶振电路、复位电路、插针 焊接结果 11.3 硬件电路设计与焊接 检测方法 －－应用数字万用表的二极管和蜂鸣功能档位，检测两管脚之间的连接电阻。 断路错误的检测－两管脚间连接电阻为无穷大 短路错误的检测 －两管脚间连接电阻为0或几欧 11.4 软件开发  软件开发过程 μVision3软件调试 11.4 软件开发 划分功能模块及安排程序结构 画出各程序模块的详细流程图 编写程序 调试程序 11.4 软件开发 启动调试 反汇编窗口－－查看真正的指令 设置断点－－简单断点、复杂断点 执行目标程序方法－－跟踪运行调试 Watch窗口 －－查看变量值和变化 CPU寄存器窗口－－查看和修改寄存器值 Memory窗口－－查看和修改所有RAM内变量值 外围部件模拟－－软件仿真硬件的执行 设置调试选项 启动调试功能  反汇编窗口  设置简单断点  设置复杂断点  Watch窗口  内存窗口  CPU寄存器窗口  外围部件窗口  外围部件窗口  设置调试选项  11.5 程序下载  并行模式编程Flash原理 串行模式编程Flash原理 应用专业编程器的程序下载 简易编程器的程序下载 ISP编程器制作 11.5 程序下载 编程AT89S52的步骤如下： 1. 在地址线上输入所编程的内存地址。 2. 在数据线上输入代码数据。 3. 激活正确的控制信号组合。 4. 升高/Vpp管脚电压到12V。 5. 在ALE/管脚上加一次脉冲，编程一字节Flash阵列，或编程加密位。字节写周期是自定时的，典型的写周期不大于50us，对整个阵列重复步骤1－5，并改变地址和数据，或直到目标文件写入结束，就将代码数据写入Flash 之中了。 11.5 程序下载 编程连线图 11.5 程序下载 11.5 程序下载 11.5 程序下载 串行编程算法 以串行方法对AT89S52编程和校验时，采取以下步骤： ⑴ 上电序列：在Vcc和GND间加电；置RST为高电平；输入时钟信号（内、外均可）且等待10ms，使振荡稳定。 ⑵ 首先向AT89S52传送串行编程使能指令，发送指令时由MOSI/P1.5传送串行数据，由SCK/P1.7传送串行时钟，串行时钟信号要低于系统时钟的1/16。 ⑶ Flash存储器每次只能编程一个字节。编程时按照编程命令表，将欲编程的单元地址、数据、存储器类型组合成正确的指令，传送给AT89S52。写周期是内部定时，5V供电时，典型时间不超过0.5ms。 ⑷ 编程结束后，RST引脚能立即设置为低电平，开始正常工作。也可以将RST引脚设置为低电平后，关断电源。 11.5 程序下载  11.5 程序下载 11.5 程序下载 安装软件－－以南京西尔特公司的SP280U通用编程器为例 11.5 程序下载 程序下载： 硬件准备