测试协议书（参考）.doc

第 第 PAGE 1 页 共 NUMPAGES 1 页 合同编号：_________ 测试协议书 甲方：_________________________ 乙方：_________________________ 签订日期：______年_____月_____日 第 PAGE 页 共 NUMPAGES 页 测试协议书 ____集成电路设计研究中心（甲方）和_____公司（乙方）经友好协商，对_______项目的有关测试技术指标问题达成如下协议： 一、乙方应在本协议签定____天内将芯片资料，测试码提供给甲方。 二、甲方在乙方提供封装好的芯片后____天内，将测试分析结果提交给乙方。 三、具体测试要求： 甲方按乙方要求，在测试时将pa4、pa5、pa6、pa7端经3.3k电阻上拉至5伏。 甲方在测试分析时，应让____芯片工作在5v. 乙方提供___功能测试码文件（t____t格式）两份。 甲方使用乙方提供的功能测试码文件，在1mhz下对样品进行测试分析。 乙方认为正常情况下，样品的功能测试应全部通过，参数测试结果应在下表给定的范围内。 测试参数（常温） 测试条件 最大值 典型值 最大值 单位 静态工作电流 vdd＝5v ua 动态工作电流 vdd＝5v ua 输入高电平电压 vdd＝5v v 输入低电平电压 vdd＝5v v 输入高电平电流 vdd＝5v，vih＝5v ua 输入低电平电流 vdd＝5v，vil＝0v ua 输出高电平电压 vdd＝5v v 输出低电平电压 vdd＝5v v 输出高电平电流 vdd＝5v，voh＝4.2v ma 输出低电平电流 vdd＝5v，vol＝0.4v ma 如乙方提供的样品中有___%满足以上要求，甲方应向乙方出具一份测试分析报告，并以附件形式（磁盘文件，t____t格式）提供详细的测试数据。 乙方若对甲方出具的测试分析报告及测试数据有任何疑问，必须在甲方测试分析工作完成之日起的两个月内向甲方提出。 乙方若须增加测试分析内容，必须与甲方协商解决。 甲方：___________ 乙方：___________ 第 第 PAGE 1 页 共 NUMPAGES 1 页 合同编号：_________ 本文至此结束，感谢您的浏览! （模板仅供参考） 下载修改即可使用